迅维网

标题: 我的BGA是美国OK公司的再流焊.不会用 [打印本页]

作者: 缝子 时间: 2008-6-20 19:26
标题: 我的BGA是美国OK公司的再流焊.不会用
我用的BGA是ok公司的再流焊接机,但是风口温度和主板相差快100度了,就是说风口要调到250,主板才能到180,郁闷不知道怎么回事

[ 本帖最后由缝子于 2008-6-20 19:28 编辑 ]

作者: 无边思绪 时间: 2008-6-20 19:28
这么有米？头次听说做维修的买OK的返修站。

作者: 缝子 时间: 2008-6-20 19:37
哪为大虾熟悉这种热风式的再流焊的,指导一下啊

作者: cqcdp 时间: 2008-6-20 22:50
你是怎么测的主板温度呢,会不会是温度传感器的位置放置不对,OK的应该是好东西,这个温差应该随便找个国产装备也不至于吧.

作者: 缝子 时间: 2008-6-21 08:19
温度传感器都装好了,贴着主板的,但是温度相差太大,需要7分钟才能上升到180度,而且风口需要250才行,风量已经最大了

作者: 宇光 时间: 2008-6-21 09:30
我觉得应该是PID温控器控制参数设置问题，因为没用过，所以只能猜测了——你看是否可以找到P（比例）项，往大调一下试试。
OK东西一般人买不起，我们这里哈尔滨工业大学有个实验室有一台。

作者: 马永浩 时间: 2008-6-21 12:03
感觉是你风头的感温头老话了,我这里的BGA也出先过温度相差问题,但是相差么有那么多,50度已经就不少了,后来找的BGA厂家...他们更换了感温头就OK了...他们说是因为温度过高贴在风头的胶烧坏了,把线换了下用胶从新贴了下就可以了..我们用的是3W的国产机,应该也是仿造的外国货...

作者: cqcdp 时间: 2008-6-21 23:39
或者是不是下部加热部分没开启呢.

作者: 缝子 时间: 2008-6-22 08:09
外接温度传感器检测风口温度和电脑显示的是样的,说明温传没问题.底板红外加热最高温度200度.实际上加热板离托板有一定距离,实测主板底部温度是180度.奇怪的是上部风口温度达到250了,上板温度才180度.

作者: 本本客 时间: 2008-6-22 10:53
是下部加热部分没开启吗

作者: 七色星空 时间: 2008-6-25 00:25
这个原因很正常，因为风口温度是指才从加热器口出来的温度，热风还要通过封嘴最后才会到达芯片，这中间从风口到芯片有一段距离，在加上风嘴的散热及其他的热量消耗，真到到芯片吸收后的温度肯定会有小一些的。

作者: 七色星空 时间: 2008-6-25 00:28
这个原因很正常，因为风口温度是指才从加热器口出来的温度，热风还要通过封嘴最后才会到达芯片，这中间从风口到芯片有一段距离，在加上风嘴的散热及其他的热量消耗，真到到芯片吸收后的温度肯定会有小一些的。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)