IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度:在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式,而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用,为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却,与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁,对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制,其精密的微调和摄像仪所提供的精确对位信息是IR精确焊接的保证。
BGA返修设备系统采用外部键盘进行控制操作,其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统,为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。
适用场合:适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能满足无铅焊接的要求。