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标题: BGA返修台0成功率是为什么 [打印本页]

作者: 369133434 时间: 2012-5-3 12:36
标题: BGA返修台0成功率是为什么
本来压一压桥就可以跑的板子，被我重新烤了下就不跑了诊断卡00，新手需要指导。以下是*脏话*作的方法
1 锡箔纸包好附近设备
2 在桥一端图上焊油，风枪400度加热一端5分钟左右，
3 上BGA台，上管离芯片板2毫米
4 上下风加热到150度保持温度到红外150
5 上下风加到210度保持温度到红外到170左右镊子已经可以轻推桥，就把BGA关闭了
之后板子通上电都是有电流就是不跑，做了好几块板子都是这个问题，怎么办呀，是不是我方法错了，好板子都被我做坏了，很沮丧

作者: 强. 时间: 2012-5-3 12:49
2 在桥一端图上焊油，风枪400度加热一端5分钟左右

这个没有必要吧
如果是想往里吹焊油的话，400度，有点高了吧

作者: 369133434 时间: 2012-5-3 12:52

强. 发表于 2012-5-3 12:49

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2 在桥一端图上焊油，风枪400度加热一端5分钟左右

这个没有必要吧

采取你的意见，现在在试呢。灯成果

作者: 双枪维修 时间: 2012-5-3 12:52
主要是”轻推桥“没掌握好，我以前也是，本来用数显风枪成功率还是有点高的，换了BGA就不行了，后来才发现是没推好，我现在一般不推，看旁边电容动了，过十多秒断电就行了

作者: 谢123451989 时间: 2012-5-3 12:59
BGA温度不对或者你的技术不行

作者: 奥胜科技 时间: 2012-5-3 13:04
推桥的时候，力度要均匀，桥能动的时候建议再持续加热几秒钟再关BGA，以利于充分回流焊接，提高成功率

作者: 世间哪有真情在 时间: 2012-5-3 13:11

369133434 发表于 2012-5-3 12:52

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采取你的意见，现在在试呢。灯成果

一般160度就可以了，风力可以调大一点

作者: 风骑士 时间: 2012-5-3 13:26
为什么要加焊油呢，我们都用助焊剂，焊油搞的脏的要死，助焊剂是液体，滴进去就可以了，还不脏，还有一般我都是重值，加焊返修率高，

作者: 宏辉科技 时间: 2012-5-3 13:32
请问你是用的什么BGA 土炮还是正规厂家的BGA 正规厂家的一般都会给你有铅无铅的温度曲线，土炮的话【我不排斥土炮，以前也用过】只能自己去寻找你这个东西的规律，搞出经验来了自然成功率就高了

作者: hezhou19710000 时间: 2012-5-3 13:37
你在家多做几次饭或菜，火候没没看好！要不久了要不没融化！找几块费的主板多动下手就会了！

作者: 红门英雄 时间: 2012-5-3 13:40
本帖最后由红门英雄于 2012-5-3 13:41 编辑

加焊油一般第一阶段跑完升温时用摄子在桥边上涂点，油化了自然会流进去的，上部温度打到锡球溶点差不多就行了，下部打高点，一般应该不会爆的。神枪手都是子弹喂出来的，做多了自然有经验了

作者: 江苏鸿宇 时间: 2012-5-3 13:51
上风口距离远一些，一般留2-3厘米最好

作者: 亚伦电脑科技 时间: 2012-5-3 18:41
没做过也没这设备学习了

作者: jk7305 时间: 2012-5-3 20:42
一般作橋建議重新植珠

作者: 460711680 时间: 2012-5-3 22:32
哈哈~！给你个建议，有铅的用到200°。
无铅的用上220°，下230°，风口距离上两厘米，下一厘米。

哈哈你用CF260的BGA台，无铅用系统的3自动做就是了，主板显卡都一样的做法防爆技术哼好。

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