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标题: BGA拆焊 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2011-12-25 22:17
标题: BGA拆焊

利用電陶爐拆焊北橋,當下預熱達200度C溫度測試棒緊貼PCB下方正上方式北橋,北橋竟然完全溶化

作者: jack007 时间: 2011-12-25 22:20
是不是下預熱就OK

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