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标题: 用无铅做桥是不是返修比较少 [打印本页]

作者: GDPC007 时间: 2012-4-14 11:47
标题: 用无铅做桥是不是返修比较少
有铅的熔点比无铅的要高？你们一般造桥是不是按照本来板子本来的铅来做？感觉桥动动过好容易过后又虚悍，你们一般做完桥日后会不会返修？怎么做bga 好像出厂时那样好啊？

作者: 陈刚左 时间: 2012-4-14 11:54
无铅的返修低。

作者: 张先生 时间: 2012-4-14 13:30

陈刚左发表于 2012-4-14 11:54

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无铅的返修低。

你的说法不正确！无铅硬度大，浸润性差，附着力差，可靠性也差。无铅焊锡在近几年内还难于赶上63有铅焊锡的性能。

作者: nlming 时间: 2012-4-14 15:31
我还以为无铅的不容易开焊呢

作者: nlming 时间: 2012-4-14 15:40
哦，这才是真正原因，学习了

作者: 疯狂的牛 时间: 2012-4-14 17:35
张老，那是无铅的好还是有铅的好了？

作者: 张先生 时间: 2012-4-14 18:12

疯狂的牛发表于 2012-4-14 17:35

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张老，那是无铅的好还是有铅的好了？

军事和要求高可靠的领域至今还是无法抛弃有铅焊接。你说从性能上那个好？！

大量民用的为避免铅污染已经全部改无铅，但是使用期间脱焊的情况时有发生。这是为大众健康不得不作出的选择。

单纯用好与不好来评论未免太简单化了。

作者: yy5409 时间: 2012-4-14 20:22
从性能和可靠性来看，有铅或者含银焊锡是首选；从环保看，则是另外一码事。而且，工艺水准一直提升不上，无铅问题多多，从桥芯片和显卡芯片近年来的故障率居高不下就可以看出。

作者: zengwww 时间: 2012-4-17 09:18
看来有铅焊接跟无铅焊接是各有优点，各有缺点的。

作者: 绵阳联瑞科技 时间: 2012-4-17 09:23
就是各有各的优点和缺点啊重新植珠最好选择有铅的锡球速度快而且容易点

作者: Gogo 时间: 2012-4-17 09:29
我一般都是用有铅的那样不容易焊报废....除非是返修过几次的了才换无铅的.....

作者: 可小帅 时间: 2012-4-17 09:46
个人觉得有铅的熔点高些，不容易焊好，并不是比有铅差，因为要环保，所有技术上要高些，现在的显卡容易虚汗，其实我倒认为是性能和热量导致的，本质来说是芯片坏了，给他点温度，还能撑几天，说到底还是热稳定性不好。。。

作者: taishan800 时间: 2012-4-17 09:54
个人感觉有铅的熔点低些，流动性好，浸润也不错，好焊一些，关键是焊点光亮，比无铅的结实些

作者: 可小帅 时间: 2012-4-18 17:06

可小帅发表于 2012-4-17 09:46

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个人觉得有铅的熔点高些，不容易焊好，并不是比有铅差，因为要环保，所有技术上要高些，现在的显卡容易虚汗 ...

不好意思，写错了，当然是无铅高些。。。

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