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标题: BGA植锡技术思考 [打印本页]

作者: 你是我的梦 时间: 2012-1-16 22:40
标题: BGA植锡技术思考
本帖最后由你是我的梦于 2012-1-16 22:43 编辑

小弟我手机不幸挂了，遂送去维修，在修手机的那里学到的技术，废话不多说，上图是王道，若发错板块，还请管理大大高抬贵手。

先找合适钢网

上锡浆

摸匀注意刮除高于钢网的锡浆

风枪 350度左右风力 3-4 距离2-3厘米加热十几秒就变锡球

当然上钢网之前要涂助焊剂的，这样做是不是要比摆锡球速度要快点哦
同学们
祝您新的一年生意红红火火加分越多赚钱越多哦亲给力加分

作者: 健康是福 时间: 2012-1-16 22:49
沙发我来坐

作者: 盗花香 时间: 2012-1-16 22:54
本人认为：用锡珠比用锡浆要好。

作者: 你是我的梦 时间: 2012-1-16 23:08
鉴于手机维修普遍使用此种方法重植内存颗粒等小颗粒的芯片估计还是没有问题的。

作者: 网商一族 时间: 2012-1-16 23:35
图片不是很清晰哦

作者: 你是我的梦 时间: 2012-1-16 23:40
亲我修手机不能现场拍人家吧照片是花钱买的手机维修视频截的图凑合看下吧
植株一次成功了感觉比摆锡珠要快好多。

作者: 天来 时间: 2012-1-16 23:47
小芯片可以用这个方法，大的不行

作者: 专注棒棒糖 时间: 2012-1-17 00:10
锡浆又贵，而且这样子弄起来锡点有点小，装主板上（对于笔记本来说）有点不合适

作者: chenwei 时间: 2012-1-17 00:33
手机比电脑的更小啊

作者: huaiantyq 时间: 2012-1-17 07:11
锡浆适合做小球小芯片，给你块南桥试试看，那不得刮死人啊

作者: zengwww 时间: 2012-1-17 07:56
锡浆不容易刮均，用锡球更容易些。

作者: li23108 时间: 2012-1-17 09:10
有条件按楼主的方法试试看，我用锡球用的多

作者: 闻鸡起舞7844 时间: 2012-1-17 09:23
修手机都用锡浆植株，那东西感觉很稠。

作者: y33150129 时间: 2012-1-17 10:10
我们是用锡球，锡浆感觉好浪费、、

作者: hwit168 时间: 2012-1-18 18:33
这个方法植电脑这种大芯片是不行的植出来的球不均匀的

作者: 电脑芯片维修 时间: 2012-1-18 18:40
搞小芯片很好的很快就是锡浆容易干干了就没法用了用的没有浪费的多

作者: 小王良 时间: 2012-1-18 18:56
呵呵，适用小芯片。大芯片就免了吧。。

作者: 李华东 时间: 2012-1-18 22:29
手机芯片的锡球要小的多所以可以用锡膏，主机上的锡球太大了不能用的，你有没有看过那锡球有多小

作者: yzl658432 时间: 2012-1-19 12:01
用锡浆会不会大小不一样啊。。

作者: xukexin 时间: 2012-1-19 12:03
芯片小才没问题。要是北桥那么大个的，肯定弄不了。

作者: lichengzb 时间: 2012-1-19 14:39
现在植株的技术这么成熟也很方便

作者: 北极云 时间: 2012-2-6 11:05
很不错的帖子，有东西大家分享才是最重要的，不管是什么

作者: 红牛网络 时间: 2012-2-9 23:59
就是哦，大芯片做的话一个是不划算，另外一个就是做出来的颗粒不均匀的

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