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标题: 想问一下两面BGA的加热方法 [打印本页]

作者: 十戒 时间: 2008-6-2 11:32
标题: 想问一下两面BGA的加热方法
像BGA封装的显存和BGA封装的内存，如果想加热一面，另一面要注意哪些？谢谢各位的指点

作者: 夜雨十三天 时间: 2008-6-2 11:38
其实如果可以用架子固定住后面的元件可以不管!
如果动过烙铁的原件(背面)加热时很容易掉件!
所以一般是用高温胶纸或锡纸把后面的原件做一定的保护,防止掉件,正面加热就可以了!
不过还是要重点控制好温度!

作者: 我心地飞翔 时间: 2008-6-2 11:39
对于有铅的BGA，没内存的一面加热到150度，另一面220度左右就行了。

作者: 十戒 时间: 2008-6-2 14:33
谢谢各位的回答，主要是担心背面加热后，重力的原因会不会使背面的BGA芯片导致空焊？

作者: 笨小孩 时间: 2008-6-2 15:16
背面的温度低点80-120，正面220时间短一点就好了！一般没什么问题

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