迅维网

标题: BGA焊點清除重點 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2012-2-4 15:09
标题: BGA焊點清除重點
BGA焊點清除重點,當要清除PCB上BGA焊點,經常造成焊盤脫落經多次反覆練習發現, PCB 加熱100度時利用吸錫線拖焊不會造成焊盤脫落斷線

作者: zmic 时间: 2012-2-4 15:45
焊盘掉点，个人认为是脱锡的时候动作不够轻，另一点可能是烙铁头温度过高

作者: diaoxm 时间: 2012-2-4 15:55
主要是要多练习，掌握手感。。。。。。。。。

作者: jack007 时间: 2012-2-4 16:04
pcb預熱調點機會低.......

作者: jack007 时间: 2012-2-4 22:27
ok....................{:soso_e133:}

作者: 北极云 时间: 2012-2-9 14:24
你烙铁不给力才要预热

作者: wxiaoke 时间: 2012-2-9 18:13
这个100度不知楼主是如何控制的

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)