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标题: 做BGA容易坏的芯片 [打印本页]

作者: sczdq 时间: 2012-1-13 22:19
标题: 做BGA容易坏的芯片
请问经验丰富的高手们
做BGA容易坏的芯片有那些
我知道的笔记本芯片有
82855系列、MCP67MD-A2
台式芯片有
ATI3870
请高手们解答下
大家也好互相交流查询下
做BGA前好给客户报风险
稳当增加大家的收入{:soso_e100:}

作者: 大钢哥 时间: 2012-1-13 22:28
一般英特尔的就早期的一些芯片不耐高温还有ATI的芯片质量不行但是现在该成AMD的质量还可以了 NV的虽然问题多多但是焊接成功率还是很高的

作者: 易修维捷 时间: 2012-1-13 22:32
做不好bga，都容易坏，呵呵ATI的不好做

作者: 痴情郎 时间: 2012-1-13 23:17
INTER和NV还可以，ATI芯片比较薄，易坏。。。

作者: 湖南李伟 时间: 2012-1-13 23:31
ATI的最上面不要超过235度。我们一般上面用的225度。下面可以高一点。还有INTEL早期的像INTEL 845对温度要求比较低。一高就短了。

作者: 青河科技 时间: 2012-1-13 23:36
NV 的芯片不容易坏 ATI 的芯片做的时候有点怕怕滴

作者: kernxn 时间: 2012-1-14 09:05
ATI还是个难题。。

作者: 十年后 时间: 2012-1-14 09:42
ati,不好做，，

作者: sczdq 时间: 2012-1-15 00:14
看来是芯片产商的问题，原来不是个别芯片的问题了

作者: 重庆新成电脑 时间: 2012-1-15 00:24
温度

作者: 光毅 时间: 2012-1-15 01:10
通常bga调的上面比下面温度高不少，不知道是不是合适

作者: sczdq 时间: 2012-2-6 12:43
继续讨论。。。

作者: 一掷千金 时间: 2012-2-6 14:38
只有ATI的么，我觉得集成或者单桥的也容易坏呢

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