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标题: B G A [打印本页]

作者: 我的地盘我做主2 时间: 2012-2-25 20:19
标题: B G A
用BGA作显卡或者桥的时候用镊子动一下还是不动的成功率高一些？？

作者: 东海之鲲 时间: 2012-2-25 20:28
本帖最后由东海之鲲于 2012-2-25 20:32 编辑

当然动一下更好。但是不要用镊子，用长一点的一字螺丝刀。用镊子的话还要分出注意力来给镊子的弹性。
我说的是加焊，做新桥或重植时我没有动过。

作者: 我的地盘我做主2 时间: 2012-2-26 10:20
{:3_64:}如果不动会怎么样？？？？

作者: zmic 时间: 2012-2-26 10:34
我在学习的时候加焊和做桥的时候不推，拆桥的时候才推

作者: 东海之鲲 时间: 2012-2-26 13:59

wss553066271 发表于 2012-2-26 12:05

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加焊的时候最好不要动，拆芯片的时候最好是要动下^&……

加焊的时候不动一下就不能保证锡球完全融化。

作者: dcdzzz 时间: 2012-2-26 16:03
我用土炮加焊的时候动了失败，没动成功。

作者: chzjqfy 时间: 2012-2-26 21:48
如果桥下面的珠很细小很密的那种，还是不要动的好，否则如果是加焊或是做新桥，会以失败而告终

作者: xujunlinshi110 时间: 2012-2-29 18:07
我一般只要一动就会连锡的，最好别动

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