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标题: 焊接BGA的CPU座的时候.怎样防止主板变形 [打印本页]

作者: 桂林波仔 时间: 2007-5-7 22:22
标题: 焊接BGA的CPU座的时候.怎样防止主板变形
经常焊接BGA的CPU座的时候.主板变形导致CPU座虚焊.有什么好办法解决这个问题吗?

作者: f052360fjh 时间: 2007-5-7 22:27
没什么好的办法，一般我都是在主板的两侧和底部适当压上一些重物，不过我觉得焊接BGA的CPU座变形不是那么厉害。一般都能承受。

作者: 心在飞翔 时间: 2007-5-7 22:48
只要不是在主板的中间，没那么容易变形的。

作者: 李宇 时间: 2007-5-8 00:04
均匀加热，范围大一些，或用BGA焊台

作者: 我的一家 时间: 2007-6-11 20:01
我是这样做的，不要用重物压，当你用热风枪焊时，睇到变形时用镊子轻轻的顶一下，顶到ＰＣＢ平时就不要用力了，不要放开，当完成时再放开，它自然就不会变形了，整个过程完好的完成了，这样做，不但不会ＢＧＡ不会虚焊，主板也不会变形，我在工厂搞ＢＧＡ三年了，一直都是这样做的，用ＢＧＡ机器也三年了，我不是说我用机器够的意思，只是说一下方法，请大家不要笑！

作者: 猫大师 时间: 2007-6-11 20:10

楼上在工厂用啥机器？能介绍介绍么？

作者: 莫名 时间: 2007-6-11 20:23
最好有图看看就明白多了

作者: 液晶俱乐部 时间: 2007-6-15 22:48
呵呵，我觉得整个PCB底板都均匀加热，就能避免变形吧。

作者: dcdzzz 时间: 2007-9-24 09:11
已经变形了的板，有没有办法校正呀？

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