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标题: 个人对T60等灌胶主板小看法大家参考下 [打印本页]

作者: 君威笔记本 时间: 2011-12-24 09:50
标题: 个人对T60等灌胶主板小看法大家参考下
本帖最后由君威笔记本于 2011-12-24 12:13 编辑

我也就是会点BGA维修，说点自己想法你参考下。做T61等灌胶芯片你可以尝试下。你要做显卡，可以把北桥上放个散热片（大小和台式机北桥的一样打就可以）南桥也是一样。放个正常主板南桥散热片，地下放点硅脂。显存如果是上下主板的都有，你的BGA要是三温区的。底部温度最好不要过高，要是只有显卡这面有现存，上面也要加散热片（可以在台式机电源里拆供电管散热片）。我以前尝试很多方法，隔热锡纸，隔热胶带最后，我觉的还是上散热片好用。原因，焊锡是有熔点的，如果给显卡加热旁边北桥也会受热，所以用隔热锡纸等，把热量隔开。但上散热片是把热量散开让北桥温度不达到熔点温度，自然北桥焊锡，不会融化，不会冒珠。但显卡照样正常拿，那就看你自己经验了！

觉的可行的适当给点分，谢谢！兄弟们别光看不回呀！！！

作者: wandl126 时间: 2011-12-24 10:56
如果加散热器，那珠熔了，那不就压扁了。

作者: 君威笔记本 时间: 2011-12-24 11:08
上散热片的北桥。焊锡没有融化所以，不会压扁！大家手里应该都有。60累的板子，你可以先拿坏板试试，觉得可行，自己在修板的时候用

作者: yulinqq 时间: 2011-12-24 11:09
60累的板子，你可以先拿坏板试试..

作者: yulinqq 时间: 2011-12-24 11:10
自己在修板的时候用...

作者: yulinqq 时间: 2011-12-24 11:11
自己在修板的时候用... 棉花搞点洒精..

作者: ahvicwei 时间: 2011-12-24 11:11
有道理，时候热风的。

作者: yulinqq 时间: 2011-12-24 11:11
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