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标题: 关于取芯片四周的原厂胶，显卡或者桥四周的红、黑胶 [打印本页]

作者: o7478687 时间: 2011-12-24 12:31
标题: 关于取芯片四周的原厂胶，显卡或者桥四周的红、黑胶
现在的显卡或者北桥这些大芯片四周打的都是红胶或者黑胶，关于取这些胶我一直很迷茫，不知道什么样的方法可以最低的减少对扳子的伤害，昨天在取一ACER笔记本显卡的时候又把扳子划断线了，我平时基本上都是在BGA上去胶的，温度达到2段 180度左右的时候暂停，然后用夹子或者针慢慢的把芯片四周的胶给挑掉，不知道是心急了还是手上力度没掌握好，以前已经出现过这种事情了，今天又干了一回，郁闷的要死，我看大家在讨论这些的时候有些说在BGA下面先用热风枪把芯片四周胶挑掉，希望大家都能互相交流下这方面的心得，热风枪去胶的时候温度跟风速应该分别为多少？这样会不会造成芯片下部珠子连点？如果用风枪去胶这样只能取下来重做了么？如果风枪在取胶的时候温度很容易造成芯片内部连点，这样加焊肯定是不行了？我用热风枪试了下180度风速2档对着芯片四周的胶吹了大半天胶动都不动的，风速2档不变温度加到340度，慢慢的可以用针把胶挑掉了但是仔细观察了下，芯片四角打胶的地方下部依然有胶在的，也挑不干净，还不确定芯片内部有没有因为去胶的时候的高温有没连点？麻烦看到的高手师傅们能指点下，风枪去胶温度控制在多少？风速多少档？是一处处的吹着挑掉还是要注意些什么？用BGA去胶，温度什么的分别都需要注意些什么？

作者: wangchao10010 时间: 2011-12-24 14:13
我也么有更好的办法，和楼主一样也是采取这种办法，不过效果不好，弄不好就伤板子。期待版主回复

作者: 无边思绪 时间: 2011-12-24 14:17
你为什么要去它呢？怀疑就直接换个不就行了吗

作者: 零℃ 时间: 2011-12-24 14:30
怀疑是坏的就直接按着坏的取，芯片坏不要紧，保住板子就OK啦，对不对？我是这么想的，一个芯片几个钱，一个板子几个钱啦

作者: o7478687 时间: 2011-12-27 11:22

无边思绪发表于 2011-12-24 14:17

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你为什么要去它呢？怀疑就直接换个不就行了吗

老大,那如果怀疑虚焊的话加焊怎么办,这些打了胶的芯片加焊肯定要先去胶的,现在相当一部分显卡或者南北桥加焊下就可以好的,要加焊这些打胶的芯片,去胶这一步好象是必不可少的步骤吧?

作者: o7478687 时间: 2011-12-27 11:26

零℃ 发表于 2011-12-24 14:30

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怀疑是坏的就直接按着坏的取，芯片坏不要紧，保住板子就OK啦，对不对？我是这么想的，一个芯片几个钱，一个 ...

老大,现在相当部分机子故障是需要替换着去试的,在做这些打胶显卡或者南北桥的时候去胶好象是必不可少的步骤,就算按直接按坏的取,不去计较维修成本那也得有这一步骤吧?

作者: 冯浩 时间: 2011-12-27 11:40
我也相知道一个好点的方法。

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