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标题: 为什么MCP67MD-A2那么容易挂啊 [打印本页]

作者: sczdq 时间: 2012-2-25 20:59
标题: 为什么MCP67MD-A2那么容易挂啊
我把温度调到222度
芯片刚动就关了
并且上面还加了铜片
还上了焊膏保护
为什么就短路了啊

还有M72-M 216QMAKA14FG也是（幸好这个芯片不贵）
很纠结啊

我最开始用CF360的时候
为什么直接上到260度芯片都没问题
都是一做BGA就好（一般都到5段过一会才关）

现在到底是CF360坏了还是怎么回事啊？

作者: sczdq 时间: 2012-2-25 21:11
本帖最后由 sczdq 于 2012-2-25 21:12 编辑

大家做起来都很好做吗
到底是机子问题
还是技术问题了

作者: 松树 时间: 2012-2-25 21:24
现在只有G86-630-A2的耐温高，其他的都低啊，稍不留神就得报废。

作者: 田聪 时间: 2012-2-25 21:35
我做这个芯片时，温度一般在220左右，成功率挺高的

作者: 371833131 时间: 2012-2-25 21:40
这个芯片就是容易坏，并且价格也贵。

作者: 芯超科技小俊 时间: 2012-2-25 22:03
没难度，这个芯片的确容易爆，看你怎么灵活运用了。

作者: sczdq 时间: 2012-2-25 22:21

新潮科技小俊发表于 2012-2-25 22:03 没难度，这个芯片的确容易爆，看你怎么灵活运用了。

能说具体些吗

作者: 芯超科技小俊 时间: 2012-2-25 22:37
BGA机器不同，温度设定不同，我的BGA机只有一组温度，3段曲线，通吃所有芯片。具体怎么做，还是经验。数字和文字无法表达。

作者: jz1875 时间: 2012-2-25 22:38
这个垃圾芯片，本来就家坏的，一不小心多了一秒的加热时间就挂了

作者: sczdq 时间: 2012-2-26 07:32
有解决办法吗

作者: sczdq 时间: 2012-2-26 08:06
快上班了
专家出来讨论下啊

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