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标题: 为啥我拆桥容易掉焊盘呢？ [打印本页]

作者: 十戒 时间: 2008-6-27 01:21
标题: 为啥我拆桥容易掉焊盘呢？
我是用下加热，取时用镊子。但老是会掉一两个主板BGA的焊点。

是不是用上加热和真空吸笔会好些？

恳请各位师傅指教！！

作者: 无边思绪 时间: 2008-6-27 01:30
下加热可能温度不够，毕竟隔了层PCB。。。

作者: 十戒 时间: 2008-6-27 01:41
标题: 回复 #2 无边思绪的帖子
谢谢你的回复，取桥时我有动一下，锡是都熔化了。

我想会不会是下加热把PCB烤得太厉害了，使焊点容易脱落？

作者: 无边思绪 时间: 2008-6-27 01:50
也有可能，焊盘是用一种胶粘在PCB上的，温度高了胶会失去粘性。

作者: 板桥电脑医院 时间: 2008-6-27 02:46
要等全熔化了才能拿！！！！

作者: 三明龙鑫小吴 时间: 2008-6-29 21:47
可能是受热不均匀导致的

作者: 普宁一修电脑 时间: 2008-6-30 21:17
做BGA是有风险的

作者: 游神 时间: 2008-6-30 21:25
今天用风枪下加焊南桥....加焊后南桥短路....哎就这样费了块板...再不搞这些了

作者: 超频狂人 时间: 2008-6-30 21:38

原帖由 无边思绪 于 2008-6-27 01:50 发表

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也有可能，焊盘是用一种胶粘在PCB上的，温度高了胶会失去粘性。

下面板子糊了也不会掉焊盘，这个很明显是温度不够掉焊盘，上面要有热风加热

作者: 与飘同行 时间: 2008-7-1 08:48
空焊盘更容易掉，拆封胶的BGA 时也容易掉。

作者: 漯河长城 时间: 2008-7-1 10:06

原帖由 与飘同行 于 2008-7-1 08:48 发表

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空焊盘更容易掉，拆封胶的BGA 时也容易掉。

封胶的BGA劝各位仁兄最好不好拆除非你想两者取一或是要板子或是要芯片若是这样不防一试鱼和熊掌是不能兼得啊

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