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标题: T6黑胶无压力,同行们看看这两个 [打印本页]

作者: 落叶流声 时间: 2012-3-21 23:56
标题: T6黑胶无压力,同行们看看这两个
本帖最后由落叶流声于 2012-3-21 23:56 编辑

现在T6 R6的胶大家都做的不错了,没什么压力

正好我碰到过两种,虽然成功的还是很多,但依然不够完美,看看大家做的情况

联想Y510显卡板红胶这个显卡做起来费劲,小心再小心,我还是会掉几个空点,依然不够完美

TCL T51 7400 白胶这个做过两个,成功一个,失败一个,百分之五十的成功率太低,此板售价很高,供货的很多还没有货的.

作者: 娃娃脸 时间: 2012-3-22 00:07
你是高手还做得成功

作者: lichangru 时间: 2012-3-22 00:27
做这灌胶的桥好的三温区BGA机是很重要的，不偏风，控温准好，无铅的桥上温235度，下温260度就可拆下，锡点容后不是易掉点。

作者: kernxn 时间: 2012-3-22 01:26
保板是重点,

作者: jz1875 时间: 2012-3-22 05:17
本帖最后由 jz1875 于 2012-3-22 12:28 编辑

温度调高一点，宁愿芯片鼓包，也不要把PCB线，拉起来

作者: 落叶流声 时间: 2012-3-22 08:57
t6的保护就不说了,我说的两个根本不用什么特别保护,只是胶的问题,胶本身太多, TCL T51就更厉害,芯片四周不说,最中间接地的也全是胶不好控制,板子本身也不是很好,没想到更好的办法前,失败必然

作者: nicolas 时间: 2012-3-22 10:13
TCL T51的难搞呀。

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