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标题: BGA植锡技术思考 [打印本页]

作者: 你是我的梦    时间: 2012-1-16 22:40
标题: BGA植锡技术思考
本帖最后由 你是我的梦 于 2012-1-16 22:43 编辑

小弟我手机不幸挂了,遂送去维修,在修手机的那里学到的技术,废话不多说,上图是王道,若发错板块,还请管理大大高抬贵手。
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先找合适钢网   
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上锡浆
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摸匀 注意刮除高于钢网的锡浆
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    风枪 350度左右 风力 3-4 距离2-3厘米 加热 十几秒 就变锡球
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当然 上钢网之前要涂助焊剂的,这样做 是不是要比摆锡球速度要快点哦
同学们
祝您 新的一年 生意红红火火 加分越多 赚钱越多哦 亲 给力加分


作者: 健康是福    时间: 2012-1-16 22:49
沙发我来坐
作者: 盗花香    时间: 2012-1-16 22:54
本人认为:用锡珠比用锡浆要好。
作者: 你是我的梦    时间: 2012-1-16 23:08
鉴于手机维修普遍使用此种方法 重植 内存颗粒等小颗粒的芯片 估计还是没有问题的。
作者: 网商一族    时间: 2012-1-16 23:35
图片不是很清晰哦  
作者: 你是我的梦    时间: 2012-1-16 23:40
亲 我修手机不能现场拍人家吧 照片是花钱买的手机维修视频截的图 凑合看下吧
植株一次成功了 感觉比摆锡珠要快好多。
作者: 天来    时间: 2012-1-16 23:47
小芯片可以用这个方法,大的不行
作者: 专注棒棒糖    时间: 2012-1-17 00:10
锡浆又贵,而且这样子弄起来锡点有点小,装主板上(对于笔记本来说)有点不合适
作者: chenwei    时间: 2012-1-17 00:33
手机比电脑的更小啊
作者: huaiantyq    时间: 2012-1-17 07:11
锡浆适合做小球小芯片,给你块南桥试试看,那不得刮死人啊
作者: zengwww    时间: 2012-1-17 07:56
锡浆不容易刮均,用锡球更容易些。
作者: li23108    时间: 2012-1-17 09:10
有条件按楼主的方法试试看,我用锡球用的多
作者: 闻鸡起舞7844    时间: 2012-1-17 09:23
修手机都用锡浆植株,那东西感觉很稠。
作者: y33150129    时间: 2012-1-17 10:10
我们是用锡球,锡浆感觉好浪费、、

作者: hwit168    时间: 2012-1-18 18:33
这个方法植电脑这种大芯片是不行的 植出来的球不均匀的
作者: 电脑芯片维修    时间: 2012-1-18 18:40
搞小芯片很好的   很快    就是锡浆容易干   干了就没法用了     用的没有浪费的多
作者: 小王良    时间: 2012-1-18 18:56
呵呵,适用小芯片。大芯片就免了吧。。
作者: 李华东    时间: 2012-1-18 22:29
手机芯片的锡球要小的多所以可以用锡膏,主机上的锡球太大了不能用的,你有没有看过那锡球有多小
作者: yzl658432    时间: 2012-1-19 12:01
用锡浆会不会大小不一样啊。。
作者: xukexin    时间: 2012-1-19 12:03
芯片小才没问题。要是北桥那么大个的,肯定弄不了。
作者: lichengzb    时间: 2012-1-19 14:39
现在  植株的技术这么成熟   也很方便
作者: 北极云    时间: 2012-2-6 11:05
很不错的 帖子,  有东西 大家分享 才是 最重要的,不管是什么
作者: 红牛网络    时间: 2012-2-9 23:59
就是哦,大芯片做的话一个是不划算,另外一个就是做出来的颗粒不均匀的




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