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标题: BGA 恐惧症！！！ [打印本页]

作者: mets 时间: 2012-2-1 12:08
标题: BGA 恐惧症！！！
本人从事笔记本维修也有一段时间了，我觉得很奇怪，我每次上BGA做桥都不成功。我所用的是三温区电脑触屏的BGA，价格不便宜。

每次下桥后，锡盘基本上都很完整，很干净，也基本上不掉点（有胶的偶尔会掉一到两个空点），芯片不掉点也不连珠，多数漂亮的简直就像新植好了似的，有时候真想就这样直接焊回去（每个点都很均匀，不知道这样直接焊回去行不行呢？有谁试过呢？）。
这样的温度曲线应该是合适吧，植株后回焊也是一样的温度曲线。每次的芯片植珠也不错，但是焊上了就是不行，就算用新芯片也不行，最好的一次也是花屏，郁闷啊！！！

我最怕就是上BGA了，至今还没成功过呢，郁闷！

请大家不要见笑！有时候客人送来时能开机的，但做过桥之后竟然连机也开不了。我现在是BGA恐惧症！！

哪位高手能讲授一些成功的心得和经验。。。。。。

作者: 爱问 时间: 2012-2-1 12:22
下的无铅上有铅也是一样的曲线？还是你描述不清楚？

作者: 玩1 时间: 2012-2-1 12:39
你的温度没有调好吧

作者: 王一绝 时间: 2012-2-1 12:48
怀疑是温度开高了，或加热时间过长，把芯片内部搞坏了！

作者: mets 时间: 2012-2-1 13:24

爱问发表于 2012-2-1 12:22

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下的无铅上有铅也是一样的曲线？还是你描述不清楚？

当然是根据不同的芯片的大小、有铅无铅来调整曲线了。我在描述里已经把焊接的状况说的很清楚，也就是间接地说明了温度的情况。之前也将不少废板和废桥来练过手，调整曲线。
谢谢你的关注！

作者: mets 时间: 2012-2-1 13:27

王一绝发表于 2012-2-1 12:48

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怀疑是温度开高了，或加热时间过长，把芯片内部搞坏了！

如果温度过高的话，主板和芯片会爆锡或者起泡的吧？但是我拆、焊看上去都很漂亮的啊。说实话，有时候洗干净还不容易看出拆焊过的痕迹。可惜就是不成功！

作者: mets 时间: 2012-2-1 13:30

玩1 发表于 2012-2-1 12:39

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你的温度没有调好吧

焊盘和芯片的完美分离，这个温度应该是最合适的吧？回焊也是这样的温度曲线，估计也会合适。就是不知道问题出在哪里了？

作者: rhkymkfeng 时间: 2012-2-1 13:46
做桥的时候可以用灯照着，看锡球融化的好不好

作者: 南昌芯通电脑 时间: 2012-2-1 14:31
BGA曲线温度设置不对

作者: 西林德利 时间: 2012-2-1 14:51
本帖最后由西林德利于 2012-2-1 14:52 编辑

本人没用过 BGA 但个人觉得要注意静电温度时间锡珠大小要合适还有焊锡膏

作者: mets 时间: 2012-2-1 15:06

西林德利发表于 2012-2-1 14:51

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本人没用过 BGA 但个人觉得要注意静电温度时间锡珠大小要合适还有焊锡膏

说得有道理。你不用BGA，请问怎样换桥呢？能详细讲解一下吗？让我们都学习学习！

作者: 唯信 时间: 2012-2-1 15:07
温度和时间是关键啊

作者: [VIP7 时间: 2012-2-1 16:41
本帖最后由 [VIP7 于 2012-2-1 16:43 编辑

不是有测温线的嘛...放在上面的同时再用电筒看下...化了就好了..基本上曲线还是要走到头的.

还有一点很重要.就是刚把芯片作上去以后.不要急着冷却...因为这样容易裂开的...锡温度高突然变冷也会造成不成功的..

还有一点就是..细心...再细心

作者: 高士山 时间: 2012-2-1 16:44
可以考虑到别人的BGA焊接机上去搞下看看

作者: 盱眙桂林 时间: 2012-2-1 16:46
你回焊的温度跟拆下芯片温度一样的呀？

作者: yangbof 时间: 2012-2-1 16:59
我之前也是和你一样我老师还说我呢后来我用心做了有一种感觉感觉一来好了呵呵

作者: woshiwan 时间: 2012-2-1 17:09
呵呵。胆大心细。

作者: 电脑芯片维修 时间: 2012-2-1 20:11
没对准焊盘芯片方向不对？不可能不成功啊土炮都行啊

作者: 天天看想 时间: 2012-2-1 20:31
换好一点助焊膏,BGA不是很麻烦吧

作者: 漂大庆 时间: 2012-2-1 20:39
我刚买630，用了几次，还是很成功。

作者: likuang1991215 时间: 2012-2-1 21:13
多练习啊，现在手上两温区的照样杀得上好。

作者: 创辉电脑医院TAN 时间: 2012-2-1 21:24
慢慢来吧，做BGA要做多就可以了

作者: 爱问 时间: 2012-2-2 06:18
什么测温线都是摆设也就开始4-5个用过，后来把机器调试好后一直不用，还没遇到BGA失手的。如果你的膏子够好，操作没有大的失误，那么多不成功，就要考虑机器了

作者: yzfh000 时间: 2012-2-2 07:35
年前遇到一台T42,换南挢也遇鬼了,连做5、6次,就是不成功,总是空焊,南挢换过,主扳目测无变型,做别的主板都没问题包括T61打胶的显卡都没问题,就是这块南挢做不好,百撕不得骑姐!!!

作者: 济南李海民 时间: 2012-2-2 08:31
建议智能设置的同时，配合人工进行，温度设置根据有铅，还是无铅而定（参考室内温度，适当小幅度调整），时间根据芯片的体积作参考，临界焊锡融化时，用镊子轻轻推动芯片，完全可以活动，立即取下芯片）。

作者: 三掌柜 时间: 2012-2-2 09:39
上边讲述的很好，学习了{:soso_e181:}{:soso_e181:}

作者: li874526 时间: 2012-2-2 09:50
时间长了就行了

作者: 苯苯 时间: 2012-2-2 09:57
怎么可能一次都没有成功啊，你做上去的时候温度没有调好吗？还是芯片。？

作者: 建桥 时间: 2012-2-2 10:25
BGA 要胆大心细

作者: 笔记本维修中心 时间: 2012-2-2 10:49
你没有设置好吧！或者你用测温线测一下温度找找原因才行啊

作者: mets 时间: 2012-2-2 11:19

济南李海民发表于 2012-2-2 08:31

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建议智能设置的同时，配合人工进行，温度设置根据有铅，还是无铅而定（参考室内温度，适当小幅度调整），时 ...

原厂设定的曲线基本上没用，因为每格工作环境不会一样，我是根据这个基础上调整的，第一是看芯片的大小，第二是看有铅无铅。我想请教一个问题，这么漂亮的焊盘，没掉点也没起泡，难道温度还不适合吗？照道理温度太低会掉点，温度太高会起泡。
谢谢你的指导！

作者: Jonah 时间: 2012-2-2 11:51
多练嘛孰能生巧！

作者: DJ197511 时间: 2012-2-2 12:02
拿几块料板多练习吧。

作者: 我是个小兵、 时间: 2012-2-2 12:14

西林德利发表于 2012-2-1 14:51

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本人没用过 BGA 但个人觉得要注意静电温度时间锡珠大小要合适还有焊锡膏

不会吧你都是这正式维客了难道平时遇上要加焊的你是用烙铁焊？

作者: 柏丰 时间: 2012-2-2 12:18
我刚用CF260的时候也有这种心理，不过，现在好了，懂得掌握操作，成功率比较高。现在没有这种心理了。

作者: 破小孩 时间: 2012-2-2 13:37
只求焊锡能够融化，不求高温的原则，慢慢挑把，一个有铅的温度一个是无铅的温度

作者: 153588641 时间: 2012-2-2 14:06
是不是你机器的问题。

作者: lkda152251 时间: 2012-2-2 15:13
可以和机器售后联系一下，让他们帮你看一看是哪里的问题？一般来说用二温区的都没有问题，不知道你用的助焊剂怎么样（我的两温区对付花屏的主板，温度高了点板子上有几个接口溶化了加焊后就OK了）细心找一下一定能发现问题的

作者: zhongzhugood 时间: 2012-2-2 15:56
我用土炮每次把无铅的珠子弄掉改成有铅的，这样有把握

作者: chenhao1979 时间: 2012-2-2 17:02
焊盘有没有拖平？这个很重要。还有基面要放平。

作者: 李宇中 时间: 2012-2-2 17:16
温度控制啊。曲线设置好了，就问题不大了。不过最好做BGA的时候要看着。

作者: 南门二饼 时间: 2012-2-2 17:55
楼主加焊的成功率也是0？不太可能吧。

作者: 游泳的猫 时间: 2012-2-5 08:40
多做几下就可以的了，只有克服了恐惧才能做好。

作者: 常年出售玉米芯 时间: 2012-2-5 08:44
胆大心细温度时间控制好······

作者: 抽烟、读想寂寞 时间: 2012-2-5 08:53
锡化了后再等个几秒钟，然后再冷。试下看

作者: liu4590805 时间: 2012-2-5 09:06

我感觉好像是弄了少了点~~多弄一点应该就会好的·~~相信我~~没错的~~~呵呵·~~~~

作者: 迈克尔.良仔 时间: 2012-2-5 09:20
温度过高时间过长都容易把芯片损坏还有就是焊油也很重要太便宜的不行名牌的现在假的很多

作者: 〆Ｍe″尛欣 时间: 2012-2-5 10:35
羡慕啊,有那么好的设备用.我现在还用两温区的,有时温度还会乱.个人感觉做BGA基本条件掌握后还是看感觉.就像取IBM T61的桥一样心情好感觉好的时候照样完美.

作者: mets 时间: 2012-2-5 11:04

〆Ｍe″尛欣发表于 2012-2-5 10:35

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羡慕啊,有那么好的设备用.我现在还用两温区的,有时温度还会乱.个人感觉做BGA基本条件掌握后还是看感觉.就像 ...

我在BGA过程中是前段感觉美好，后段感觉恐怖！

作者: 经典本本 时间: 2012-2-5 11:22
感觉你这种是IC不良吧？

作者: 新时代 时间: 2012-2-5 11:27
有种东西叫直觉，做多了就会有了，呵呵。

作者: qdxjsm 时间: 2012-2-5 11:39
还是温差的问题，温差没掌握好·········

作者: xydydz 时间: 2012-2-5 12:03
温度没调好，高了

作者: af123 时间: 2012-2-5 13:47
厉害.....厉害

作者: jz1875 时间: 2012-2-5 14:22
细心点就没事啦

作者: 谭超群 时间: 2012-2-5 14:34
我BGA刚到手时就拿坏的板来练习拆。。好多都给我拆坏，经验是慢慢累积出来。。。

作者: 基悦科技 时间: 2012-2-5 15:06
做的多了就有经验了这个是经验活

作者: ahvicwei 时间: 2012-2-5 16:27
细节决定成败，再细心些吧。

作者: zzbyu 时间: 2012-2-5 16:32
以前在上芯片时老担心对不准，时间长了就好了

作者: zjjmc4418 时间: 2012-2-5 16:48
通病相连啊，我现在也怕做BGA，，，成功率低的吓人啊。

作者: diaoxm 时间: 2012-2-5 16:51
没得机会哟，好想试试。

作者: 我想胖 时间: 2012-2-5 16:58
怎么都没想到静电呢

作者: xujunlinshi110 时间: 2012-2-5 17:23
可能您的温度根本就没调好，所以焊接不上

作者: 吴正海 时间: 2012-2-5 18:03
估计温度太高了，摘下来锡珠如过全部在上面，那就是温度绝对高，焊油也绝对多，才会都留在焊盘上，这样的芯片很高的几率爆掉的

作者: 江小南 时间: 2012-2-5 18:35
我认为是温度用高，用个温度表测下，和你机器对比下

作者: 林林易 时间: 2012-2-5 19:20
其实刚上手的BGA 肯定是要烧桥烧出来的
熟能生巧一样的做了这么久还是感觉下加热比上加热更重要上加热A卡老板子 220 N卡不超240 就好下加热调整 160~180 感觉锡球融化就好

作者: 光毅 时间: 2012-2-5 23:21
三温区的bga机器很容易炒作，要么就是bga芯片本身不良

作者: smaillboy 时间: 2012-2-6 00:39
慢加温，眼睛盯着，手拿镊子轻碰，能动就停没有问题的吧

作者: chenwangsenn 时间: 2012-2-6 11:50
摘的好的话 , 摘下的桥是可以直接焊上去的..... 我试过成功了

作者: mets 时间: 2012-2-6 15:04

吴正海发表于 2012-2-5 18:03

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估计温度太高了，摘下来锡珠如过全部在上面，那就是温度绝对高，焊油也绝对多，才会都留在焊盘上，这样的芯 ...

锡珠不是留在焊盘上，是留在芯片上，焊盘很干净，也没什么焊油（一般原装的芯片主板，不会有什么焊油）。之前用废板试的时候，温度高了的话芯片或主板会起泡，温度不够的话下不来。

作者: mets 时间: 2012-2-6 15:05

chenwangsenn 发表于 2012-2-6 11:50

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摘的好的话 , 摘下的桥是可以直接焊上去的..... 我试过成功了

学习了，下次也试试。谢谢你！

作者: mets 时间: 2012-2-6 15:09

nanjian3111 发表于 2012-2-5 23:11

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我用电暖器加风枪也弄好了不少呀。。。其实，你应该用废板多练练，看你的BGA到底什么温度可以把有铅、无铅融 ...

佩服！！我也觉得技术比工具更重要，工具只能是辅助。有机会我也用风枪加预热机试试，谢谢你！

作者: mets 时间: 2012-2-6 15:10

我想胖发表于 2012-2-5 16:58

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怎么都没想到静电呢

我很多时候都会戴手套（像医生的那种），特别是冬天，静电很厉害。

作者: mets 时间: 2012-2-6 15:11

zjjmc4418 发表于 2012-2-5 16:48

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通病相连啊，我现在也怕做BGA，，，成功率低的吓人啊。

呵呵！希望你成功了总结一些经验告诉我，祝我们共同提高！

作者: mets 时间: 2012-2-6 15:14

chenhao1979 发表于 2012-2-2 17:02

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焊盘有没有拖平？这个很重要。还有基面要放平。

主板和芯片的焊盘都有用吸锡带拖平，主板都会平放在支架上固定。

作者: mets 时间: 2012-2-6 15:15

ahvicwei 发表于 2012-2-5 16:27

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细节决定成败，再细心些吧。

赞成你的观点！谢谢！

作者: mets 时间: 2012-2-6 15:20

济南李海民发表于 2012-2-2 08:31

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建议智能设置的同时，配合人工进行，温度设置根据有铅，还是无铅而定（参考室内温度，适当小幅度调整），时 ...

谢谢你的指导！道理我都明白，但是就是求道无果，看来只能慢慢摸索了。

作者: yulibeyond 时间: 2012-2-6 15:45

学习了。。。。。。。。。

作者: 刘四哥 时间: 2012-2-6 17:21
做BGA最重要的是要掌握好火候……

作者: 黄金一代 时间: 2012-2-6 17:32
才买的CF260，整坏了几个桥，弄好了几个，还是可以的。

作者: 小伟1990 时间: 2012-2-6 19:06
BGA的温度一定要控制好一般他机器里面的给你调好的温度曲线都是要自己针对自己的需要改动改动的你要是用它给的曲线的话不好说我以前刚买机器的时候就是做过好多个都不成功后来自己慢慢的把曲线给重新调了一下就好了

作者: guashunxiang 时间: 2012-2-6 21:42
做完桥后，芯片有无测过，是好是坏，一般加焊都可以好的，我是新手，看师傅做多了都会

作者: 我来修一下 时间: 2012-2-7 00:01
冷静一下，做BGA是要用心去做的，找一台适合自己的BGA焊台---那就是你将来的老朋友。我最早用的是深圳xxxxxx的R550用了一年时间觉得非常顺手，后来换了几个公司，有的用土炮，有的连土炮都没有，直接用风枪吹。有的用2K来块的，最好的就是出现了三温区的。结果那些我都用不来，就觉得原来xxxxxx的R550好。A三温区的xxxxxxR580，09年的时候出售2W多，结果我用着很一般，经常做坏像IBM X300的显卡，灌胶的更不用说了。后来我自己弄了2K多一台的BGA用了一年时间，发现成功率不光是在于BGA好坏，更重要的是你是否适应或是习惯了某个BGA工作温度，包括下加热时间，上加热时间，加热温度曲线。当你熟悉并了解这台BGA加温情况的时候，我想成功一块板子的BGA就是一瞬间的事。如果想把BGA做好，那么首先要选一台BGA设备做你的老朋友！

作者: gaoming719177 时间: 2012-2-7 00:55
控制好了土炮是可以的。

作者: hwit168 时间: 2012-2-7 09:52
换好一点的焊油5 6块的不行哈温度要调好

作者: 挚爱 时间: 2012-2-7 10:05
楼主对于芯片的温度控制不到位，所以容易出现这种问题

作者: 我学电脑网 时间: 2012-2-7 10:15
胆大而细心自信一点焊工再练习下。

作者: 维修公司 时间: 2012-2-7 10:54
自己的BGA，也要慢慢掌握它的规律，，

作者: samsungnpc 时间: 2012-2-7 11:21
呵呵~~冰冻三尺非一日之寒！这个是要有功底和多练习的，当初我也一样！没事的时候拿点坏板练一练，熟悉和掌握方法后慢慢就会好的。

作者: ahvicwei 时间: 2012-2-7 12:53
唉，我也遇到BGA做不好的问题了。Y450

作者: 350522993 时间: 2012-2-7 13:10
肯定是温度设定有问题，研究下问题出在看那，

作者: crazykiller 时间: 2012-2-7 13:17
呵呵，这个做多就好了，一般温度不要太高，自己在旁边看着，化透了马上拿下来就行！

作者: Solo。 时间: 2012-2-7 21:51
其实我们明间焊接BGA都是不能百分之百完全对准的。都是对个大概位置，等锡球完全融化了之后就会自动归位的.

作者: shixinkui54 时间: 2012-2-7 22:44
我修笔记本目前只会BGA做桥

作者: 维修技术员 时间: 2012-2-7 23:21
楼主还是要多练练风枪照做再说你用BGA焊台也不差 BGA对号位置主板放平温度调好也就这些啊

作者: mets 时间: 2012-2-8 10:24

guashunxiang 发表于 2012-2-6 21:42

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做完桥后，芯片有无测过，是好是坏，一般加焊都可以好的，我是新手，看师傅做多了都会

请问怎样测量芯片的好坏呢？请指教！

作者: mets 时间: 2012-2-8 10:30

我来修一下发表于 2012-2-7 00:01

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冷静一下，做BGA是要用心去做的，找一台适合自己的BGA焊台---那就是你将来的老朋友。我最早用的是深圳xxxxx ...

剖析得非常精确，学习了，谢谢！

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