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标题: 廉价BGA，完美搞定头疼T60黑胶显卡 [打印本页]

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-20 01:15
标题: 廉价BGA，完美搞定头疼T60黑胶显卡
本帖最后由亚新科技于 2012-3-20 01:15 编辑

首先，来介绍主角，这是一台老式的红外两温区BGA，当时购买的主要用途是来做显卡、内存这类小板卡之类的维修。但这几年我一直用来做笔记本，有铅无铅通通搞定，失败的机会非常小，因此也就一直没换掉

不过，T60黑胶显卡是出了名的难做，我也头一次尝试，心中还是没底的，底部灌胶、显存又集成在芯片上、又是无铅，需要顾虑的地方太多，……想了想，就按做ATI的显卡经验来试吧

各位用同样设备的同学们注意了，关键操作我会用蓝色粗体标出，这些操作是影响成功的重要步骤

1、第一步：准备工作，做好隔热保护，最重要的是芯片表面一定要盖一层铝纸，大小不要超过芯片本身，这一点也在我之前的贴子里提过

2、第二步，调节上下温区，按我以往的经验，下温区调到320度、上温区调到120度预热，待下温区跳灯时，这时才给芯片上焊油，待焊油渗入芯片底部，再将上温区调高到280度，待上温区跳灯后，用风枪在旁边做辅助加热！！{:soso_e113:}这里才是关键了，为什么这台老爷设备温度明明达不到无铅的熔点，但仍然可以做到无铅BGA，这个操作至关重要。在上下红外温度达到一定程度时，无铅芯片处于恒定温度，但达不到熔点要求，这时，利用风枪的温度及风力扩展，就可以将温度上升一个级别，从而达到处理无铅芯片的能力了。而操作的关键点在于，风枪的距离和角度，及不断的摆动风向以均匀的向芯片一侧加热（能向芯片四方加热是最好了，但那个无法做到）。这里因为双手都在操作，所以无法拍照，只有预热时的照片
PS：这里要说明的是，红外加温区的传热效率低，即使设定的温度较高，传递到芯片上的温度都会低不少，尤其是下温区，可能只有一半左右，所以这里及下面所设定的温度值，只能适用于这种机器，不能用来和风力传热的设备对比

3、加热过程中，一直在用镊子尝试取下，因为黑胶是硬胶，无法通过推动来判断是否已熔化，只能夹住芯片轻轻用力向上提，大约持续了30-40秒，开始有动静了，{:soso_e110:}这时的我，一边要用手握着风枪不停扫风，另一支手得小心尝试向上用力提动芯片，那叫一个紧张，随着黑胶“噼噼啪啪”的一阵声音，镊头夹着芯片一下就提起来了。马上调低温度，关机。黑呼呼的胶在芯片四周，板上也有，不过看不出是否掉点

4、待冷却后，清理焊点，仔细一看，哈哈！{:soso_e113:}完美取下，一个点都没掉

5、接下来就是植株了

6、植珠完成，准备回焊，因为植的是有铅珠，所以温度调节再有铅的标准，上部温度240度，下部温度280度，而且，因为芯片显存仍然是无铅，熔点比有铅高，所以不用再在芯片上盖铝纸了

7、回焊完成，待自然冷却，装机测试，OK

以上就是用这台过时的双温区全红外做黑胶显卡的过程了，希望给仍然在使用旧设备的同学做个示范，设备不一定要好，重要的是经验及细心!

作者: 湖南李伟 时间: 2012-3-20 01:42
不知道楼主在芯片表面加铝片有何作用？我们是直接上面加到235度，下面是260度取下的。除主板下面显卡芯片区域外贴有隔热胶纸。

作者: lichangru 时间: 2012-3-20 01:58
我现在用的BGA机是xxxxxx三温区的机器，上温235度，下温260度，恒温180度，拆灌胶板子目前没一块损坏的，很不错。

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-20 02:00

湖南李伟发表于 2012-3-20 01:42

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不知道楼主在芯片表面加铝片有何作用？我们是直接上面加到235度，下面是260度取下的。除主板下面显卡芯片区 ...

不知你的设备是风力还是红外，上面我有说过，红外加热的实际温度比显示的要低很多，所以即使我设定的温度是280度，但实际效果可能还没有你这个235度这么高，而且，加热头与芯片的高度也是要考虑进去的
加铝纸，是为了提高芯片核心的耐热能力，而且，像这种带有显存又加黑胶的芯片，不加隔热在芯片表面，等芯片熔锡时，恐怕显卡已经爆珠了

作者: thcloud 时间: 2012-3-20 06:47
芯片表面一定要盖一层铝纸，大小不要超过芯片本身这个是为什么？

作者: zzcwyx 时间: 2012-3-20 07:56
有时间我也找块板子试试

作者: 菜鸟起步 时间: 2012-3-20 08:22
事在人为，再高档的工具不会用也不觉得好用

作者: tongfuxiao 时间: 2012-3-20 08:53
恒温180度，是不是暗红外预热的温度？

作者: kaifengxian 时间: 2012-3-20 09:01
好羡慕呀，楼主真的经验丰富，

作者: 月饼 时间: 2012-3-20 09:06
迅维BGA干黑胶，轻松搞定。详情咨询喜哥。呵呵

作者: lili1992 时间: 2012-3-20 09:19
有点繁琐.比较麻烦

作者: litao369 时间: 2012-3-20 09:19
楼主太厉害了

作者: maple20009 时间: 2012-3-20 09:22
楼主太厉害了

作者: 上帝天空 时间: 2012-3-20 09:36
楼主芯片上边贴上锡纸有啥用啊。

作者: 金海豚 时间: 2012-3-20 09:59
胆大心细不错，像楼主学习

作者: 156536388 时间: 2012-3-20 10:07
用有限的条件做无限的工作。厉害

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-20 10:07

thcloud 发表于 2012-3-20 06:47

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芯片表面一定要盖一层铝纸，大小不要超过芯片本身这个是为什么？

铝纸的作用是隔热，在芯片基板面积较大、或显存搭载在芯片上的情况下，这种方法可以显著改善芯片爆珠，鼓包的情况

作者: f540337769 时间: 2012-3-20 10:13
下温区要那么高的温度吗，我们这只有200

作者: dareko 时间: 2012-3-20 10:17
顶楼主，太厉害了，我可没这水平

作者: songwei 时间: 2012-3-20 10:21
楼主厉害啊

作者: 哈哈哈哈哈哈哈 时间: 2012-3-20 10:26
羡慕啊啊有这么好的技术~！

作者: 提高我 时间: 2012-3-20 10:42
牛人啊，真是牛

作者: 武彬彬 时间: 2012-3-20 10:47
设备无极限，继续开发吧

作者: 再见小时候 时间: 2012-3-20 10:52
黑胶这个东西其实也没什么可怕的胆大心细就OK

作者: 云安强 时间: 2012-3-20 11:04
我用***** 都会掉点

作者: 老羙 时间: 2012-3-20 11:12
厉害厉害偶像

作者: yese 时间: 2012-3-20 11:13
厉害都是牛人，真心膜拜

作者: 专业维修中心 时间: 2012-3-20 11:18
换好很多了，注意就行

作者: yiangxiao 时间: 2012-3-20 11:36
事在人为，外部条件尽量克服，恭喜楼主太有才了

作者: mfktuu0904 时间: 2012-3-20 11:51
顶了，能搞定T6显卡的都是牛人啊

作者: ltbhao 时间: 2012-3-20 12:09
我搞T40，老的ATI7500，显卡上面也有2显存，我没有隔热直接上BGA，结果没爆锡。。哈哈

作者: WWEHBK 时间: 2012-3-20 12:21
事在人为啊可为我学习啊

作者: melodylanjian 时间: 2012-3-20 12:35
以后我自己出来搞，也买个讯维的BGA 哈

作者: 找回自己 时间: 2012-3-20 12:37
楼主手艺不错啊!

作者: 棉花三弄 时间: 2012-3-20 12:38
也没有100%成的吧

作者: xukexin 时间: 2012-3-20 12:45
楼主大好人，学习了。

作者: 日月之光163 时间: 2012-3-20 12:45
学习了！楼主技术不错设备不怎么好都干好黑胶了！

作者: 痴迷无限 时间: 2012-3-20 12:59
我的BGA也是二温的

作者: 贰尐 时间: 2012-3-20 13:28
学习了，手里有好设置都没有楼主做的好

作者: 双成富科技 时间: 2012-3-20 13:40
实践出真知

作者: 封魄 时间: 2012-3-20 14:58
楼主拍的那个黑色的相片效果很好。
不过做黑胶的板子没做过的还真有点怕的

作者: jzw81815 时间: 2012-3-20 15:00
我都怕了，黑胶的很容易掉点呀。

作者: bailang381 时间: 2012-3-20 15:26
看到有黑胶就害怕呀你做的真完美

作者: 青鸟飞鱼维修 时间: 2012-3-20 18:09
楼主细心，小弟学习了

作者: づ开始懂了、 时间: 2012-3-20 20:46
。。没试过

作者: 吴亚辉 时间: 2012-3-20 20:50
楼主很牛啊请问下如果用高温胶带替代铝箔可行吗还有主板反面南北桥的位置不需要做处理吗？

作者: 梦断回忆 时间: 2012-3-20 20:57
高手啊，我学习了！

作者: xwlxf830222 时间: 2012-3-20 21:21
问楼主一下，铝纸跟常说的那个锡铂纸有什么区别，我是新人！

作者: 敩徒 时间: 2012-3-21 01:11
从未试过响T60显卡上面贴铝纸，下次遇到甘问题，会尝试楼主贴铝纸噶做法！谢了

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-21 03:41

吴亚辉发表于 2012-3-20 20:50

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楼主很牛啊请问下如果用高温胶带替代铝箔可行吗还有主板反面南北桥的位置不需要做处理吗？

常规咖啡色高温胶带耐温上限为200度，用在这里是不适合的，而且，用铝纸的另一个作用是利用表面的反光降低热辐射，对保护也起到重要的作用。
因为这台的下部加热是暗红外线，而且加温区较小，调整的这个温度达不到破坏的作用，但对塑料件还是要贴一层，以防止加热后变色，当然，你还得需要根据自己的设备来作出合适的操作

作者: 蒋炳锋 时间: 2012-3-21 09:20
又上我学了一招，谢谢楼主

作者: 睿捷笔记本 时间: 2012-3-21 09:22
楼主这个属于纯技术性

作者: 华科电脑 时间: 2012-3-21 11:14
这就是技术，我可没有BGA焊台，我遇到这样的活拿去找人做，可是我有一次送去一个本显卡下面有胶在加焊是发现的，可是给做的人说没有事，当时是好了，没有想到没有用到几天客户找到我说没有搞好……我想知道不除胶能加焊好吗？我想不能，可是那个同行说可以，因他做的多，所以我也就没有说什么了

作者: 飘哥 时间: 2012-3-21 14:31
温度合适就好什么都一样

作者: 本本维护 时间: 2012-3-21 14:51
汗啊，做BGA。CPU都不拿下的啊楼主

作者: wangji 时间: 2012-3-21 14:55
什么牌子的，挺好用啊！想要一台

作者: 李国彬 时间: 2012-3-21 15:42
用这机子心里得承受多大的鸭梨呀！我已经加入三温区飘过表示支持

作者: 周游世界 时间: 2012-3-21 16:13
真不错，学习了。

作者: pant 时间: 2012-3-21 16:20
签到的路过

作者: sangna30 时间: 2012-3-21 17:29
用C360BGA返修台一样比较轻松取下黑胶！

作者: mfkia163 时间: 2012-3-21 21:18
很好的借荐学习了.

作者: 蓝色小披风 时间: 2012-3-21 23:18
楼主技术不错，谢谢分享，但买台好点的BGA没多少钱吧，不需要拿着风枪，不方便是不是。

作者: 落叶流声 时间: 2012-3-21 23:51
个人认为这种黑胶除胶没压力

指出几个来大家看看自己做的情况吧,

TCL T51板子这个显卡的胶联想Y510显卡板的胶,这两个才看功力,虽然有的是空点,但要保证一个没掉的,成功的有几个?

作者: kuaile4438 时间: 2012-3-22 10:15
不掉点、就是好事啊、、继续努力哈哈、、对吧、、顶

作者: zhourongjian123 时间: 2012-3-22 14:13
r楼主真是人才啊

作者: satan529 时间: 2012-3-22 14:37
学习了有机会试一下

作者: sujichen 时间: 2012-3-22 15:05
学习了看来T60的显卡比T61还要难搞

作者: 凤凰捏盘 时间: 2012-3-22 15:27
T60的黑胶应该是比较好做的，T61的才是真正难做的

作者: 316203914 时间: 2012-3-22 15:40
大神啊，我是做三个挂两个，。o(╯□╰)o6

作者: 谢庚武 时间: 2012-3-22 16:46
芯片上面贴锡箔纸这个很有想法，意义很深，懂了，谢谢指教

作者: 谢庚武 时间: 2012-3-22 16:48

ltbhao 发表于 2012-3-20 12:09

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我搞T40，老的ATI7500，显卡上面也有2显存，我没有隔热直接上BGA，结果没爆锡。。哈哈

哥哥T40的都是啥年代的了，有铅的，我用风枪就可以搞定

作者: 独行侠朱 时间: 2012-3-22 16:54
很好啊，跟给力啊。呵呵，联想Y510的显卡版，很多都是带胶的，那个的有谁有好方法啊，主要是温度吧，得在哪个温度上啊？谢谢

作者: wentian719 时间: 2012-3-22 21:33
该淘汰了。换个三温区的

作者: 一技成天下行 时间: 2012-3-22 21:41
我在做一个土炮，以后就是漫长的积累经验咯

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-23 01:00

落叶流声发表于 2012-3-21 23:51

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个人认为这种黑胶除胶没压力

TCL T51的显卡我已经做过，它的情况是不同的，它的胶是透明全封闭的那种胶，这种胶是要在上机器之前就得除去，否则是百分百失败的，另外，这个机器的设计也是不合理的，除了打胶外，显卡的周边元件密度和数量也是可观的，个人认为，这个设计是变态的，不是T61的一个级别

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-23 01:02

凤凰捏盘发表于 2012-3-22 15:27

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T60的黑胶应该是比较好做的，T61的才是真正难做的

同意你，今天刚刚做了台T61，非常难，芯片面积大，灌胶的面积也在，再小心还是掉了两个点

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-23 01:03

维修小郑发表于 2012-3-22 15:42

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这个可能做T61的怕是不行哦
。

今天已经做了台T61，比T60更难，掉了两个点，不过还好是空点

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-23 01:03

wentian719 发表于 2012-3-22 21:33

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该淘汰了。换个三温区的

招到人手了换换个三温区的，自己能用就先凑合着

作者: lankaihua 时间: 2012-3-23 07:54
各种机器提温度是不一样的，只是一个参考吧

作者: 落叶流声 时间: 2012-3-23 08:20

落叶流声发表于 2012-3-21 23:51

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个人认为这种黑胶除胶没压力

周边的能清多少?芯片中间全是胶,也是白胶能清否,这种白胶是硬的白胶,和普通不同的

作者: bdx123 时间: 2012-3-23 08:39
学习了,一般下温设到多少度

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-23 09:42

落叶流声发表于 2012-3-23 08:20

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周边的能清多少?芯片中间全是胶,也是白胶能清否,这种白胶是硬的白胶,和普通不同的

T51温度足够，胶是一样和芯片可以一起取下来的，但它重点不是取胶，而是基板的耐温性，而温度足够取下，PCB板已经会产生高低不平的形变，这是保证稳定的最大障碍，我运气好植珠后可以点亮，但不保证它能用多久，而且，下次再看到这种机器，会叫客户直接换板，不会再做了

作者: 亚新科技 时间: 2012-3-23 09:46

落叶流声发表于 2012-3-23 08:20

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周边的能清多少?芯片中间全是胶,也是白胶能清否,这种白胶是硬的白胶,和普通不同的

清T51芯片的胶，在上BGA之前，先配合风枪将周边的胶除去，再上机台，我的机器需要用风枪辅助加热，关键是保证逐步升温，慢是重点

作者: 海拉尔人 时间: 2012-3-23 16:26
不知道多少钱弄到的

作者: nq本本维修 时间: 2012-3-23 16:33
牛逼的牛牛逼的逼。

作者: sunyuguq 时间: 2012-3-23 16:49
有机会我也试试，感谢lz分享！

作者: Ycan 时间: 2012-3-23 17:48
楼主厉害啊

作者: 16938374851 时间: 2012-3-23 17:56
楼主威武，值得学习。

作者: lkda152251 时间: 2012-3-23 18:19
楼主的思路和经验很给力啊，我的也是两温区的机子，不过是不红外的，可以参考一些楼主的方法。支持楼主。

作者: woxinwodao 时间: 2012-3-23 18:20
不错，两温都可以搞定，

作者: 明旭｜十加电脑( 时间: 2012-3-23 18:53
看贴回帖是美德

作者: pddd 时间: 2012-3-23 19:43
图文并茂，看了受益良多，楼主真是高手。。

作者: wentian719 时间: 2012-3-23 20:17
勉强了些~！！！

作者: 我来修一下 时间: 2012-3-23 22:04
做多了，也就那么一会事了。楼主的BGA多少银子买的？

作者: 智学通 时间: 2012-3-23 23:16
向楼主学习如果要是加焊的话温度是不是不用那么高；

作者: 百姓电器维修/xs 时间: 2012-3-24 00:54
楼主这个好办法，我学习了。谢谢楼主的分享。

作者: 陈店 时间: 2012-3-24 01:46
T61的机子拆显卡头疼

作者: mmbest 时间: 2012-3-24 17:47
真的做到很便宜了。不过成功机会高吗？

作者: 摘星派掌门 时间: 2012-3-24 18:00
中国的维修比拼的是设备，日本比拼的是技术，请问各位，价位相差不大的，功能差很大吗？差距是神马？差的就是楼主的这种实战和经验

作者: 南昌芯通电脑 时间: 2012-3-24 18:13
这种没有技术难度的活，还有人在研究

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