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标题: 双向暗红外BGA拆焊机正在试制中 [打印本页]

作者: 王建利 时间: 2008-6-4 15:03
标题: 双向暗红外BGA拆焊机正在试制中
市面上的BGA太贵了，自己正在开发一个即实用又廉价的BGA，现在正在加工外壳，有热衷于BGA进来切磋（我做的成本争取低于1500）

作者: 探求者 时间: 2008-6-4 15:30
是么，我喜欢，何时能看到成品

作者: 四哥 时间: 2008-6-4 16:50
上图才是硬道理

作者: 辛辛苦苦 时间: 2008-6-5 00:00
呵呵，我也在弄，实践证明是可行的。就是现在停下来了，十天前发的两个温度控制器到现在还没回来，哎气死我了。

作者: 小本生意 时间: 2008-6-6 00:23
关注……

作者: 葛技沅 时间: 2008-6-7 14:06
标题: 好。
我也关注。做好了。能不能分享一下技术经验呀。

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