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标题: 无铅温度曲线设置 [打印本页]

作者: chuangyou1717 时间: 2012-5-4 16:27
标题: 无铅温度曲线设置

温度曲线共有8个段：从预热→备用8，通常我们用五个段就足够了。

预热：温度一般设定比较低，在100℃之内；

升温：无铅设定温度在205℃，有铅190℃；

恒温：是为了保持助焊剂的活性，去除PCB板表面的杂质，温度比升温要低20-30℃；

融焊：BGA锡球完全融化在这段进行温度要求设定较高、时间也较长；

回焊：温度设定要比前段低，时间一般只有5-10 S左右

2、设置好无铅锡球的温度曲线参数和分析参数（如图1）。将一块欲拆卸BGA的无铅PCB板夹持好，将测温线插入BGA内部（目的：检测锡球的温度），启动拆卸（如图2所示）。待曲线运行完成后，查看操作画面上方的分析栏，看预热时间，回焊时间，最高温度是否达到无铅锡球的要求。

3、统计参数完全符合无铅锡球的温度要求，故可判定此温度曲线参数适合此种PCB板，这时可以将PCB板名称记录在参数设置中的PCB栏中，同时通过曲线保存，将此条温度曲线保存下来，以方便以后使用。

4、温度补偿是系统参数里面一个隐藏的修正值，当输入数值后是在每温度段增加或减少设定的温度，不会在曲线图中显示，一般不作温度调整使用。

作者: HFBHYY 时间: 2012-5-4 16:55
楼主威武顶一个

作者: xiaoxiaobai 时间: 2012-5-24 23:47
没有明白把曲线写出来更直观吧

作者: meltech 时间: 2012-5-26 21:29
好像是效时BGA的说明书。

作者: 915413951 时间: 2012-5-31 16:55
看不太懂！但是还是要学习的啦……

作者: laxl 时间: 2012-5-31 18:59
学习学习。。有铅和视频发一下

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