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标题: 关于拆件的问题 [打印本页]

作者: 迷路菜鸟    时间: 2008-5-22 14:26
标题: 关于拆件的问题
像集成声卡,I/O, 时钟等小芯片,拆除的时候,风枪控制在多少度,能保证大多数拆除的件能使用?
作者: 黄浩    时间: 2008-5-22 15:12
350-420 加点焊膏吹
作者: 悠澜客    时间: 2008-5-22 15:16
没有标准!以自己的实际操作为准,多多操作,使用熟练后什么问题都解决了!
作者: realdir    时间: 2008-5-27 08:25
先在底部吹,到了一定的程度在对着IC旋转着吹一会儿,IC就会拿下了




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