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标题: 求CF360BGA温度参数 [打印本页]

作者: sbsl    时间: 2012-1-3 15:58
标题: 求CF360BGA温度参数
求CF360BGA温度参数
公司的BGA为CF360的,我刚刚接手,很多地方不熟悉,想请大家帮我一把,分析一下现在的温度是否正确?
未命名.jpg
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谢谢,因为经常出现ATI桥裂炮和南桥暴炮的现象。

作者: 求实笔记本维修    时间: 2012-1-3 16:24
对这款机子不是很熟悉,但觉得你的上风嘴290有点高哦
作者: 为了生存    时间: 2012-1-4 09:27
笔记本AMD,ATI等芯片,较薄的芯片,
作者: 为了生存    时间: 2012-1-4 09:29
上加热温区70    110    165    205    225
下加热温区110  165    215    260    270
我这是CF-280T的曲线,做参考


作者: .迷沉    时间: 2012-1-4 09:36
我的也有款BGA  我把它的参数都设置成一样的了  可是加温的时候 刚开始还是一样的 到后来就变成了一个高一个低  中间有10度以上的温差  望高手指点...
作者: 为了生存    时间: 2012-1-4 10:50
和曲线有十度左右的差嘛?
作者: 爱情小小猪    时间: 2012-1-4 11:14
底下160度上面240度左右应该就可以了吧   我这是比较破的BGA    然后我们这平时用的时候大概到这个温度了都OK了    只做参考
作者: 为了生存    时间: 2012-1-4 11:18
底下160度上面240度左右应该就可以了吧

这个温度咱跟我的刚相反喃,我的是下面高,你的是上面高,
你用的什么BGA呀,
作者: 弃门出击    时间: 2012-1-4 11:30
官方的有铅曲线:
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        70        165        185        220        225
下加热温区        100        175        195        235        245
时间        40        40        40        40        40

官方的无铅曲线:
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        165        185        215        235        245
下加热温区        165        195        225        245        260
时间        40        40        40        45        45

我一直用这两条曲线,很好用,风量3.5,发热砖100度左右。
加焊薄的芯片,就把上风口抬高一点,再抬高一点,不化没关系,再跑一遍就是了,主要靠下风口的热量去熔化锡球
作者: sbsl    时间: 2012-1-4 13:02
弃门出击 发表于 2012-1-4 11:30
官方的有铅曲线:
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        70        165        185        220        225

谢谢。我觉得还是官方发布的要好一些,我想这些温度也是官方经过很多次实践得出的温度。
本文来自:迅维网(www.chinafix.com.cn),出处:http://www.chinafix.com.cn/forum ... p;page=1#pid4692504
作者: 湖北小涛    时间: 2012-1-4 13:10
喜欢坏就把温度都低一些




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