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标题: 硬币放芯片上可以提高成功率？是何道理 [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2012-2-26 20:54
标题: 硬币放芯片上可以提高成功率？是何道理
翻翻过去的帖子，经常有人说芯片上放块五毛或一块的硬币提高了成功率，这样的帖子很多，早来论坛的坛友应该都听说过的。当时也没有细想这个事情，总以为是增加了芯片的重量的缘故。
最近阅读了不少热学方面的东西，发现关于热学的辐射方面的一些说法-----表面光滑金属辐射率非常小，只有0.03~0.05，而非金属则一般都>0.5，而且绝大部分在0.8以上（绝对黑体为1），硬币是金属，虽然不是镜面光滑，但也还比较平滑，所以辐射率应该不会高，而辐射吸收率和辐射率是相同的。
如果上面是红外加热，则硬币部位的热量大部分被反射回去了，降低了芯片部位的温度，芯片受到了保护。
如果是热风加热，热风主要是强制对流，这时辐射不是主要的，但金属硬币在加热过程中要吸收热量，并且阻挡了直接的对流，热量还需要经过硬币的传导才能到达芯片，从而延缓了芯片部位的温度上升速度，降低了芯片的温度，虽然没有对辐射那么强的保护，但应该也有一定作用。
因此，本人觉得用很薄的铝片做个比芯片稍大，高3~5mm小盒，罩在芯片上，在做BGA焊接有提高成功率的可能，遇到易爆芯片时不妨一试。
本人觉得重量提高了成功率的说法是有疑问的。

这仅仅是本人不成熟的看法，留此备忘。

本站过去有关此话题的帖子的搜素结果
http://s.chinafix.com.cn/f/search?q=%E7%A1%AC%E5%B8%81&sId=1844322&ts=1330300407&mySign=7f88190d&searchLevel=3&menu=1&updForum=0&orderField=default&fmid=23&qs=txt.fmlist.3&page=1

作者: 南霁 时间: 2012-2-26 21:09
{:soso__4011813854091704040_4:}又看以老张的帖子了！

作者: 小彭维修 时间: 2012-2-26 21:10
以前只是觉得放一个硬币会焊接的更好些，从来没有考虑热辐射这方面的问题。

作者: weige 时间: 2012-2-26 21:23
说的有道理,顶一下.

作者: a769497139 时间: 2012-2-26 21:29
在不放试哈个呢

作者: bingye 时间: 2012-2-26 21:35
本帖最后由 bingye 于 2012-2-26 21:44 编辑

我曾经给虚汗的南桥加焊时也用一枚一元的硬币放在上面个，有两个目的：其一；风枪吹的风力由于旋转摆动不均匀，放上硬币能多少解决点问题，更有利于保护好芯片。
其二；芯片本身很轻，加枚硬币有助于锡球熔点结合，
其他的就如同老师所讲的了，学习了。

作者: 376057772 时间: 2012-2-26 21:36
我觉得我不放硬币的成功率照样很高，这个说法还有待验证

作者: 亚新科技 时间: 2012-2-26 21:41
本帖最后由亚新科技于 2012-2-26 21:45 编辑

对于易爆芯片的处理，我的方法是这样的，直接用BGA用的铝纸剪一片，大小稍小于芯片一点点，四边各留出约1mm距离，贴于芯片上，四周压紧即可，这样，利用铝纸表面的反射及内部容易的隔离，可以保护芯片本体不会过热。这个方法我用了一年多了，非常有效，特别是在拆坏芯片和上好芯片时的对比，效果很明显。

补充内容 (2012-2-27 22:43):
……利用铝纸表面的反射及内部容易的隔离……
这句话打错了，是利用铝纸表面的反射及内部空气的隔离

作者: 麦毅诚 时间: 2012-2-26 22:03
我之前也有过这样的做法，收效不大，以为加重芯片就能使焊珠和主板跟好的接触！但后来觉得是完全错误的做法！
醒悟了，自然应力才是最可靠的，焊盘处理得当就不怕焊接不好！焊盘处理不好就算加多重也不能使焊珠和焊盘融合，加重芯片后多余的重量和不平衡的中心也是BGA失败的原因！

作者: 东海之鲲 时间: 2012-2-27 00:01
本帖最后由东海之鲲于 2012-2-27 00:23 编辑

我做BGA根本不用上加热，只用下部的2个温区。建议以后的BGA机器取消上加热，既降低成本，又易于控制。还是二温区，只不过中心加热位置有所不同。

作者: 姚 时间: 2012-2-27 00:26
我支持硬币热保护芯片这一说法。不过重量说还是有点好处的。
我也爆过不少芯片，特别是ati显卡，容易爆。看来上部温度不能太高。下次可以尝试调低...
继续关注...

作者: 周明坤 时间: 2012-2-27 01:19

张老的提议不错，我一直在用这个“神器”，经本人验证此方法对易爆芯片确实有很好的效果，在此特将“神器”呈上，供新手参考制作，做的不好，大家不要拍砖，谢谢！

作者: 不懂拒绝 时间: 2012-2-27 03:32
以前没有深究过这问题，有晶片加焊的话一般会放1毛的硬币，易爆的芯片都是提高上下风嘴，曾经就试过NV单桥的上下风嘴贴得太紧必爆

作者: xp2012 时间: 2012-2-27 07:44
加金属片就是利用金属传导使芯片不易产生积热。这点相信大家都有共识。至于放硬币我个人认为就是取材方便。至于成功率高低没有关注过，因为自身做的也不多。

作者: 迅维网账号 时间: 2012-2-28 09:37

周明坤发表于 2012-2-27 01:19

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张老的提议不错，我一直在用这个“神器”，经本人验证此方法对易爆芯片确实有很好的效果，在此特将“神器” ...

只盖住中间晶片吗？

作者: 张先生 时间: 2012-2-28 10:00

周明坤发表于 2012-2-27 01:19

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张老的提议不错，我一直在用这个“神器”，经本人验证此方法对易爆芯片确实有很好的效果，在此特将“神器” ...

回东海之鲲：请看一下南北桥的结构，保护了上面的核心，并不是不能加热下面的锡球。桥的核心有自身的BGA，下面还有大点的BGA是焊到主板上的。见图

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作者: 周明坤 时间: 2012-2-28 14:39

迅维网账号发表于 2012-2-28 09:37

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只盖住中间晶片吗？

是的只盖住中间的晶片，这样有助于保护核心，提高成功率

作者: 郑州华诚科技 时间: 2012-2-28 14:42
是增加重量了吧

作者: 999999 时间: 2012-2-29 01:43
爆芯片是因为芯片内部水分过多吧，如果是水分过多，加个铝片也不起作用吧

作者: 孟汉唐 时间: 2012-3-3 15:41
不管是什么方法，自己用熟练了，就是最好的。

作者: mowuen 时间: 2012-3-3 22:43
这个理论上升了

作者: zengwww 时间: 2012-3-4 15:06
我认为加硬币可能是泵式的热风枪需要的，因为泵式热风枪热得快，芯片盖又是金属的，比基板加热的速度要更快一些，加硬币后可以达到较均匀的加热速度，防止里面的核心烧坏，而柔和风的我认为用不用关系不大，可以通过有意识地旋转加热部位来达到均匀加热。

作者: 超频狂人 时间: 2012-3-4 19:52
用硬币，那是用土炮导致pcb已经轻微下陷变形了，肉眼看不出的，没见过用bga机上面加个硬币的！！！

作者: jack007 时间: 2012-3-5 11:54
good...........

作者: 602376175tao 时间: 2012-3-5 12:16
第一次看到等会试试

作者: a544423855 时间: 2012-3-7 16:07
牛人牛人多谢分享 12楼很给力啊！

作者: 9918 时间: 2012-3-12 14:51

999999 发表于 2012-2-29 01:43

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爆芯片是因为芯片内部水分过多吧，如果是水分过多，加个铝片也不起作用吧

我觉得有这方面的原因，这才是本，挡温，、挡辐射是表

作者: chong122 时间: 2012-3-12 15:57
是整个芯片盖住还是只盖住晶体啊
准备买bga了，可以拿废板研究下，做ati的芯片很容易鼓包

作者: chong122 时间: 2012-3-12 16:14
恩，开始只看你写的所以问了下，然后仔细看完全部回复明白了一些，呵呵

作者: nlming 时间: 2012-4-9 19:29
今天就为学习而来

作者: 邪客 时间: 2012-4-9 20:27
长知识了！！！

作者: 我是刚来的 时间: 2012-4-10 23:51
张老的贴子都是具有科研精神的，偶像

作者: doom11 时间: 2012-4-12 19:52
严重顶张老师的帖子，动手试验中，用带有不干胶的锡箔纸做一个再上BGA,核心昂贵呀，坏不起

作者: 上厕不带纸 时间: 2012-4-12 20:11
弱弱的问一句在晶片上贴锡纸有用么？

作者: dutao888 时间: 2012-4-15 19:03
是个好方法，学习积累经验！{:soso_e100:}

作者: kuangbiao 时间: 2012-4-17 15:36
硬盘能盖住整个芯片吗

作者: pengcheng4989 时间: 2012-4-20 14:35
现在才明白放硬币的真实目的谢谢

作者: north1989 时间: 2012-4-20 15:07

周明坤发表于 2012-2-27 01:19

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张老的提议不错，我一直在用这个“神器”，经本人验证此方法对易爆芯片确实有很好的效果，在此特将“神器” ...

好动西啊

作者: pengcheng4989 时间: 2012-4-21 10:45
有空试试看

作者: shyueng 时间: 2012-4-23 19:18
顶一个，都是好经验。

作者: 贺志远. 时间: 2012-4-28 23:06
开玩笑呢,,加个铝片的话,用红外的加热,坑人那.

....等曲线跑完,你也看不到芯片的锡珠化!

作者: 超越 时间: 2012-4-28 23:22
没有用过，但不会有什么效果，只要温度达到没有焊不好的

作者: 凝木 时间: 2012-4-30 22:07
加焊是靠锡的成珠张力，所示重力说没什么根据。
最重要的是用好的焊膏，还有掌握焊膏的用量，这才是根本。

作者: 茧蛹 时间: 2012-5-11 22:40
我每次做BGA的时候都是加一个给显卡改装用的铜片，0.8CM厚的，铜片的质量可以让锡融化后芯片更好的下沉，而且铜片可以保护核心不直接受热

作者: wangxu412 时间: 2012-5-15 16:35
好方法，不怕芯片温度太高而损坏

作者: seedep 时间: 2012-5-15 17:06
是不是加上硬币后受热均匀了,散热也快了从而保护了芯片

作者: zengwww 时间: 2012-5-16 10:02
不知道有多少人在做BGA时采用这个方法，我是不采用的。

作者: 迅腾 时间: 2012-5-16 10:19
本帖最后由迅腾于 2012-5-16 10:20 编辑

用BGA机，无需加硬币吧；是有重力作用，在用吹筒下面吹后

作者: 龙小小 时间: 2012-5-16 10:25
不到温度还是珠还是不会动

作者: 高密汇佳电子 时间: 2012-5-16 16:58
不管是什么方法自己用熟练了就是最好的

作者: ly21 时间: 2012-6-1 20:06

找个袁大头放上面试试·就知道和重量关系大不大了·

作者: 一直走下去 时间: 2012-6-9 12:36
是增加芯片的重量使锡球溶化后跟好的和主板融合

作者: ZHANGHOUHI 时间: 2012-6-9 14:10
我也以为是加重重量，使桥往下压点，如果重量太重又会使两边连锡，看你帖子好像明白点什么了

作者: 阿神飞 时间: 2012-6-9 14:19
我一般放来个平都螺丝帽。还行吧。

作者: 努力改变 时间: 2012-6-9 18:28
我都做了几年了。BGA都赖的用了直接拿风枪练练。多练练不需要太多道具。

作者: whhl555 时间: 2012-6-12 16:14
慢慢多试几个看看我做成功里很低

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