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标题: 晒下我的简易BGA，成功一例 [打印本页]

作者: 科特IT科技 时间: 2012-5-5 18:36
标题: 晒下我的简易BGA，成功一例
本帖最后由科特IT科技于 2012-5-5 18:39 编辑

下面用的是数显二档的CS-822B大口风枪，上面是狮王数显LK852D风枪，去掉小风嘴加热，所有都是就地取材，随做随搭，不做就拆，我的做法是下温调260，上温230（可能不准确，取大概看数字显示的），加热的一片是昂达NF78主板，有铅的南桥BGA，加焊前是直接45，不再跑其它码，补焊后00-C1一路狂奔至FF，，不多说上图：

作者: 科特IT科技 时间: 2012-5-5 18:42
本帖最后由科特IT科技于 2012-5-5 18:44 编辑

也许是运气好能做成上述一例，但是接着补焊无铅的一片映泰单桥，却失败了，打击不小，目前显卡核心GPU没试过，如能成功定将上报喜讯

作者: zhou5062848 时间: 2012-5-5 18:59
45怎么做南桥呢？

作者: 创芯电脑医院01 时间: 2012-5-5 19:35
请问楼主你这片主板，跑45，你怎么判断是南桥问题呢,能否分享一下你的经验哦

作者: 海拉尔人 时间: 2012-5-5 19:52
我也想期待你对45跑南桥的分析，不过就是用850加焊南桥也是会成功的

作者: 科特IT科技 时间: 2012-5-5 19:54
本帖最后由科特IT科技于 2012-5-5 20:19 编辑

回楼上：我用手压桥偶能正常点亮，此时码是正常的C1，C3下去的，上面也有说得很清楚不是跑45，而是开机直接显45，不跑任何码，我也想不明白，（注：图中南桥上面白色物体是我剪有一块面积相当的铝片保护）

作者: wen110jian 时间: 2012-5-5 20:00
一般加焊还是会故障重现，最好的办法是，重植珠

作者: 科特IT科技 时间: 2012-5-5 20:12

wen110jian 发表于 2012-5-5 20:00

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一般加焊还是会故障重现，最好的办法是，重植珠

不排除这种可能，目前此板已交用户用了几天差不多一周，暂时不见有故障重现。重植的咱没条件，只能洋枪土炮先顶上，谢谢指教

作者: 凝木 时间: 2012-5-5 20:16
上高下低效果会更好，下面180度，上面260度

作者: 凝木 时间: 2012-5-5 20:18
下低上高很伤板，上高下低会更伤芯片，但一般都没问题。

作者: 辉泰维修 时间: 2012-5-5 20:21
楼主修笔记本的不

作者: 盈科电脑 时间: 2012-5-5 20:25
有铅应该可以，无铅的很有压力吧

作者: thjren 时间: 2012-5-5 20:49
卖BGA的快没饭吃了

作者: neaes 时间: 2012-5-5 21:18
高手，高手，学习一下

作者: 荷尖上的蜻蜓 时间: 2012-5-5 21:37
这种拆焊方法我很赞同，板子的变形应该很小，是这样吗？

作者: cthsdxp 时间: 2012-5-5 22:13
没办法的办法啊，有钱谁不想上专业的设备{:soso_e113:}

作者: hello6219 时间: 2012-5-5 22:13
2风枪的应该是变形更夸张吧，因为受热不均匀，最好还是，下面有电陶炉小太阳，上面用风枪，再加高温胶带隔离，但缺点很明显，就是推不动无铅的，无铅的显存我都没用土炮推动过，南桥一般好推，北桥就不好推了

作者: 科特IT科技 时间: 2012-5-6 01:00

hello6219 发表于 2012-5-5 22:13

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2风枪的应该是变形更夸张吧，因为受热不均匀，最好还是，下面有电陶炉小太阳，上面用风枪，再加高温胶带隔 ...

变形是有的，我因此都做了分级调温100---150----230，尽量减少板的温差和变形，还有一点重要的是，保证板、心片本身干燥成功率会高些，只能这样了；电陶炉下加热相信受热会更均匀，变形应该控制得更好，但会加热到一些不需要加热的地方，有的话都可以试下

作者: billshi 时间: 2012-5-6 08:45

科特IT科技发表于 2012-5-5 20:12

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不排除这种可能，目前此板已交用户用了几天差不多一周，暂时不见有故障重现。重植的咱没条件，只能洋枪土 ...

我用风枪加的，有用一个月的，长点的也有半年的，几乎加焊的都会返，只是时间问题

作者: 高密汇佳电子 时间: 2012-5-6 11:26
学习学习..

作者: 小胖子 时间: 2012-5-6 11:35
还是买专业的设备吧

作者: 韦永忠 时间: 2012-5-6 11:53
林子大了什么鸟都有

作者: zhou5062848 时间: 2012-5-6 12:39

zhou5062848 发表于 2012-5-5 18:59

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45怎么做南桥呢？

就是点一下就跑了个45是吧？

作者: taxuewuhen 时间: 2012-5-6 13:50
值得鼓励就是简陋了点

作者: 哈哈哈哈哈哈哈 时间: 2012-5-6 21:52
我用电热丝的风枪搞好几块显卡,用了大半年了蛮好的

作者: 百姓电器维修/xs 时间: 2012-5-7 16:20
没有钱就只能这样了,我是用光波炉加850风枪修BGA啊,无铅的也可以做啊!

作者: 维修中中 时间: 2012-5-8 12:39
不用BGA做返修会很高！但支持楼主！

作者: xyallan 时间: 2012-5-8 13:03
今天看到了一个实例自制BGA，楼主很有创意。

作者: 徐小宇 时间: 2012-5-8 13:30
好样的学习了你的经验

作者: 科特IT科技 时间: 2012-5-10 00:44
今天修好了三片显卡：一片7300用简易土炮加焊成功、一片8600是小花，换1500U电容OK，另一片是6600补两330电阻和一只贴片电容也好了，运气不错。
不过一片X1300补焊推动时用力过度，连珠了OVER了一片，另还有一片X1650大花，被前一维修爆芯了，核心表面起泡，那个也没得修了，特分享下

作者: 恒通科技8105 时间: 2012-5-10 10:27
想法不错，佩服，学习了

作者: yuweimin139 时间: 2012-5-10 11:20
楼主能做成功就是好的，

作者: chuangyou1717 时间: 2012-5-10 15:09
我也遇见过这种情况，不过台式机主板，用风枪烤完后，板子容易变形。楼主的方法不错，下载找两个风枪试试。

作者: 念雪冰痕 时间: 2012-5-10 15:28
还是买专业的设备吧

作者: 调皮的男孩 时间: 2012-5-10 15:36
楼主也太有才了呵呵0佩服啊

作者: 高密汇佳电子 时间: 2012-5-10 16:36
卖BGA的快没饭吃了

作者: caokang92 时间: 2012-5-10 16:55
重植试下把

作者: hqtcdn 时间: 2012-5-10 19:41
楼主运气好，没爆桥

作者: 261773916 时间: 2012-5-10 20:22
学习了。。。

作者: 天天向商 时间: 2012-5-10 20:24
*脏话*，楼主威武啊，不知道做无铅的会怎么样

作者: 指纹密码 时间: 2012-5-11 09:12
应急用可以，长久用建议买个设备。

作者: penpen 时间: 2012-5-11 15:25
高手，学习一下

作者: 南通四少 时间: 2012-5-11 17:44
尼玛的、、、、的确是个人才啊

作者: jeenpc 时间: 2012-5-11 18:08
值得赞赏，建议底部用报废机箱做支撑架子，安全点，我宁肯卖bGA,毕竟身体要紧！工具吗用来修东西是舒心的，要是闹心修东西都没心情了

作者: 妳镁锝潒畜生 时间: 2012-5-11 18:10
有做成功的吗- 。- 看了都有点慌的。有没安全隐患啊？

作者: 安迪苏瓦 时间: 2012-5-11 18:40
楼主真的碉堡了！这成功几率能有多大呢？

作者: 轩轩电脑 时间: 2012-5-11 20:00
勉强是可以用的有必要使用这种焊台吗

作者: 天地正浩科技TEL 时间: 2012-5-11 21:45
看来楼主 diy 高手啊太简易喽我也用电陶炉做了一个个人用没有什么问题每次都推动桥带人本人不会修版基本上有问题就做桥

作者: Οο尐鲆.〢 时间: 2012-5-12 00:31
我感觉BGA也就是上下俩风枪嘛，杂这么贵呢？

作者: 君在云端 时间: 2012-5-12 14:45
板子很容易变形吧？

作者: 啊西 时间: 2012-5-12 17:59
这样板子不会变形吗？

作者: 利眼看世界 时间: 2012-5-12 18:22

凝木发表于 2012-5-5 20:18

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下低上高很伤板，上高下低会更伤芯片，但一般都没问题。

有道理

作者: 凝木 时间: 2012-5-12 20:49

利眼看世界发表于 2012-5-12 18:22

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有道理

还是你了解啊。。。。

作者: 利眼看世界 时间: 2012-5-12 20:52

凝木发表于 2012-5-12 20:49

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还是你了解啊。。。。

那是，鼓了2次包得出来的

作者: 大海那边 时间: 2012-5-12 22:14
这种方法虽简单却很实用，修显卡好极了，不存在推不动无铅，关键是经验火候！

作者: 我是茄子 时间: 2012-5-15 16:50
想法不错啊！！

作者: 智圣东方 时间: 2012-5-15 23:35
做个南桥，不带胶的显卡，或厚板子应该没问题

作者: 等我归来 时间: 2012-5-17 11:50
厉害厉害

作者: zhangtianliu 时间: 2012-5-17 14:11
成功率应该不是很高的把如果这样搞

作者: fengweidong08 时间: 2012-5-17 16:09
楼主真人才呀你早发帖我就不用买BGA焊台了

作者: WXZD1 时间: 2012-5-18 13:24
楼主强大！霸气侧漏！！！{:soso_e179:}

作者: 51138246 时间: 2012-5-18 14:30
如果重新植珠是不是只能用BGA了呢？

作者: tangyumiao123 时间: 2012-5-18 22:13
牛人，我太佩服你了！

作者: chuchu0112 时间: 2012-5-18 23:25
{:soso_e153:}这么牛X

作者: jordanivers 时间: 2012-5-19 20:10

凝木发表于 2012-5-5 20:18

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下低上高很伤板，上高下低会更伤芯片，但一般都没问题。

我愚钝了，这两种情况是什么意思，这还有上马马上的区别么

作者: 星球电脑 时间: 2012-5-19 22:55

很多基地的朋友，都是用发热砖放下来，，你下面怎么也是放风枪，这样会不会把芯片搞下？？？

作者: 664869896 时间: 2012-5-22 11:11
{:soso_e113:}学习了，

作者: 酱油娃 时间: 2012-5-22 11:35

这是个好神奇的想法，不得不说你太牛A了！！！

作者: 鼻涕。 时间: 2012-5-23 14:57
看着真霸气！

作者: 猪一族 时间: 2012-5-23 15:28

几个电源架起的主板！厉害！环境随机应变！

作者: mayi312 时间: 2012-5-23 19:47
有条件的话还是弄个BGA好点

作者: yanggang1219 时间: 2012-5-24 10:15
{:soso_e179:}牛人

作者: 吴先明 时间: 2012-5-24 10:58
楼主搞定没得

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