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标题: 做BGA小问题！ [打印本页]

作者: 介质 时间: 2008-6-6 10:18
标题: 做BGA小问题！
做BGA时主板下面整体加热和局部加热哪种好？

作者: 孤帆远影 时间: 2008-6-6 10:34
局部加热的话，如果局部和整体的温差过大，PCB板就要变形

作者: 介质 时间: 2008-6-7 07:20
哦！我没考虑到着！我以为局部加热能避免板变形

想错了！最近在做个新的焊台

作者: 正普 时间: 2008-6-7 13:35
需要整体加热，要不然主板会变行。一快板就废了。

作者: 介质 时间: 2008-6-7 15:01
整体加热如果下面用风热就很难做到了？

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