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标题: 想死植球老失败啊想死 [打印本页]

作者: openbsd 时间: 2012-2-28 05:00
标题: 想死植球老失败啊想死
桥已经植入好了放在焊盘上（已清理和脱焊）就是不成功啊。。。。。。。。。有什么技巧啊

作者: m456789 时间: 2012-2-28 09:05
浮躁+暴躁，克服就好了。失败几次正常。

作者: niuwei 时间: 2012-2-28 17:44
不是自己的东西部心疼，所以老失败。你花钱买一点板子去练，注意一下，芯片会爆的。所以你要注意细节。其他的都好说。我遇到一个和你一样的学员，他置球都不行。还有解释一下，不是植球。是位置的置。

作者: 11期荣生 时间: 2012-3-4 12:29

niuwei 发表于 2012-2-28 17:44

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不是自己的东西部心疼，所以老失败。你花钱买一点板子去练，注意一下，芯片会爆的。所以你要注意细节。其他 ...

你搞错了吧？应该是植而不是置。这个“置”可做名词也可以做动词，作动词解释，譬如置办，显然和我们做球差之千里。而“植”字也就是一个个栽的意思，想当年大家都没有经验，也没有好的设备时，不是用手工很笨的一个个做球吗？

作者: zengwww 时间: 2012-3-4 14:50
可能是焊油活性不够，不能有效地清除锡珠表面的氧化层，建议用好点的焊油。

作者: chenzhengxing 时间: 2012-3-4 16:05
慢慢练习来的..我开始学习修手机么事一的在烂版子上练值锡来楼主顶个

作者: 陈鑫1 时间: 2012-3-4 16:12
慢慢来吧，还有记得攒人品

作者: 毛群 时间: 2012-3-4 16:17
这个东西不是一天两天就会的，精细活，多练就会了，熟能生巧嘛

作者: 不懂拒绝 时间: 2012-3-4 16:44
不要灰心，PCB焊盘拖平整，焊膏用质量好一点的，焊膏刷均匀、桥与PCB对整齐
掌握好熔点，多练习几次就会了

作者: 0987456231 时间: 2012-3-8 14:25
9樓樓主說的我贊同!!
工欲善其事~必先利其器!!
焊膏用免洗焊膏~質量好的!! 在焊盤上面塗薄薄的一層~不能太厚!!
不然會影響錫球植入焊盤!! 因為太多遇到高溫就會產生氣泡!!
而且會焊不上去的!!

作者: 9918 时间: 2012-3-12 14:22
精细活，要有耐心，切勿急躁，多练就会了，熟能生巧嘛！！！

作者: 新疆东方维修 时间: 2012-3-12 21:16
本人去掉钢网后全部散开只好带钢网加热钢网是那种大的郁闷啊

作者: bitboy 时间: 2012-3-16 15:26
用自己的风枪，自己的锡球，自己的钢网，失败几次后，你会找到，风枪的某个档位，某个风量，吹特定的时间，可以让这种锡球正好融化，而不会伤到桥，

换了风枪，锡球，助焊剂的话，要拿废桥来试验下，找到感觉感觉了就记下来，

俺都是这样的，可能方法笨一点，但是已经几个月没做坏桥了，有7、80个桥了吧，

作者: coal 时间: 2012-3-16 15:39
多练练以前我手发麻啊那怎么办还不更想死啊练练吧心急吃不了热豆腐的慢慢来啊

作者: niuwei 时间: 2012-3-16 16:12

niuwei 发表于 2012-2-28 17:44

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不是自己的东西部心疼，所以老失败。你花钱买一点板子去练，注意一下，芯片会爆的。所以你要注意细节。其他 ...

这个你们随便说吧。不同的见解不是你们用来攻击的。

作者: jack007 时间: 2012-3-17 14:34
風速.溫度助焊劑................

作者: zzcwyx 时间: 2012-3-17 21:50
我拆桥时都锡溶了，用镊子拿下来，发现一个锡盘掉了，郁闷，好不容易飞了一根线，烙铁头上的锡太多一下掉在BGA焊盘上，我本能的用手一拨拉，奶奶的，谁知道这个锡块和下面的锡盘沾上了，我使劲大，又把两个锡盘弄掉了，无奈又飞了两根线。都完功后，上BGA焊台，忘了掉曲线了，温度高上风速大，这个破主板没经住，马的塌陷了，不用测量不能看出桥和主板都挨上了，一边高一边低，拿下来一测量，没有一处不短的，直接就扔到料板箱里了。

所以说BGA时一定要有耐心，要有细心，要稳。

作者: 爱西红柿 时间: 2012-3-18 10:22
要用好点的焊膏，多练几次，找到合适的温度和时间，还要仔细观察，当锡球变白时就是快要化了，化了后再多加热几秒。这个过程论坛上有视频的，照着多练几次就能焊好。

作者: 老潘维修 时间: 2012-3-21 10:01
换焊膏吧，我原先就是，换了好一点的焊膏简直是天地之别。

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