迅维网

标题: BGA成功率100%的关键点 [打印本页]

作者: yangyonglge 时间: 2011-12-30 11:27
标题: BGA成功率100%的关键点
1.多上助焊膏就像抄菜油少的话就会粘锅
2.重点涂助焊膏后用质量好的有铅的锡丝来拖主板上残留的无铅锡珠要多用锡目的就是把焊盘的无铅锡替换成有铅的便于后面的吸锡线在有铅的温度就可以将焊盘拖平
此招百试不爽喔
同理植株也是即使新买的631显卡也要先植成有铅零鼓包零报废虽麻烦但有钢网熟练后会很快的

本帖主要目的是要将BGA过程中所有的无铅全部替换成有铅最高210度就可以完成BGA全程否则需要265以上大幅降低掉点爆珠芯片鼓包主板变形 BGA周围芯片被虚焊的风险。
用此法风枪亦可完成BGA的理论上的喔

补充内容 (2011-12-31 09:33):
多上助焊膏是指在拖平主板pad点的时候并不是在焊接BGA BGA时只需要均匀的薄薄的一层焊膏就可以了

作者: 金鑫科技 时间: 2011-12-30 11:33
这是什么什么呀没讲重点

作者: muzisixin885 时间: 2011-12-30 11:34
很好的，建议啊。

作者: 华翔科技 时间: 2011-12-30 11:41
楼主的经验确实很好，不过一般显卡芯片耐温好一点，像631的芯片，全新的不一定要重植球的，我平时用背面185正面217基本上没有爆过

作者: 风之学 时间: 2011-12-30 11:43

啥玩意，，，，，不懂

作者: 天鑫数码维修 时间: 2011-12-30 11:44
实用的小经验

作者: 复仇 时间: 2011-12-30 11:44
一般新芯片重植好点，增加成功率，避免芯片被吹坏

作者: 43360801 时间: 2011-12-30 11:45
说的有点儿道理

作者: 余翔 时间: 2011-12-30 11:45
楼主经验之谈啊，值得我这个新手好好学习

作者: 网商一族 时间: 2011-12-30 11:52
是啊的不知道你在说一些什么。。。。讲详细一点嘛

作者: 网商一族 时间: 2011-12-30 11:54
我终是做bga成功率不是很高我的不知道是为什么原因

作者: langzi. 时间: 2011-12-30 12:00
这样讲反正我是听懂了，我不知道你们没听懂的人在干嘛。。。。 BGA嘛也就那样，人是活的多做几次就知道了。

作者: liuxiongcheng 时间: 2011-12-30 14:17
这个是听懂了不过呢 631啊这些我不重置的直接上对了问下楼主你助焊膏多上点是好你有没有考虑你坐上去后残留那么多助焊膏在芯片下面不会有什么问题吗？长久了不会腐蚀吗

作者: lq2010 时间: 2011-12-30 14:26
平时都是这样用的，久了有经验的呀

作者: ywwang 时间: 2011-12-30 14:32
这么搞的话返修率就很高了，重做也得要无铅锡球值上去

作者: 妙手汇集 时间: 2011-12-30 14:43
看来经验很重要

作者: cn19861126 时间: 2011-12-30 15:28
你做BGA100%?????我到现在没碰到过,有这样说的

作者: ahjxliu 时间: 2011-12-30 15:39
楼主不能误导人哦！厂家都不敢100%

作者: 1063102527 时间: 2011-12-30 15:40

华翔科技发表于 2011-12-30 11:41

登录/注册后看高清大图

楼主的经验确实很好，不过一般显卡芯片耐温好一点，像631的芯片，全新的不一定要重植球的，我平时用背面185 ...

这么低呀我用的是正面245 背面260 有没有多大问题

作者: bamboo 时间: 2011-12-30 15:44
全新的631 x显卡我都是直接焊芯片，基本上没有几个不亮的。

作者: zhangzzb321 时间: 2011-12-30 15:44
这个办法可是试下吧

作者: qq120951795 时间: 2011-12-30 15:44
土炮，木有鸭梨，随便弄

作者: 无误 时间: 2011-12-30 15:51
我每次就打很多

作者: 美女和狼 时间: 2011-12-30 16:30
不知道楼主用有铅球，这样搞的显卡能用多久哦

作者: 美女和狼 时间: 2011-12-30 16:32
光成功点亮是不行的，还得看耐不耐用啊

作者: xiu999xiu 时间: 2011-12-30 16:34
我也是这样作的，很管用！

作者: 十年见英雄 时间: 2011-12-30 16:34
BGA怕的是板子掉点

作者: xiaoxie 时间: 2011-12-30 16:36

liuxiongcheng 发表于 2011-12-30 14:17

登录/注册后看高清大图

这个是听懂了不过呢 631啊这些我不重置的直接上对了问下楼主你助焊膏多上点是好你有没有考虑你坐上去 ...

我到是觉得焊膏多了球球要一堆是堆的。凭感觉最好。。。

作者: 爱人如爱己 时间: 2011-12-30 16:41
涂抹的焊锡膏太多也不好吧，容易冒泡吧。。。

作者: づ开始懂了 时间: 2011-12-30 16:46
有铅的容易虚焊！。。返修率会提高！在加上631很容易焊的。。成功率很高

作者: 迈克尔.良仔 时间: 2011-12-30 16:47
全新的631也要做成有铅的球真是时间充足啊个人感觉完全没有必要换过很多次了没事

作者: 153588641 时间: 2011-12-30 17:06
支持。我一般重做。植珠都会加次锡。

作者: 中皓 时间: 2011-12-30 17:09
不是桥工便不知其中奥妙

作者: q7665599 时间: 2011-12-30 17:23
没有100%的说话只能说提高成功率而已

作者: penghaiwu 时间: 2011-12-30 17:31
现在的芯片太次了，一部小心就鼓包或短路，lz说的有道理，就是比较麻烦点

作者: wanglonghu 时间: 2011-12-30 19:47
好是好，助焊膏多也就影响BGA的散热，有利就有弊。

作者: 小马显示器 时间: 2011-12-30 19:56
我做的成功率一直很低。

作者: 喻庆国 时间: 2011-12-30 20:01
BGA不好就会出现你所说的那样的问题,到目前来说我只有植球坏过芯片,从来就没有坏过主板.

作者: 陈祖平 时间: 2011-12-30 20:03
我一般无铅的新买的IC都是先用风枪吹一便就上BGA，成功率还可以，不用那么麻烦重新植株

作者: 玉天翔 时间: 2011-12-30 21:53
这个经验好，还有像A卡如果是无铅的话，就比较难焊，换成有铅的就好多了

作者: mmbest 时间: 2012-1-1 20:07
建议图文并茂！

作者: denhu8888 时间: 2012-1-1 20:17
没看明白哦，怎么拖

作者: 巩义佳诚科技 时间: 2012-1-1 20:21
楼主的经验还是不错的，，，我个人觉得 PCB 托平，是焊接好芯片的重点关卡。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

作者: ruoshuma 时间: 2012-1-2 09:45
可是我经常用风枪把温度加到350，没见过显卡或者北桥起泡过啊。

作者: zxmwx2011 时间: 2012-1-2 10:40
一般新芯片重植好点

作者: qdxjsm 时间: 2012-1-2 10:52
很好，学习了·········

作者: ！三娃！ 时间: 2012-1-2 10:56
楼主说得不错，不过更多还是要根据实际BGA返修台来测试，

作者: 维维豆 时间: 2012-1-2 11:01
像631之类的小芯片没必要换成有铅的，只会影响使用寿命，一些大的芯片可以考虑换成有铅的

作者: 350522993 时间: 2012-1-2 11:04
实用的经验，感谢楼主的分享

作者: .迷沉 时间: 2012-1-2 11:05
听师傅说过...

作者: 无此帐号 时间: 2012-1-2 11:47
焊盘表面的清洁才是最关键的。

作者: renjiesg25 时间: 2012-1-2 12:20
你这方法好久来试下下

作者: 挚爱 时间: 2012-1-2 12:24
现在有的631的显卡，直接做上去的时候，有的时候还出现奇怪问题，看来下一次要换显卡的，还是重新植成有迁，这样稳定点

作者: redfish133 时间: 2012-1-2 12:27
这个不能称作关键吧关键还是在人

作者: 十年后 时间: 2012-1-2 16:00
到底是膏多些好哪，还是少些好哪，，，

作者: wulei1993 时间: 2012-1-2 16:24
顶顶、、、

作者: M、Smile 时间: 2012-1-2 17:05
咱的想法都差不多＝.=

作者: 离人泪 时间: 2012-1-2 18:30
太麻烦了，做BGA只要细心点基本不会出什么问题的

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)