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标题: 第一次做北桥BGA的体会 [打印本页]

作者: 踪影    时间: 2008-6-26 00:41
标题: 第一次做北桥BGA的体会
工具:土制的预热台、三剑的热风枪、植球钢网等

一、拆桥:第一片板为SIS 630 单桥(故障是虚焊,以前加焊时推芯片太过,导致连锡)。开启预热台,到主板底部温度为230℃,由于太急了,锡还没充分熔化就摘起北桥,导致焊盘上大片的焊点损坏。 换第二次板为815ET(故障是怀疑虚焊,加焊时没做好防主板变形的措施,导致3.3V短路),这次吸取上次的教训,加热到桥的四周都能推动后,再把北桥摘起来。

二、植锡球:把摘下的北桥上焊油,用平头烙铁把桥上面的锡直接拉走,敷平。接下来用酒精把焊油擦干净。然后就抹上一层薄薄的BGA焊膏。对上合适的钢网洒锡珠(钢网是本站购买的,看了老孙的视频,感觉还挺简单的),但是到了自己做的时候却栽了跟头。可能是钢网的大小并不和北桥一致(钢网偏大些)。不小心碰一下,又得重新植。做了三次还没到加热都失败了,浪费了不少锡珠。 火了真想买个万能植珠台。最后一次也是磕磕碰碰的才植好了。

三、上北桥:先把焊盘的锡也处理干净,也上一层BGA焊膏,再对好北桥。开始参照了小俊的教程,单用预热台来焊接,芯片上放个5角硬币。温度也是开到主板底部230℃,加热了好一会儿,发现锡珠还是没和焊盘接上,可能是大部分锡珠和焊盘并没有碰到,热量不能很好地从主板传到桥上去,底下温度又不敢上太高。看来还要采用上加热,开热风枪到280℃,离北桥面上3-4厘米,温度大概在230℃。过了几秒钟,发现北桥有明显的下沉后,就停止加热,让主板自然冷却。后来上机试通过。


以上写出来希望对新手们会有些参考和帮助,还请高手们再指点一些其它注意事项。

没有正规工具做BGA确实有些累人,但多动动手还是有助于增进对BGA焊接流程的了解。

[ 本帖最后由 踪影 于 2008-6-26 00:45 编辑 ]

作者: 板桥电脑医院    时间: 2008-6-26 01:03
不错,经验最宝贵!!!!
作者: 四哥    时间: 2008-6-26 01:25
我做了四次北桥都失败了
作者: 主板狂    时间: 2008-6-26 02:16
不错,是一个好东西,等我买来好的风枪先再继续来。
作者: 阿星维修    时间: 2008-6-26 08:14
别的没看见 看见老大的光驱还真是多哦!! 挺佩服老大的本事
作者: 踪影    时间: 2008-6-26 10:07
做北桥,防止主板变形是影响成功的一个挺大的因素,特别是对于我们这些没有专业的BGA设备。

像我这个自制的预热台,只有用一个发热砖,预热面积不够,无法做到整板加热。所以才用两个光驱压住主板两边,减少变形的程度。
作者: 介质    时间: 2008-6-26 10:16
   用光驱做架子啊!比我还能省啊!我把850风枪的壳弄下来  做支架的
作者: 踪影    时间: 2008-6-26 10:29
标题: 回复 #8 jlhdcwl 的帖子
谢谢你的指出,

开始时我看别人也这么说,自己也是这样认为要用吸锡带来拖一下。后来看到飞翔版主说做BGA,焊盘上要留点余锡,这样锡珠加热熔化时,桥能自动和焊盘对位整齐。我担心吸锡带拖的时候技术掌握不够,把锡都拖没了。就直接用平头的烙铁来拖平。
植珠的时候发现,加热时锡珠是会自动和焊盘对齐。就算锡珠和焊盘就碰上一点点,用风枪反方向吹,锡珠也是会跑正的。

[ 本帖最后由 踪影 于 2008-6-26 10:33 编辑 ]
作者: 九尾狐    时间: 2008-6-26 10:47
你很了不起
BGA真的不容易, 小弟做了一次但不成功,
作者: 踪影    时间: 2008-6-26 10:57
标题: 回复 #10 九尾狐 的帖子
真是不敢当,我现在所学的所有维修知识和焊功都是在论坛和论坛出的书上学得,全都是各位前辈和师傅的经验,论坛真是个好地方
作者: 啊南    时间: 2008-6-26 11:52
第一次的时候``找不到合适的钢网``手工植珠`花了我4个小时``555555555
作者: 克里木    时间: 2008-6-26 14:15
不错,学习了。非常好。
作者: 西峡立德    时间: 2008-6-26 15:23
牛.第一次领教了!这才叫能力!
作者: 乾坤妙一真人    时间: 2008-6-27 00:55
都需要一个经验积累的过程。。。。。。。
作者: 踪影    时间: 2008-6-27 12:08
补充说明一下,昨天我植珠时是套着钢网加热,取下钢网时锡珠都有些变形,然后再上些BGA焊膏再加热就变得圆滑光亮了。

今天想便捷些,就取下钢网加热。但之前芯片的焊盘要用吸锡带拖平,这样锡珠就不会太容易跑。特此感谢jlhdcwl的指点
作者: 浪漫朋友    时间: 2008-6-27 19:42
不错。原创啊。学习到了不少知识。NB是比SB难弄。主板容易变形。
作者: 意志的胜利    时间: 2008-6-27 19:55
可以这么说:像630这样封装的桥并不难做。我一把风枪搞掂,如果是855GME你试试看~~~~~嘿嘿
作者: mgdcy    时间: 2008-6-27 20:01
学习楼主不怕困难的精神
作者: 柳怀东    时间: 2008-6-27 20:11
领教了,真是天外有天,人外有人。。学习了,希望楼主提供更多的宝贵经验啊,




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