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标题: ibm t43有铅的主板，带黑胶怎么搞啊，，该用什么温度 [打印本页]

作者: 专修戴尔 时间: 2012-2-17 18:29
标题: ibm t43有铅的主板，带黑胶怎么搞啊，，该用什么温度
ibm t43有铅的主板，带黑胶怎么搞啊，，该用什么温度，用有铅的温度还是无铅的温度呢，，有试过的给小弟说下，，谢谢

作者: 刘键 时间: 2012-2-17 18:45
有铅就用有铅的搞吧，还能用无铅的。至于黑胶。先加热后挑掉。然后在BGA

作者: 白纸 时间: 2012-2-17 18:50
温度到啦直接拔

作者: jslas 时间: 2012-2-17 21:00
有铅的会打胶吗？

作者: 专修戴尔 时间: 2012-2-18 09:02
有铅的主板灌的是黑胶，就像T61的那种，胶

作者: xq9981 时间: 2012-2-18 09:28
有黑胶的最后一组温度时间延长，BGA4个角用镊子向下压，不要直接起，压的有松动再取下来，其他板取黑胶的方法也类似，不知道大家有什么更好的方法没有

作者: 苍老师 时间: 2012-2-18 10:55
注意不要爆珠。我一般等着旁边的元件能动了，再过十秒钟就取。。。。。

作者: 武彬彬 时间: 2012-2-18 11:21
看看其他芯片有无黑胶，如果有做好屏蔽，温度上升曲线慢点，没有曲线控制，下加热时间长点，就可以了。

作者: 诚伟科技 时间: 2012-2-18 12:32
先用风枪轻吹黑胶用尖一点的镊子一点一点挑开或用针之类然后加助焊剂上BGA 温度上热最高220 下加热260 用强光灯照射桥下方看见锡球光亮柔滑就可以取下来了也或者用镊子轻轻的跳动下南桥能动了取下即可

作者: 段林希 时间: 2012-2-18 12:57
有铅的主板当然只能用有铅档位跑BGA了，至于黑胶你就把芯片四边用风枪加热挑掉啊，里面有没有胶啊，这样做BGA要把别的芯片用隔热胶带封起来，不然怕爆珠，温度到了就轻轻的推下加热芯片周围的零件，能推动的时候就可以直接把芯片拔下来了，不用怕掉点。

作者: 专修戴尔 时间: 2012-2-18 13:02
这个就像T61 的胶一样的

作者: jz1875 时间: 2012-2-18 19:11
230度就可以了，小心点就好了

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