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标题: 如何提高灌黑胶的THINKPAD IBM T61、 R61 显卡门修复率! [打印本页]
作者: 金石电脑 时间: 2011-12-22 22:44
标题: 如何提高灌黑胶的THINKPAD IBM T61、 R61 显卡门修复率!
本帖最后由 金石电脑 于 2011-12-22 22:54 编辑
如何提高灌黑胶的THINKPAD IBM T61、 R61 显卡门修复率!
很多朋友见到了THINKPAD IBM T61 R61 系列机型都是很头痛和胆怯，为什么呢？还不是就因为IBM在BGA工艺中的灌黑胶方式显卡必须重植珠重上主板，在维修的过程中一不留神便可能在拆下显卡芯片的过程中就会造成主板焊盘的掉点和损坏以及除胶的难度。在此献上小弟的一些个人经验做一个简单教程希望对初学的朋友有一定帮助，因才疏学浅技术有限请各位朋友给予一定的指正。
第一步也是最关键的一步，对上BGA机之前的准备工作这是至关重要的一点，也是很朋友关心的在加热过程中如何去面对爆珠这一问题的应对方法。因为T61的南桥、北桥、显存、显卡在结构设计上相距较近并且这几天芯片都是灌黑胶方式制作的，我们在拆卸显卡芯片的过程中需要较高的温度（相对于点胶或灌白、红胶的机器）因为黑胶太硬温度如果没达到的话黑胶不会先融化而芯片内部的锡珠会先融化被迫挤出芯片外，这时就出现了我们长说的爆珠现象。（如果真出现这种情况那么恭喜你你可以把爆珠的芯片拆了重植珠再重上吧）所以对其它几大芯片必须得细心保护好。不让温度对其造成影响。
下面图示就是如何保护其它几大芯片的方法：将南桥、北桥、显存的北面用防高温胶带和锡纸贴好。
注意了关键点来了，在论坛里也看到了很其它老师做的教程这一步很多老师都是像上图那样做了保护，个人认为对初学的朋友如果这样来保护的话由于经验的不足造成爆珠的可能性会很高所以我是这样来做的在加完用防高温胶带和锡纸的保护后再在南、北桥和显存的位置上用锡纸做两个小槽，里面放上一点面巾纸。(干嘛用一会您就知道了）
以上准备步骤做完以后接下来的一步就将主板上到我们的好帮手360上，难度较大的一步又来了也就是BGA最重要的温度曲线，下面这个温度曲线是我实验很多次较好的一个曲线： 室温是26度左右。
项目
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| 上部
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| 下部
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|
L 温度
| 100
| 230
| 200
| 255
|
|
| 100
| 240
| 200
| 260
| 285
|
d 时间
| 280
| 80
| 40
| 80
|
|
| 280
| 80
| 40
| 20
| 120 |
[
Ok开机加焊，刚才有个悬念就是有的朋友问上面锡纸槽里的面巾纸做什么用的，请找一个针管取入些清水将面巾纸加湿，它的作用就是给其它几大芯片散热用的以防止爆珠，注意可不要加多水了哦！（在BGA加温过程中如果水干要记得再加水呀！）
等曲线到达最后一步的时候（这时显卡芯片应该已经爆珠），用镊子四边轻轻略带点劲一翘芯片就下来了。（切记不可硬来）
将显卡芯片与主板放凉后开始除锡。这时显卡芯片上大多都带有黑胶直接用镊子加风枪去除，残渣用吸锡线再清理一下就可以了。
然后就是我们常见的显卡植珠，上BGA论坛上教程很多这里就不和大家啰嗦了如果换改良版的新显卡核芯效果就更好了，这里要提的一点是重上显卡这时已经不能用上面的温度曲线，用正常做显卡BGA的曲线即可。
OK完成，因为是用手机拍的效果不是很好请各位朋友多多包涵。
-
作者: wpf8852 时间: 2011-12-22 22:53
图片没有看到哦 等待
作者: 啥都修 时间: 2011-12-22 22:59
我这也有一贴比这个早点纳闷现在T6的板子修的这么多http://www.chinafix.com.cn/thread-482043-1-1.html 撞衫 撞车 撞贴子
作者: 破小孩 时间: 2011-12-22 23:02
别的都能正确掌握，关键是有的机器显存是在主板反面的，那个显存经常爆珠，伤不起，holed不住
作者: 金石电脑 时间: 2011-12-22 23:03
本帖最后由 金石电脑 于 2011-12-22 23:10 编辑
晕比你晚了几个小时发的不过这个文章的图片是夏天做的一直没发，看了一下您的文章和我的还真大同小异
我水平一般还请楼上老师多多指导 至于您说的留残胶太多在装机前早已经用洗板水处理干净了那个没必要发上图片了
作者: 痴情郎 时间: 2011-12-22 23:55
楼主你那个曲线，我做Y510那个灌黑胶的独立显卡版适合吗？谢谢！！
作者: zhang63966 时间: 2011-12-23 07:44
想问一下 楼主 主板的背面 也要用纸巾 包上 在放一点水吗
作者: lichengzb 时间: 2011-12-23 09:51
隔热做好 有铅直接加焊 都做好两台了
作者: lichengzb 时间: 2011-12-23 09:53
用风枪对着核心200温度 吹个一两分钟照样好
作者: 1063102527 时间: 2011-12-23 10:08
下次遇到T61 在业不动了 遭了3台 哎
作者: lr2224 时间: 2011-12-23 10:43
上次 论坛有个兄弟 用北桥的散热器辅助的，这个啊 可以试试的 我之前直接也是北桥散热器做 成功
作者: ETERNAL 时间: 2011-12-23 10:50
好久这样试下了。看效果好不。。。
作者: 银丨盗 时间: 2011-12-23 10:50
我暂时没碰到。碰到了直接上来看着做
作者: 为了生存 时间: 2011-12-23 11:06
看了回帖都是高手呀，
作者: 创芯电脑医院01 时间: 2011-12-23 11:57
楼主很常好的经验，感谢楼主分享
作者: zxmwx2011 时间: 2011-12-23 12:09
学习了，谢谢分享
作者: ahvicwei 时间: 2011-12-23 12:14
我做的都成功了，温度一定要控制好在217度时延长十几秒就行了
作者: 新畅想电脑医院 时间: 2011-12-23 13:36
说的很好。学习了哦！！！！！！
作者: jena7 时间: 2011-12-23 14:52
大哥小弟门我们就用恒温拆 设置两段就可以了
作者: 847902061 时间: 2011-12-23 20:14
上次 师傅叫我取T61 显卡 掉了10多个点 显存包了三层锡纸 还是爆了 后来换板了
作者: 南门二饼 时间: 2011-12-23 20:58
第三段温度线往下调，有啥作用啊
作者: 一修就坏 时间: 2011-12-23 23:08
上面放湿的面巾纸倒是很有创意，以前没用过，以后可以试试。
作者: 惠康科技《雨 时间: 2011-12-24 09:59
学习了
作者: unzhao 时间: 2011-12-24 10:38
主板背面的显存不好散热，要注意
作者: n1旳避风港╮ 时间: 2011-12-24 15:22
我做R60的时候上部260 下部260 加热50秒 显存和北桥用吸水的海绵覆盖 成功率很高
作者: zhang63966 时间: 2011-12-25 19:44
想问一下楼主 我今天接了台 BIM T61 宽屏的 明天要做显卡 想问一下 T1 设置多少度 多少秒 T2 设置多少度 多少秒 T3设置多少度 多少秒 TB 下面的 温度 多少度 也就是下面的温度 各多少 谢谢
作者: 进步青年 时间: 2011-12-25 19:58
诶 不管什么时候 T61的显卡坐起来都是个麻烦事。
作者: ahvicwei 时间: 2011-12-26 16:30
我一朋友说他做这种板子成功率是100%，很是好奇。
作者: 山东芯修 时间: 2011-12-26 16:42
也没有什么快捷的办法 我估计！ 主要还是熟练度
作者: 我是刚来的 时间: 2011-12-27 11:52
本帖最后由 我是刚来的 于 2011-12-27 11:52 编辑
曲线温度有点偏高了吧，上部255，下部285，我做座子温度都没这么高呢，这样芯片不挂吗
作者: sanlicn 时间: 2011-12-27 12:10
这样弄的话怎么样才能把装纸的槽和芯片接触好啊。。
作者: psxwx 时间: 2011-12-27 13:16
破小孩 发表于 2011-12-22 23:02
别的都能正确掌握，关键是有的机器显存是在主板反面的，那个显存经常爆珠，伤不起，holed不住
是hold 不是holed
作者: alick800 时间: 2011-12-27 14:22
唉 黑胶就是麻烦啊 有时候 已经非常小心了 但是一不小心 还是会爆珠 掉点什么的 拆这个 总是心波动波动的跳哦
作者: daidaiasong 时间: 2011-12-28 12:23
我弄一个就爆一个 没有好的时候
作者: Ycan 时间: 2011-12-28 13:06
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: 阿样 时间: 2011-12-28 13:59
不好做，一般要更换主板，看了上面的图，不过还是有点悬。
作者: anzoo 时间: 2011-12-28 15:12
一个BGA下来花了不少时间做前期的准备吧 在上面做个水槽要是水加多满了可就麻烦了
作者: 绿叶天 时间: 2011-12-28 15:47
其实T61的显卡和HP那些显卡门是一样的 加焊一下就好 所以T61无显的话又确定是显卡的话不用上BGA台的 用风枪对显卡上面的玻璃晶片吹一会就可以显示了 但也是用不了多久了 最好换改良版的 T61 闪屏 花屏 外接花屏接屏无显 都可以用以上方法试一下 我都是这样试的90%都可以 当然我这个方法只是为了进一步证明是显卡问题而已 好让我换良改版 那些无显上BGA台加焊就OK的T61用风枪吹绝对大多数都可以好 就如HP显卡门一样
作者: zhaoxufen163 时间: 2011-12-28 18:20
感觉灌黑胶的跟不灌黑胶的没什么区别
作者: ASUS99 时间: 2011-12-28 19:36
T60 的 伤不起啊 伤不起
作者: 不下雪的冬天 时间: 2011-12-28 19:56
不报废几块板，是修炼不出来的
作者: wentian719 时间: 2011-12-28 21:34
我觉得搞得没必要这么复杂
作者: 乜许、没资格 时间: 2011-12-28 23:26
贴纸都没撕完 万一受热一收缩的时候把小件都卷一起了 情何以堪啊！ 这事我同事就遇见过
作者: 北京青出于蓝 时间: 2011-12-29 14:37
这个本身也没什么固定的方法 我倒是不用这么麻烦 但可能报废的几率能大点
作者: 474673470 时间: 2011-12-29 14:42
多灌点油温度高点
作者: af123 时间: 2011-12-29 14:48
我现在手上就有一台R61正想弄呢 没底
作者: qdxjsm 时间: 2011-12-29 14:49
我按照楼主的试了，不太好模仿啊，我的设备是xxxxxx的，温差跟热电偶以及主板位置还是有区别，没修好·········杯具
作者: 红胜电脑 时间: 2011-12-29 15:27
我做坏两台了.都是掉点.......心都要碎了...不敢在动了...
作者: chenwei 时间: 2012-1-20 12:19
防护做的相当好 赞一个
作者: qepawxgtg 时间: 2012-1-20 12:40
学习了呵呵
作者: weiqigo 时间: 2012-1-20 12:47
LZ，设计这个温度曲线时你是怎么考虑的？
作者: 4jx4 时间: 2012-1-20 13:02
楼主真的很有才，用水冷却真是一个好办法。
作者: weiqigo 时间: 2012-1-20 13:46
n1旳避风港╮ 发表于 2011-12-24 15:22
我做R60的时候上部260 下部260 加热50秒 显存和北桥用吸水的海绵覆盖 成功率很高
那你这样岂不是海绵也在风筒下烤着的？
作者: 海脑汇 时间: 2012-1-20 14:08
很不错经验。上次做T61显卡结果悲剧了
作者: 学修本 时间: 2012-1-20 16:43
焊盘上面留下的黑胶有什么好办法？我清理感觉很吃力。要花很多时间。铬铁拖大力点就掉点了，轻点就要磨很多才能清理干净
作者: llan995265 时间: 2012-1-20 17:02
隔热很重要
作者: KUIN 时间: 2012-1-20 18:39
{:soso_e129:}路过看看
作者: qq182400329 时间: 2012-1-20 19:17
六层锡纸三层耐高温纸 爆浆少.掉点多. 三层几率. 做着危险啊！
有朋友说成功率100 好奇！
作者: 金石电脑 时间: 2012-1-21 10:23
学修本 发表于 2012-1-20 16:43
焊盘上面留下的黑胶有什么好办法？我清理感觉很吃力。要花很多时间。铬铁拖大力点就掉点了，轻点就要磨很多 ...
可以用风枪配合烙电清除
作者: 无此帐号 时间: 2012-1-21 13:04
上温高下温低，就不会暴珠，我一直都这样做，都成功的。
作者: 倚诚笔记本 时间: 2012-1-22 13:09
我是刚来的 发表于 2011-12-27 11:52
曲线温度有点偏高了吧，上部255，下部285，我做座子温度都没这么高呢，这样芯片不挂吗
这个温度是没问题的，不然你硬拆就会掉点。
作者: rodroll 时间: 2012-1-28 20:17
不错谢谢 我初尝笔记本维修 不懂啊
作者: woxinwodao 时间: 2012-1-29 11:10
看到这这样的机子就头疼
作者: 时尚电脑 时间: 2012-1-30 15:48
黑胶挺麻烦的，掉点了就麻烦了
作者: yuan096 时间: 2012-1-30 15:57
我的设置了4段，也很好拆。
作者: yangbof 时间: 2012-1-30 16:09
感觉有点麻烦啊 有没有简便一点的哦
作者: 峻明李 时间: 2012-1-30 16:24
楼主是换改良的芯片吗
作者: /ws骑士风情 时间: 2012-1-30 18:00
高人呀 学习了
作者: 1063102527 时间: 2012-1-30 18:27
修过3台 只好了一台 悲哀呀
作者: 罗海海 时间: 2012-2-7 20:20
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: xiaomige01 时间: 2012-2-7 20:43
方法也不错，下次也试下。
作者: 金茂电脑公司 时间: 2012-2-8 00:17
学习了，我以前一直没有做成功，下次做做看
作者: DQF328 时间: 2012-2-8 00:29
我一般都是用风枪先加热小心踢大部份黑胶了再上机拆芯片，这样成功很高
作者: 李月霞 时间: 2012-2-8 08:27
谢谢楼主分享，还没有碰到过，以后小心些
作者: 武彬彬 时间: 2012-2-8 08:39
我平时直接加吸水棉，加适量水，在家锡纸，温度和平时一样，成功率百分百，就是时间稍长点
作者: ahvicwei 时间: 2012-2-10 18:08
相对来说还是换料好些。加焊的话当时好了，也很难持久
作者: 易修维捷 时间: 2012-2-10 18:22
好经验，不错
作者: zhuduoliang 时间: 2012-2-10 23:23
学习，。。。。。
作者: lichaolian 时间: 2012-3-5 23:37
还没失败过，不过做的不多
作者: 蒙中细雨 时间: 2012-3-8 20:44
照你这个方法试试
作者: 季慧飞 时间: 2012-3-8 20:48
很好和经验，曾经修好过几台。现在焊这个还比较有把握。
作者: 永远不是很远 时间: 2012-3-8 21:13
嘿嘿...学了一招用风枪除黑胶，每次面对取下来的芯片上的黑胶都头痛啊
作者: qzkqq123 时间: 2012-3-18 22:38
我的温度设在210度10秒钟还没有失手过，不过第一次我用230就暴珠了。后来用测温线和手电筒看到它化了就停了
作者: 广州你我他科技 时间: 2012-3-27 16:36
{:soso_e179:}
作者: 维修徒徒 时间: 2012-3-27 17:19
有这么厉害吗楼主
作者: 广州小刚 时间: 2012-3-27 20:01
胆大心细，这个现在也不是什么问题了吧
作者: 零度ㄘ羁绊 时间: 2012-3-28 08:47
谢谢师兄分享经验 学习了
作者: f2009818 时间: 2012-3-28 13:25
下次试下 学校了
作者: 老文家维修 时间: 2012-4-13 11:39
真的是做维修什么办法都让你们想光了 这样子的办法都有 不过我怕水加多了跑到主板上面 高的主板起泡 还有就是有水会不会影响BGA取下来
作者: dingjiaolong 时间: 2012-5-10 09:46
BGA做，小菜一滴，一个也不掉
作者: dingjiaolong 时间: 2012-5-10 09:47
BGA做，小菜一滴，一个也不掉。
。
作者: 今冬明春 时间: 2012-5-10 11:05
里面吹点焊膏 外面包好 到温度就翘 一般我的成功率是百分之99
作者: zhouyuazj 时间: 2012-5-31 19:40
看来楼主做过很多这种有胶显卡了，否则不会这么有经验
作者: 吴晶 时间: 2012-5-31 20:50
用风抢最好了也不回冒珠
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