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标题: NC 559是用于有铅BGA的助焊剂！ [打印本页]

作者: doom11 时间: 2012-1-13 15:25
标题: NC 559是用于有铅BGA的助焊剂！
本帖最后由 doom11 于 2012-1-13 15:43 编辑

前几天看了基地CF360焊机带的光盘资料，明白一个道理，就是焊机要参考焊膏提供商的曲线加热，做BGA，而后就发现原来NC 559是用于有铅BGA的助焊剂！
基地作为做BGA的厂家，也太不严肃了嘛，应该提供NC560的焊膏销售嘛：
会让人家笑话的
amtechsolder.com/pdf/NC-560-LF_Rev%200510.pdf
这是560的资料

amtechsolder.com/pdf/NC-559-AS%20Rev%200510.pdf
这是559的资料
请在前面加上WWW.，即可下载

作者: zengwww 时间: 2012-1-15 11:42
我也觉得基地商场在这方面不够严谨，把有铅助焊膏说成无铅的，开始我也真的以为是无铅的呢。

作者: zhangxunhai 时间: 2012-1-15 16:50
楼主是个很严谨很认真的人，，

作者: jackiexp 时间: 2012-1-16 13:20
本帖最后由 jackiexp 于 2012-1-16 13:35 编辑

amtechsolder 公司出品的NC-559-ASM-TPF的产品是符合国际无铅指令!
LF系列产品是另一种成份的产品,比NC-559-ASM-TPF价格高一倍,参考价￥300,国内只有amtechsolder 公司指定的代理商才有这种产品出售!

作者: jackiexp 时间: 2012-1-16 13:34
BGA器件的焊接并非按焊料设定温度曲线，而是按BGA器件的面积、厚度、材质、焊料类型、PCB和其它存在因素确定，回流炉温度曲线与PCB局部返修曲线大有不同！

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