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标题: bga高手请入席讨论 [打印本页]

作者: 743624871 时间: 2012-4-7 07:50
标题: bga高手请入席讨论
最近做bga几次都桥下鼓个小包敢问高手是如何解决此类问题的

作者: 鑫鑫科技 时间: 2012-4-7 08:16
楼主：温度没掌握好吧（或者吹的时间过长导致pcb变形起泡）这个的慢慢的练习... 请问你用的热风枪拆焊台还是.....

作者: 黄大仙是我 时间: 2012-4-7 08:29
要预热，温度要均匀，温度要慢慢的加

作者: eerrttyy1 时间: 2012-4-7 09:08
用烙铁压下去

作者: 黄金一代 时间: 2012-4-7 09:08
一定要预热，不然会出问题的。

作者: 天下 时间: 2012-4-7 09:11
就是局部温度太高了，如果鼓的不严重可以加热压下去等凉了就好了！

作者: 小新哥 时间: 2012-4-7 09:17
感觉是你的温度不对，或者就是芯片没有烘干处理，潮了。

作者: 小新哥 时间: 2012-4-7 09:21
我做nv的桥从来不坏，但是用360做南桥，做一个坏一个。以前用土跑都没做坏过南桥。
后来发现360给的那些温度曲线都不适合我们这边，上部温度太高，时间又长，南桥才坏的。

作者: 十年后 时间: 2012-4-7 10:27
每次都是，就是操作的问题了，
什么返修台啊，焊接完成后部要把风嘴移开，，，因为芯片的温度很好，风嘴移开后芯片的温度迅速下降，芯片就会起泡了，，
芯片内部也是有一定空隙的，内外的温度差很多热空气就膨胀了，，泡泡就出来了，，个人是这么认为的，，

作者: 743624871 时间: 2012-4-7 13:12

鑫鑫科技发表于 2012-4-7 08:16

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楼主：温度没掌握好吧（或者吹的时间过长导致pcb变形起泡）这个的慢慢的练习... 请问你用的热风枪拆焊 ...

xxxxxxr590 bga 焊台

作者: 鑫鑫科技 时间: 2012-4-7 15:52
先低温预热然后慢慢的加温度直到芯片下面的锡珠熔化取下芯片.... {:soso_e181:}

作者: maojie 时间: 2012-4-7 20:37
温度没掌握好和板子上潮

作者: litao369 时间: 2012-4-7 20:42
俺啥时间买 BGA里哎，楼主头像挺酷

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-8 10:26

十年后发表于 2012-4-7 10:27

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每次都是，就是操作的问题了，
什么返修台啊，焊接完成后部要把风嘴移开，，，因为芯片的温度很好，风嘴移 ...

做完以后。。不要急着冷却。。。
等个两三分钟再冷却了。。因为这锡特性有关。。太高的温度直接冷却。容易裂开。。

作者: jianglin 时间: 2012-4-8 10:27
我一般做 BGA我都要烤下板先，然后在做

作者: lichaolian 时间: 2012-4-8 10:31
对，升温与降温都不能太快

作者: qq120951795 时间: 2012-4-8 10:47
对第一次的板子，一般2次加热

作者: 只是个小徒弟 时间: 2012-4-8 11:08
本帖最后由只是个小徒弟于 2012-4-8 11:09 编辑

温度往下减一点，时间长一点

作者: redfish133 时间: 2012-4-8 11:13
既然鼓包了温度就要调低一点了

作者: xy.. 时间: 2012-4-8 11:38
BGA做完后，不要立即推开热风口和开冷风。让芯片适应下温度。然后再把冷风开开。不然升温降温太快。芯片自然就鼓包了

作者: g73g84 时间: 2012-4-8 11:41
温度不能设置太高，还有就是芯片有水份如果温度合适上bga前丢到烤箱烤1个小时应该都不会有事的

作者: 姚成灶 时间: 2012-4-8 11:52
有些桥要先加热到一半然后，关掉bga，在次加，就不会容易鼓包了！！！

作者: 拒绝2012 时间: 2012-4-8 11:56
good 学习了

作者: 临沂精睿科技 时间: 2012-4-8 20:23
在开风嘴温度前。先把周围温度打开,进行预热。预热100度作用在开风嘴温度！这样一般就不会因为局部温度过热造成鼓包。

作者: 十年后 时间: 2012-4-8 20:59

德克蓄电池发表于 2012-4-8 10:26

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做完以后。。不要急着冷却。。。
等个两三分钟再冷却了。。因为这锡特性有关。。太高的温度直接冷却。容 ...

嗯，，我这个机器带来的曲线就是直接冷却，，，，，
开始的时候鼓泡了很多，现在不用他自动冷却了基本没有遇到鼓泡的了，

作者: 德克蓄电池 时间: 2012-4-10 12:35

十年后发表于 2012-4-8 20:59

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嗯，，我这个机器带来的曲线就是直接冷却，，，，，
开始的时候鼓泡了很多，现在不用他自动冷却了基本没 ...

问题解决了就好了。
改天我写个教程出来。。

作者: 双成富科技 时间: 2012-4-10 13:03
温度不好

作者: 江苏鸿宇 时间: 2012-4-10 13:05
CF150,做南桥，DBM的从来没有成功过，也不知道为什么

作者: chenhao1979 时间: 2012-4-10 13:23
BGA底部温度降低十度

作者: 蔚蓝技术中心 时间: 2012-4-10 13:23
预热焊油多放点

作者: xiejunli 时间: 2012-4-10 13:28
我一般是放在烤箱内先烤两个小时再做的，

作者: 职权范围 时间: 2012-4-10 13:31
下部温度高了吧！

作者: jz1875 时间: 2012-4-10 13:33
温度不搞太高就鼓不了

作者: 第二个夏 时间: 2012-4-10 14:22
做之前烘干，潮湿的桥很容易鼓包

作者: 十年后 时间: 2012-4-10 16:13

德克蓄电池发表于 2012-4-10 12:35

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问题解决了就好了。
改天我写个教程出来。。

嗯，
刚才的，r61，，掉点了，，

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