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标题: 为什么BGA这么容易虚焊，厂家却不改变这种焊接方法？ [打印本页]

作者: 让我心动 时间: 2012-3-12 22:18
标题: 为什么BGA这么容易虚焊，厂家却不改变这种焊接方法？
为什么BGA这么容易虚焊，厂家却不改变这种焊接方法？

作者: 张先生 时间: 2012-3-12 22:25
请你把链接里的2楼到6楼的文章认真读完，这个问题自然就解决了。
http://www.chinafix.com.cn/thread-498521-1-1.html

如果愿意再把我发在链接的12的帖子看一下。

作者: z363507759 时间: 2012-3-14 22:58
如果改变了大家都去喝西北风啊这样作业多好

作者: s66 时间: 2012-3-16 09:50
BGA或回流焊本身只要工艺达到要求发生虚焊的可能很小或没有。导致设备工作一段时间后发生虚焊的通常是设备本身的结构设计等问题。

作者: zcs111888 时间: 2012-4-14 10:02
这个方法比用针脚+插槽工艺简单多了吧？

作者: kuangbiao 时间: 2012-4-17 15:42
节约成本

作者: ZK浪子 时间: 2012-4-17 15:46
你想想，假如桥和U一样都是插针脚的了，那玩电脑的人一定很爽，跟换CPU一样换桥。但是，这样会影响到多少靠这个吃饭的同行啊？多少BGA设备厂家倒闭？

作者: 辛集腾龙电脑 时间: 2012-4-17 15:58
本帖最后由辛集腾龙电脑于 2012-4-17 16:00 编辑

不BGA 焊接咱还有饭吃吗感谢伟大的环保局让工艺变成无铅的要不现在更不好干啊

作者: 蓝舟 时间: 2012-4-29 14:37

改的话我们跟厂家就一起去喝西北风吧

作者: 宇光 时间: 2012-4-29 20:59
看了一下，大家都是所闻非所答。
原因是这样的：随着IC的复杂程度越来越高，引脚数也不断提高。向QFP那样的封装引脚间距减小到一定程度就达到极限了，这时工艺要求也高很多。我记得大概是1969年IBM首先提出了BGA概念，BGA在占用相同面积PCB的情况下，可以大幅度地提高引脚数。
虽然BGA的问题也不少，但是综合来看，优于其它封装方式，所以大行其道了。

作者: 可乐加冰 时间: 2012-4-29 23:23
如果不BGA焊接改用插针方式反而会出现更多的接触性故障。
而如果用其他的封装形式，先不说干扰等问题，多引脚的IC的引脚往哪儿放可是个大问题了。

作者: daguitou 时间: 2012-5-2 22:24
虚焊涉及芯片本身和mobo设计，焊接工艺也有关。老道的厂家是不会出这种问题，多半是发热大的芯片

作者: xwa2000 时间: 2012-5-3 08:30
焊接工艺和焊接材料是保证BGA可靠运行重要一环！

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