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标题: 难得接到一修机,无损无铅BGA拆装后的组照,最为理想的温度曲线 [打印本页]

作者: 天地飘流    时间: 2012-3-28 19:15
标题: 难得接到一修机,无损无铅BGA拆装后的组照,最为理想的温度曲线
本帖最后由 天地飘流 于 2012-3-28 22:13 编辑

第一段升率1.2 后面升率全是最高
上120  165 185 205 225 225
    30秒 30  30   40   15  70
下120 185 205 225 245  270
   30    30    30   40  15  70

温度是经过校准的,图片为新春期间拍摄,其中一图是二修机板子的对比.
看显卡旁的黑色贴纸就可以知道温度控制的准确,这贴纸从头到尾都没有被撕开过.
无损拆芯片
无损拆芯片
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焊盘特写
焊盘特写
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拆焊后的背面
拆焊后的背面
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拆焊后背面特写
拆焊后背面特写
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拆焊后的LCD接口,并无发黄,也无变色,是没有贴锡纸的
拆焊后的LCD接口
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上面一片是二修板子的对比,上家用的温度太高
nEO_IMG_6.jpg
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这是装上无铅显卡后的
nEO_IMG_7.jpg
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装上无铅改良显卡的特写,从旁边的贴纸看,可以看到对焊盘的伤害是最少的,贴纸一直都无撕下过,只有一点点糊了
nEO_IMG_7-s.jpg
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作者: wangxingk98    时间: 2012-3-28 19:54
BGA机器是什么的??》
作者: small    时间: 2012-3-28 19:56
做显卡,桥,CPU座子,都要用到它
作者: 天来    时间: 2012-3-28 20:49
无铅和有铅通杀?
作者: 军冠维修    时间: 2012-3-28 21:15
下温度高了点,屏接口和板背面有点变色哦。

作者: 南门二饼    时间: 2012-3-28 21:24
楼主是什么BGA呀,如果是cf260或360就有参考价值了。

再发个无铅的
作者: xin已苍老    时间: 2012-3-28 21:26
什么样的BGA
作者: Sunshine0    时间: 2012-3-28 21:54
换个显卡 也发帖
作者: 易淑伟    时间: 2012-3-28 22:05
相机不错
作者: 天地飘流    时间: 2012-3-28 22:06
本帖最后由 天地飘流 于 2012-3-28 22:20 编辑

图片是反的,已经更正,不好意思,我还是加上说明吧
作者: hprst    时间: 2012-3-28 22:30
LZ是来宣传拆焊机的还是展示下拆焊技术的?
作者: 天地飘流    时间: 2012-3-28 22:38
hprst 发表于 2012-3-28 22:30
LZ是来宣传拆焊机的还是展示下拆焊技术的?

这里并不提及型号及品牌
欢迎展示自己正在用的曲线,和焊接效果,让我们学习.这个曲线是我研究很久了的.BGA无任何技术可言,只有经验.
作者: chenerdai    时间: 2012-3-29 10:11
烤的黄黄的板子,见得多了,二修机的确有些见不得人的
作者: 善若水    时间: 2012-3-29 13:21
下面温度量270,高了点,板子行呀。
作者: 天意wx    时间: 2012-3-29 19:47
楼主是  HP v3000 dv2000?还是什么
哦 631你拿货几钱啊
作者: 小心新号    时间: 2012-3-29 19:50
楼主什么BGA啊  给介绍下  BGA设备 一定要好的
作者: txy6800    时间: 2012-3-30 17:54
楼主
无铅的温度不是217度就溶了吗?为什么要上面225,,下面270。而且还都要加热70秒的时间。。这样不怕芯片沉下去而造成连锡吗?先声明我是新手,不懂的。是不是那些锡球是有张力的,在一定的温度和时间里是不会连在一起的。
作者: 天地飘流    时间: 2012-3-31 00:14
txy6800 发表于 2012-3-30 17:54
楼主
无铅的温度不是217度就溶了吗?为什么要上面225,,下面270。而且还都要加热70秒的时间。。这样不怕芯 ...

没错,标准的溶点是这个,但是上风温度不是直接作用到锡球.所以会高出不少,一般我认为是235度的探头温度就溶了
作者: 天地飘流    时间: 2012-3-31 00:16
txy6800 发表于 2012-3-30 17:54
楼主
无铅的温度不是217度就溶了吗?为什么要上面225,,下面270。而且还都要加热70秒的时间。。这样不怕芯 ...

还有70秒是个人喜欢的设置,一般板子在20秒就可以动芯片或拿下芯心,但是这个曲经照顾了补焊的需要,你动芯片大概也要十多秒.补焊我喜欢用摄子很轻的压一下核心.补焊完了就直接按停止.
作者: yxl124297    时间: 2012-4-1 21:01
你动芯片大概也要十多秒.补焊我喜欢用摄子很轻的推一下核心.补焊完了就直接按停止,这个我同意,一般你看到可以动芯片了,再等个20秒还是很牢靠的!
作者: lichengzb    时间: 2012-4-28 19:01
我看象红外的 哈哈  是的话  回复下
作者: 峰回路转86    时间: 2012-5-21 11:48
楼主却是做的漂亮啊,顶
作者: ly21    时间: 2012-6-3 11:25
LZ焊的确实很漂亮·佩服
作者: 我的新手    时间: 2014-7-15 17:02
什么牌子的BGA做得这么好。。还是经验的问题吧。。




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