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标题: HP DV4 AMD 北桥的问题 [打印本页]
作者: mets    时间: 2012-1-12 14:56
标题: HP DV4 AMD 北桥的问题
今天接到一台HP DV4的机子，是AMD集显的，故障是开机不显，电流跳变到1.3左右，很明显是过不了北桥，加焊了一下能亮机，但装好之后，却又不能亮机了，再加焊也不行。请问是不是非得上BGA重植北桥才行呢？我最怕就是上BGA了，至今还没成功过呢，郁闷！
请高手指教一下，谢谢！
作者: songshaoyuan    时间: 2012-1-12 15:17
别那么懒嘛，
作者: mets    时间: 2012-1-12 15:19
songshaoyuan 发表于 2012-1-12 15:17

                               
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别那么懒嘛，

什么意思哦？我很勤快的呢，呵呵！
作者: a769497139    时间: 2012-1-12 15:19
重植株撒，郁闷呢
作者: guangwu88888    时间: 2012-1-12 15:25
买一个好的点的BGA，很简单的，有了好工具才能修好机器，也不保证。
作者: mets    时间: 2012-1-12 15:31
guangwu88888 发表于 2012-1-12 15:25

                               
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买一个好的点的BGA，很简单的，有了好工具才能修好机器，也不保证。

我公司用的是三温区电脑触屏的BGA，价格不便宜。是我技术没到家吧，正在学习阶段呢，请多指教！
作者: 雨潇清秋    时间: 2012-1-12 15:32
听楼主这么说基本是要上BGA了，做BGA只要小心点没有关系的
作者: yiiu163    时间: 2012-1-12 15:41
没办法的，你就重植吧，好了你就会有成功感的了
作者: mets    时间: 2012-1-12 15:42
我觉得很奇怪，我每次下桥后，锡盘都很好，很干净，也基本上不掉点，每次的芯片植球也不错，每次都觉得欣赏一下自己的手势，但是焊上了就是不行，就算用新芯片也不行，最好的一次也是花屏，郁闷啊！！！我现在是BGA恐惧症！！
作者: SHIMING    时间: 2012-1-12 15:48
看有没装好  不然就换cpu试一下
作者: 天天向上`up    时间: 2012-1-12 15:52
楼主，继续努力，继续失败下去，失败乃成功之母嘛！也就是说你失败多了，也就麻木了，所以也不会恐惧了。开个玩笑，呵呵。孰能生巧嘛，你做多之后，自然就会熟练了！
作者: 丰丰丰丰    时间: 2012-1-12 16:08
楼主的机子有可能cpu问题
作者: happy123    时间: 2012-1-12 17:00
听楼主这么说基本是要上BGA了

作者: mets    时间: 2012-1-17 13:09
这个主板上了BGA台，显卡拆卸的时候还算顺利，锡盘很干净，也没掉点。芯片弄干净后植球也很顺利，很整齐。上BGA台焊好了之后，现在竟然连机都开不了，不触发。
恐惧啊，怎么我每次前期工作感觉都很好，但是最后焊上去，就没成功过，究竟是什么原因呢？
请高手帮忙指导！！！！
作者: 北京青出于蓝    时间: 2012-1-17 13:18
重新植吧    弄个4000左右的BGA   成本很快会出来的
作者: lena123    时间: 2012-1-17 13:23
我知道你为什么失败了，是因为你没用助焊济。
作者: mets    时间: 2012-1-17 15:02
北京青出于蓝 发表于 2012-1-17 13:18

                               
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重新植吧    弄个4000左右的BGA   成本很快会出来的

我们公司用的BGA是一万多的，是我的技术不行，现在都没信心了哦。
作者: mets    时间: 2012-1-17 15:05
本帖最后由 mets 于 2012-1-17 15:25 编辑
lena123 发表于 2012-1-17 13:23

                               
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我知道你为什么失败了，是因为你没用助焊济。

我用了助焊膏了，但是只是薄薄的一层，因为我看过视频，加了助焊膏之后，都用刮子把助焊膏刮去，只剩薄薄的一层。
是不是应该稍微多一点助焊膏呢？太多了是不是锡球会容易粘到一起？请指教！谢谢！
作者: 我学电脑网    时间: 2012-1-17 15:22
楼主多加练习   你可以的   支持。。
作者: 易淑伟    时间: 2012-1-17 16:36
估计你做短了，量下是不短路了
作者: ihmmm365    时间: 2012-1-17 17:03
来学习下！
作者: 强云科技、    时间: 2012-1-17 17:12
这个机器修北桥就OK
作者: 倚诚笔记本    时间: 2012-1-17 17:29
焊胶多少没关系的，只要有就行，是不是你太粗心芯片的方向不对阿？
作者: 易佳    时间: 2012-1-17 17:32
干一次不行就不要干第二次了，在干一次很容易就挂了，必须要重值了，
作者: 喻庆国    时间: 2012-1-17 17:52
先不要动北桥，找个CPU代换一下看看。
作者: shanchanghe9092    时间: 2012-1-17 18:04
坏了就重做嘛  相信自己
作者: lena123    时间: 2012-1-17 20:34
感觉助焊剂太少，效果就差。如果你第一遍没行，别放弃。可以再加一点助焊剂（我用的是液体助焊剂），再烤一下通常都会好。
作者: wxahz    时间: 2012-1-17 20:39
这种最好是换桥
作者: 十年后    时间: 2012-1-17 20:45
bga我都会加很多助焊剂的，加焊基本都能搞定，
除了里面有胶 的，那个就点拆下来了，昨天有个惠普515amd 的和你的一样北桥加焊无果，拆了重新植珠就好了，，
作者: 冷风吹落叶    时间: 2012-1-17 22:42
就算你在焊一下号了 估计明天就返修了 还是重做了把
作者: 云安强    时间: 2012-1-31 21:36
我也有做坏各过
作者: 葛林镇江    时间: 2012-1-31 21:43
那个AMD的北桥就是桥的芯片有问题，做了BGA还会重来，是MCP67这样的吧！
作者: 许琼    时间: 2012-1-31 21:43
可能过火了，呵呵……干BGA就是把握火候
作者: mets    时间: 2012-2-1 10:40
倚诚笔记本 发表于 2012-1-17 17:29

                               
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焊胶多少没关系的，只要有就行，是不是你太粗心芯片的方向不对阿？

方向绝对不会搞错的，这一点我很小心！
作者: mets    时间: 2012-2-1 10:42
葛林镇江 发表于 2012-1-31 21:43

                               
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那个AMD的北桥就是桥的芯片有问题，做了BGA还会重来，是MCP67这样的吧！

你的意思是要换芯片了？
作者: mets    时间: 2012-2-1 10:48
许琼 发表于 2012-1-31 21:43

                               
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可能过火了，呵呵……干BGA就是把握火候

我拆下来的时候，焊盘很完整，很干净，也没掉点，芯片不掉点也不连珠，漂亮的简直就像新植好了似的，有时候真想就这样焊回去。估计这样的温度很适合吧？
植株后回焊也是一样的温度曲线。
作者: 睿捷笔记本    时间: 2012-2-1 10:51
BGA多做就好了
作者: fffzzd    时间: 2012-2-1 11:49
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作者: 153588641    时间: 2012-2-2 14:27
加焊是必须的，不行得从植



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