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标题: 不可思议,桥拆下来无损,怎么就上不去了。 [打印本页]

作者: 张先生    时间: 2012-4-20 17:19
标题: 不可思议,桥拆下来无损,怎么就上不去了。
从论坛摘录几个实际光波炉或者光波管把桥无损拆下来了,尽管也有人想只用光波炉或者光波管上桥,可是至今没有见到实例。无铅的你都拆下来了,一般上桥的话会换有铅锡珠,可反而没有人能上去了,这真让人觉得不可思议。
到底是什么原因就没有人找过?还是找过找不到原因?是不是这些拆下来的朋友都不会植株从而也就没办法上桥?真让人不知所以。


下面是几个摘录,其实还有用取暖器等别的发热器拆的,只是摘录几个例子而已。其中灰灰数码似乎能把桥上去

今天无聊着, 整了片料板放光波炉实践一下,  光波炉直接开保温档,  主板就直接放在光波炉上, 烤了一会, 桥和CPU座用摄子一夹就起了, PCB无任何损伤.  本来以为在上面还要用风枪吹吹, 结果连吹都用不上.....
至于什么是光波炉,  大伙上淘宝一搜就知道啦....我用的是杂牌货-----风铃夜思雨

今用3OO度水银温度计做测温实验,测风炝行,测光波炉温度,温度计只有160度,北桥居然动了,取下北桥,主板无一点变形,温度计失败是由于水银反光造成的,但主板无损就值得大家研究了,我未用光波炉,自己花10元买2根光波管打造的,是结构什么的引起的无损拆桥,很值得研究,如找到绝巧,不用热风枪,花10元打造一台BGA不是梦,我就只花了10元
为什么10元就能造BGA, 因为不用调温器,采用二支光波灯管做串联,用距离调温,就光波管二支要10元,其它材料均不用花钱.  ------大市民


自己做的BGA 焊台 直接拆南北桥 轻松搞定  
炮图材料:一个可调的变压器150块,一盏500W的发热管 5块,一个木头箱子,一个废的主机箱, 一个电子测温器15块。 合计170块钱。
本产品 以成功修笔记本20几台 主板40几块  几乎98%成功 不管有铅的 还是无铅的 通杀  
耐焊不变形  因为用机箱的内板 把主板用螺丝固定四个脚 拉平 保证不变形 -----灰灰数码


作者: 我是刚来的    时间: 2012-4-20 17:28
抢个沙发..
  其实只要取桥的时候,能保证以下三点:
主板不变形
芯片不因为过温过烧坏
不掉盘
  这就足够了,管它三温两温,一万专业BGA台还是百把元土炮,都是一样做的,正如张老所说,无铅要比有铅温度高,取下来时都没问题,上的是有铅的珠不是更简单吗,无非就是植好球盖上去,比换IO更简单。
作者: aze    时间: 2012-4-20 22:28
张先生如果用这设备来加焊该注意什么,感觉没温控心里不太踏实,不知道什么时候算好了
作者: 大市民    时间: 2012-4-21 08:07
坏主板可找到N块,供实验用,钢网和锡铢是问题,不好买,只能网购,买珠的量自己不能定,不分另,球大小参数不知选那种,等等原因,根本是无球可植,更谈不上,能上桥了.
作者: 开心风    时间: 2012-4-21 15:25
对,除了前几天看的一些土炮取桥外,刚刚还看了大市民的取桥设备,还就是没有人提到上桥的过程,奇怪。有成功利用土炮植桥的高手也共享一下嘛。
作者: 冷风吹落叶    时间: 2012-4-21 17:59
无铅能拆下来 有铅却做不上去 放个硬币上去 会不会解决这个问题?
作者: 付吕剑武    时间: 2012-4-21 18:53
本帖最后由 付吕剑武 于 2012-4-21 19:00 编辑

张老师,我用这个做过南桥,没有问题,北桥没有成功过,芯片是无损的拆下了。但板子都变形了。只有下加热,拆北桥,板子变形很明显的,板子降温后,板子有点恢复,变形是做北桥失败的原因。灰灰数码。用机箱的板钉固定主板,是个好经验
作者: 云南小解    时间: 2012-4-23 10:18
本帖最后由 云南小解 于 2012-4-23 10:19 编辑

     拆的时候由于芯片与主板紧密联合,温度传导顺利,下部热量顺利传到芯片,温差一致,所以很容易拆下来。
     装的时候就不同了,芯片接触面小,上下有温差,上部热量随空气挥发,再加上焊膏气化带走一些热量,所以要成功必须加高底部温度,用大温差取胜,个人认为这对主板是个考验。很容易主板鼓包。
     下加热易取,上加热易装,各有千秋,上下一起搞才是王道。
作者: crcaorui    时间: 2012-4-23 10:25
路过学习一下{:soso_e100:}
作者: keltj    时间: 2012-4-23 10:43
一般做实验用的都是废板吧,不过也应该试着上一下,希望有这方面的经验发表。
作者: zcs111888    时间: 2012-4-23 13:06
个人认为做桥的时间最好上下一起加热,上面温度稍高一点,因为锡球是在芯片上焊接的,主要使用上面热风枪的温度把锡球融化。
纯属纸上谈兵,我只加焊过桥,还没有植过球。{:soso_e113:}

作者: 支付宝账号    时间: 2012-5-17 00:45
云南小解 发表于 2012-4-23 10:18
拆的时候由于芯片与主板紧密联合,温度传导顺利,下部热量顺利传到芯片,温差一致,所以很容易拆下来。 ...

如果原因是如你所说
那么将锡珠植到主板上
将可以解决上不去的问题
作者: daguitou    时间: 2012-5-17 19:28
搞啥无铅啊,自己找罪受
作者: 张先生    时间: 2012-5-24 12:08
总结一下大家的意见,以便作为DIY BGA机器时的参考。看来彻底要去掉上加热还有很长的路要走,奇思妙想什么时候能出来还得等待。

作者: 836177336    时间: 2012-5-24 12:23
楼主需要淡定,,,重新高下 新手膜拜
作者: 大市民    时间: 2012-5-24 13:28
本帖最后由 大市民 于 2012-5-24 23:36 编辑

谁能提供南北桥对应锡珠大小的清单.谢谢.

作者: c5026    时间: 2012-5-25 16:53
不会也不懂正在努力学习中
作者: 卸载中...    时间: 2012-5-28 12:10
什么都是浮云了!怎么可能上不去
作者: michaelgx    时间: 2012-6-7 01:27
上桥,应该加大上温。




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