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标题: 有做过UBGA的吗？ [打印本页]

作者: 介质 时间: 2008-6-19 22:09
标题: 有做过UBGA的吗？
谁能说说做UBGA的经验！怎么才能保证大芯片能正常的基础之上做好？

作者: 无边思绪 时间: 2008-6-19 22:39
是不是说象9600显卡上面的显存

作者: 星期五的下午 时间: 2008-6-19 22:52
我有做过,做的不多.无论是uBGA SBGA PBGA EBGA LBGA的封装,先确定好是什么类型的焊料(有铅或无铅的),再设定好时间和温度,一般有设备的话成功率都很高.时间和温度可以参考普通BGA焊接的时间和温度.板一定要预热.拿有铅的焊料来举例子如果是手工做的话,下面一定要预热,上面用大口径热风枪加热,温度定在320度左右,时间控制在5分钟以内,风力3左右,风枪到芯片的距离按时间来分配成远(8厘米左右),中(4厘米左右) ,近(1厘米左右),这样做的成功率比较高.不过实际的还是看操作和经验.
http://www.ic365.com.cn/asp/image.asp这是常用芯片原件的封装图.

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