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标题: 请问各位焊接高手三温区BGA焊台焊接时是预热、上加温和下加温是同时工作吗？ [打印本页]

作者: 王长寿 时间: 2012-5-5 13:56
标题: 请问各位焊接高手三温区BGA焊台焊接时是预热、上加温和下加温是同时工作吗？
我用闲置的功放，把机芯拆掉后，利用机壳自己DIY了一个三温区BGA焊台。确实不好意思，没有上图是因为我没有照相设备，今后照了后在发给各位大师指点。在网上购买了三块暗红外发热砖，一只温控器、一只SSR固态继电器及K型热电偶及高温导管。上温就利用一台安泰信产的8305旋转风热风焊台，下风用一台850D热风焊台，因850是用的气泵式的，风枪必需平放，再做一个下风嘴转一个90度的向风枪才能平放（风嘴口尺寸4厘米X4厘米），上风嘴也是同样的尺寸。上风支架就比较简单了，方式很多，看自己喜欢那一种。
做好后试用，预热温度调了160度，由于主板离砖有一定的高度，实际上板上面的温度最多能达到100度，下风由于风嘴有一定的长度，出风嘴跟数码管显示的温度是不相吻合的，用温度表测得出风口实际温度180-190度后，记住数码管显示的温度便于今天好使用。上风嘴的出风温度与数码管显示的温度基本吻合。
下风嘴离主板的距离是基本固定不变，不可调整。上风嘴离主板的距离是可调整的，约离芯片2厘米。
调整完后，用一块845主板来试验，试验的是南桥，先开预热和下风，预热160度，下风180度，大概预热和下风工作6分钟左右再开上风270度、280度，上风约开4分钟左右芯片可以推动，感觉很轻松的取下芯片。
这时处理主板焊盘，芯片焊盘。费了很多次力才植好锡球，焊接芯片的时间参考拆焊南株芯片时间。几乎焊接的时间跟拆焊的时间差不多。
等板冷脚后，板也基本上没有变形，上电源试机，成功还原。请问各位大师，是三温同时加热，还是先预热+下风工作一段时间再开上风？谢谢！

作者: 刘键 时间: 2012-5-5 13:59
先预热+下风工作一段时间再开上风

作者: bufengzi 时间: 2012-5-5 14:00
同时工作啦！

作者: 王长寿 时间: 2012-5-5 14:15

刘键发表于 2012-5-5 13:59

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先预热+下风工作一段时间再开上风

朋友谢谢你的回复，我好像在那里看到资料上说，先下预热+下风工作一段时间再开上风。大概意思是模仿高级BGA焊台的工作程序吧，因为高级BGA焊台有曲线调整。使板能够很好的预热、加热、再逐渐降温的过程。当然自己DIY的肯定没有工厂制造的好，但是就像各位大师所说的，如果掌握得好，也能够达到拆焊加焊的目的，同时也增添了其中DIY的乐趣。对于使用量很少的人来说，还是比较实惠的。

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