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标题: 焊接芯片问题，高手指点 [打印本页]

作者: 龙爱英 时间: 2012-3-6 10:34
标题: 焊接芯片问题，高手指点
刚开始焊接芯片的时候总是会把焊盘的脚托起，然后再修复！！！现在每次焊接的时候我都会多加点锡，可是这样又太浪费并且过后处理锡的时候又太麻烦，有事处理不好还会出现意外（特别是IO），哪位高手可以介绍点经验、、、、？

作者: 10086yjh 时间: 2012-3-6 10:57
焊接芯片一般就是先吹下来，清理焊盘，上芯片是先看引脚有没有弯曲，上时先固定几个点,加点焊膏在上少许锡，直到把锡清理干净就行了。最后就是看有无空焊连锡希望对你有用我也是跟师傅学了几个月罗铁多练就生巧了不用急的

作者: 龙爱英 时间: 2012-3-6 11:00
你说的这些我都知道啊！可是就是取下来的时候容易把引脚的焊盘给拖起来，这个倒挺郁闷的，有没有好的方法啊！

作者: sospinm 时间: 2012-3-6 11:26
直接烙铁拖注意温度最好顺着电路脚拖不要横拖吸锡线拖多加些焊油的确有些品牌的板子爱掉点尤其空脚
温度不能太高

作者: 龙爱英 时间: 2012-3-6 11:33

sospinm 发表于 2012-3-6 11:26

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直接烙铁拖注意温度最好顺着电路脚拖不要横拖吸锡线拖多加些焊油的确有些品牌的板子爱掉点尤其空脚
温度 ...

温度我用的是350°，IO之类的芯片我用的是风枪，空脚方面还好没有问题，就是拿下来的时候容易出问题

作者: xclyf 时间: 2012-3-6 13:06
多练习下，做多了就好了

作者: 龙爱英 时间: 2012-3-6 13:23
这个还用说啊我也知道啊

作者: chenzhengxing 时间: 2012-3-6 17:02
我老是多弄点松香..不过就是得很清洗...呵呵笨方法

作者: cxd001 时间: 2012-3-6 17:24
温度不够,还不均匀,要多练习,望早日成功

作者: dahai 时间: 2012-3-6 20:02

cxd001 发表于 2012-3-6 17:24

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温度不够,还不均匀,要多练习,望早日成功

应该是温度没达到。。脚弄下来了一般就是这些脚的锡没完全融化。。。。

作者: liyibo 时间: 2012-3-6 20:07
温度不够，多练会好，我以前也是那样

作者: sospinm 时间: 2012-3-6 21:27
试着化透平移不要硬拽或翘{:soso_e110:}

作者: cxd001 时间: 2012-3-13 12:06
多多练练吧

作者: sun15271527 时间: 2012-3-13 12:13
不知道呢焊接的是那种芯片？？？？有那么难吗？？？我们什么都可以焊接 ROM槽 DOCKING槽 IC 什么都焊接，表示毫无难度。。。除非板材太差一烘就起泡。。。

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