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新手问题，做BGA为什么要先把锡球融化在芯片上？

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发表于 2012-3-27 09:48:16 | 显示全部楼层 �

不熔锡球不能定位，锡球会容易滚动错位，导致该连的没连上，不该连的短路了。
如果技术真的到家的话，应该也可以直接上BGA。不过那样的风险真的很大！

点评

我是放好锡球，再拿掉钢网上BGA焊接球的，没用风枪！详情回复发表于 2012-4-1 20:12

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