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标题: BGA返修台与SMT回流炉之间存在差别 [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2012-5-28 13:09
标题: BGA返修台与SMT回流炉之间存在差别
回流炉：一个长度2米以上的封闭式窑炉，用链条传送PCB流水作业，加工所有表面贴装元件，也包括BGA芯片，炉内温度分为若干个温度区，每个固定温度区之间间隔一个升温区，链条传送PCB在每个区停留一定时间。对于某一块PCB来说经受一个升温---恒定---升温--恒定--升温--恒定--升温--降温的温度过程。这样的回流炉适合连续生产，如果只加工少量的PCB，能源浪费就非常严重。

BGA返修台：半开放环境，逐片加工PCB，就目前的商品BGA来说基本都是模仿回流炉的温度曲线。加工对象BGA及类似BGA封装芯片，不包括其他表面贴元件。

显然这两类机器从加工环境和处理的元件类型来看还是有一定差别的。
首先，就升温情况来看，回流炉是先把炉内温度按曲线要求固定下来，然后通过链条传递让PCB经历各个温度；BGA返修台是通过温度控制系统，按不同时间给PCB加不同温度，PCB本身在整个是不移动的，因此使得这种方式具有温度曲线选择的更大灵活性；
其次，由于返修台不加工BGA以外的小元件，像“立碑”之类失败现象不可能发生在BGA返修台上。

因此就产生了这样的问题：
返修台的温度曲线一定要严格仿照SMT回流炉的温度曲线，难道不可以做点改变或者弄得简单一点？
如果可以改变的话，能不能找到效果特别好的简单曲线呢？

对于我的想法可能有人要说现在这样仿照效果不是很好吗，你这个想法有啥意义呢？
我想问题是曲线如果简单了，控制系统也可以简单一些，控制系统的成本可以下降，这个不也是个好事情吗？！很多DIY BGA的朋友并没有采用复杂的温度曲线也能做好BGA拆焊也是对我这种想法的鼓舞。

无论我这个设想是正确还是错误，只要能得到证实，探索有个结论，我都会非常满意。

作者: lazyxi 时间: 2012-5-28 13:23
想法不错,也得有生产商去试才知道

作者: 张先生 时间: 2012-5-28 13:33

lazyxi 发表于 2012-5-28 13:23

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想法不错,也得有生产商去试才知道

只要有商品BGA返修台的朋友其实都可以试验的，并非一定要生产商才能试验。

作者: 我是刚来的 时间: 2012-5-28 13:56
本帖最后由我是刚来的于 2012-5-28 13:58 编辑

哈哈，张老旅游回来啦。对你的看法我表示严重的支持，还有那个电陶炉我放弃了，温度难以控制，我现在拿来煮菜用了哈哈，谢谢你的耐心指导呀。
省得麻烦，我干脆直接花了一千多买了个上下都暗红外的两温区机器，太给力了，比三温的还好用

作者: 卸载中... 时间: 2012-5-29 08:51
好主意！我支持下、

作者: 张先生 时间: 2012-5-29 08:59
比如DIY的温度曲线是否可以这样来设置焊接BGA芯片
下加热：4分钟从常温达到235度，然后恒定加热30秒，结束加热（PCB温度）
上加热热风：下加热达到220度时开始加热恒温240度，并与下加热同时结束（芯片温度）

作者: johnnylu 时间: 2012-5-30 11:55
赞同张老的想法，但应该考虑PCB板的差异性，用红外加热砖给PCB板预热的做法很普遍，可以说是经济性和实用性最完美的方法，但PCB板的差异以及表面布线的不同，对红外热的吸收也存在很大的差异。
用固定的时间来给PCB预热，我觉得不可取，预热的目的是为了减少温差，减少PCB的变形程度（没办法做到没有温差，也就是说不可能做到没有变形，只是变形的程度在可接受的范围之内）。
如果是二温区的话。我的经验是，下预热设定一个常量（比如300度，这取决于对应的传感器的安放位置），等温度达到2/3的时候，开启上热风的加热。等曲线完成的时候，关闭所有的加热开关。
如果是三温区的话。目前我的做法是，下预热温度达到1/2的时候，同时开启上下热风加热曲线。同样等到完成焊接后，关闭所有加热开关。

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