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标题: 求CF360BGA温度参数 [打印本页]

作者: sbsl 时间: 2012-1-3 15:58
标题: 求CF360BGA温度参数
求CF360BGA温度参数
公司的BGA为CF360的，我刚刚接手，很多地方不熟悉，想请大家帮我一把，分析一下现在的温度是否正确？

谢谢，因为经常出现ATI桥裂炮和南桥暴炮的现象。

作者: 求实笔记本维修 时间: 2012-1-3 16:24
对这款机子不是很熟悉，但觉得你的上风嘴290有点高哦

作者: 为了生存 时间: 2012-1-4 09:27
笔记本AMD，ATI等芯片，较薄的芯片，

作者: 为了生存 时间: 2012-1-4 09:29
上加热温区70 110 165 205 225
下加热温区110 165 215 260 270
我这是CF-280T的曲线，做参考

作者: .迷沉 时间: 2012-1-4 09:36
我的也有款BGA 我把它的参数都设置成一样的了可是加温的时候刚开始还是一样的到后来就变成了一个高一个低中间有10度以上的温差望高手指点...

作者: 为了生存 时间: 2012-1-4 10:50
和曲线有十度左右的差嘛？

作者: 爱情小小猪 时间: 2012-1-4 11:14
底下160度上面240度左右应该就可以了吧我这是比较破的BGA 然后我们这平时用的时候大概到这个温度了都OK了只做参考

作者: 为了生存 时间: 2012-1-4 11:18
底下160度上面240度左右应该就可以了吧

这个温度咱跟我的刚相反喃，我的是下面高，你的是上面高，
你用的什么BGA呀，

作者: 弃门出击 时间: 2012-1-4 11:30
官方的有铅曲线：
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 70 165 185 220 225
下加热温区 100 175 195 235 245
时间 40 40 40 40 40

官方的无铅曲线：
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 165 185 215 235 245
下加热温区 165 195 225 245 260
时间 40 40 40 45 45

我一直用这两条曲线，很好用，风量3.5，发热砖100度左右。
加焊薄的芯片，就把上风口抬高一点，再抬高一点，不化没关系，再跑一遍就是了，主要靠下风口的热量去熔化锡球

作者: sbsl 时间: 2012-1-4 13:02

弃门出击发表于 2012-1-4 11:30

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官方的有铅曲线：
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 70 165 185 220 225

谢谢。我觉得还是官方发布的要好一些，我想这些温度也是官方经过很多次实践得出的温度。
本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），出处:http://www.chinafix.com.cn/forum ... p;page=1#pid4692504

作者: 湖北小涛 时间: 2012-1-4 13:10
喜欢坏就把温度都低一些

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