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标题: IBM X31 本本加焊CPU好了一段时间,又返修,反复几次.不知有没有根结方法?? [打印本页]

作者: 通世 时间: 2008-6-21 11:39
标题: IBM X31 本本加焊CPU好了一段时间,又返修,反复几次.不知有没有根结方法??
IBM X31 本本加焊CPU好了一段时间,又返修,反复几次.不知有没有根结方法??

作者: 无边思绪 时间: 2008-6-21 11:46
吹掉重植球。。。。。。。。。

作者: 通世 时间: 2008-6-21 12:06
已经重植过,还是同样

作者: 马永浩 时间: 2008-6-21 12:15
以我做BGA的看法,你摘桥肯定掉焊板.....加焊太多了,2次不行就该摘了

作者: 夜雨十三天 时间: 2008-6-21 22:45
你确定是CPU空焊吗?会不会是外围的供电线路空焊啊?

作者: cqcdp 时间: 2008-6-21 23:22
做了这么多次也该怀疑一下别的地方了吧.

作者: 唐古拉之鹰 时间: 2008-6-21 23:22
就不是CPU的事,就是那个电池不开机掉电的前兆

作者: 本本波 时间: 2008-6-21 23:29
嘿嘿根本没找到故障加焊CPU有什么用啊再热一会板子就报废了.....仔细查查CPU附近的供电芯片吧

作者: 西北电脑维修 时间: 2008-7-3 17:48
是不是 CPU供电芯片虚焊了那东西也容易虚焊

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