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标题: 桌茂 r590 260桥片不化，没反应 [打印本页]

作者: 智障禅师 时间: 2012-3-31 13:04
标题: 桌茂 r590 260桥片不化，没反应
刚刚买的 BGA zmr590
我拿v3000的板子做实验，焊南北桥显卡，温度打到260 后锡珠一直不化，一点反应都没有，用镊子挑逗挑不动，实在不行温度再高点270 ，才能勉强把桥挑下来，难道是BGA有问题么。
可是我把植株好的桥装到板子上焊接的时候，240桥下的点就完全融化，这么说来温度应该是正常的呀，为什么原来的桥270 都难呢，是不是BGA 不正常啊

作者: 职权范围 时间: 2012-3-31 13:08
时间加长一点

作者: wanghong132 时间: 2012-4-6 14:41
本帖最后由 wanghong132 于 2012-4-6 14:42 编辑

取的是无铅，焊的是有铅，zhuomao的bga焊无铅要270，有铅的要230

作者: lichengzb 时间: 2012-4-6 19:23
设计不一样把

作者: litao369 时间: 2012-4-7 15:20
还没这东西

作者: 徘徊的人 时间: 2012-4-7 15:31
应该不是的！！！！！！！

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