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标题: 显卡门的机器到底是显卡核心出问题还是显卡与主板间虚焊？ [打印本页]

作者: 偶不是传说 时间: 2011-12-20 22:05
标题: 显卡门的机器到底是显卡核心出问题还是显卡与主板间虚焊？
显卡门出现几年了，也跟着修了几年了，但是还是没搞明白到底哪的问题，说啥的都有！
如果说是显卡核心内部问题，那么重新植球有又何意义？有铅无铅有何妨？
如果是与主板虚焊，那所谓白胶封装的说法从何而来？商家的噱头？芯片发热高能达到焊锡融化的地步？

作者: 豆腐刀 时间: 2011-12-20 22:21
我也有同样疑问我觉得两种情况均有

作者: sysczf 时间: 2011-12-20 22:25
搞不明白呢。反天重植一般都好。请大师分析下

作者: lhyluosir 时间: 2011-12-20 22:27
不过我想应该是前者吧，可能是核心内部的元件容易老化导至发热量越来越高，至于重新植珠的问题，我可并不认为重新植珠就能好呀，得新植了之后，还不是得强化散热吗？且也不耐用呀。

作者: lyn8943431 时间: 2011-12-20 22:30
个人觉得还是核心的问题，因为不只N多次只用风枪加热核心就好了

作者: ruoshuma 时间: 2011-12-20 22:39
我觉得是核心的问题。

作者: 痴情郎 时间: 2011-12-20 22:42
感觉应该是核心问题

作者: Pantera 时间: 2011-12-20 23:02
是核心问题，没看NV的召回通告么？长时间高热导致核心轻微炸裂。
再说，高热也是虚焊的病因

作者: 玉天翔 时间: 2011-12-20 23:36
还是本体核心的问题更大些，要不然就不会出改良的显卡了

作者: 义气登堂 时间: 2011-12-20 23:44
肯定是显卡的问题....高的地方晶片就是了..

作者: 午夜暴风雨 时间: 2011-12-21 02:04
是核心问题.nvidia有公告了

作者: chwinip 时间: 2011-12-21 08:59
你们换改良版后返修过没，我换得不我好像还没返过

作者: weiqiuwu 时间: 2011-12-21 09:29
我也觉得是主要是核心主要的温度都是核心呀

作者: nandianliming 时间: 2011-12-21 09:29

两种都有吧，如果非要分的话那还是芯片核心的问题，其实大多还是看客户怎么用，有的不用改良版的还是可以用1年多的。

作者: 刘四哥 时间: 2011-12-21 09:38
应该是显卡本身质量的问题。

作者: qdxjsm 时间: 2011-12-21 10:13
显卡核心内部问题
太明显了··········

作者: 陈海龙 时间: 2011-12-21 10:18
支持显卡核心坏

作者: Шing 时间: 2011-12-21 10:19
核心问题。从出改良版的就能感觉到。

作者: renjiesg25 时间: 2011-12-21 10:24
两者皆有多半都是与主板的接触的问题

作者: 本本杀手 时间: 2011-12-21 10:30
肯定核心问题，不然哪有多次加焊还是老样子呢？

作者: ldd5788 时间: 2011-12-21 10:33
主要还是核心问题使之容易出现虚焊。。

作者: lichengzb 时间: 2011-12-21 10:38

豆腐刀发表于 2011-12-20 22:21

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我也有同样疑问我觉得两种情况均有

IBM T系列的显卡应该是主板与显卡虚汗了把主要是 T4的不用拆压下键盘就亮了这个怎么解释呢？

作者: 维修神话 时间: 2011-12-21 10:47
有时压不一定能压到位，不压反而能接触得到，，虚焊问题有时很难说。G86-6系列的显卡肯定是核心上的虚焊加焊能好但用不到多久。主要是热涨冷缩又造成的核心虚焊。

作者: 阳江陆德宏 时间: 2011-12-21 11:05
是核心的焊接问题！！！可以撬开一个630的核心就明白是怎么回事了，撬开后用放大镜可以清晰的看到里面还有一层小锡球，也就是核心以BGA的形式焊接在芯片基板上面的，然后打上封胶。遇到此类的芯片不需要用BGA加焊，用吹头发的电吹风或者850热风枪加热一下核心能点亮判断是否核心虚焊问题了，因为核心遇热会热涨冷缩，遇到这种情况就算你重新植100遍都没用，必须得换改良的。也就是后来出的改良和不改良有黑胶白胶之分。改良过的显卡GPU指的是核心焊接改良过。下次有同行遇到这样的情况又不想换芯片的不必用BGA搞得那么折腾，用个850热风枪加热核心和重植的效果是一样的。呵呵

作者: manzu 时间: 2011-12-21 11:46
不一定要达到融化温度，可能是长期高温反复膨胀收缩锡会发生疲劳，从而有裂纹的产生。

作者: langzi. 时间: 2011-12-21 11:55
管他啥问题。我们这是直接给客户换升级版的。要不就是加焊就OK。

作者: kavin2008 时间: 2011-12-21 12:40
两者都有，很多时候焊点明显氧化了，

作者: 蒙中细雨 时间: 2011-12-21 12:51
我觉着两者都有可能有的重新植球就可以

作者: 王彬784428960 时间: 2011-12-21 20:18
感觉是内核，我有时候就用风枪吹一下

作者: 烟台成成 时间: 2011-12-21 23:07
感觉还是设置缺陷

作者: 淡搁浅 时间: 2011-12-22 10:48
两种都有可能前者大些因为一般用风枪加热核心就OK了

作者: yucba 时间: 2011-12-22 10:52
核心问题百分99~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

作者: yucba 时间: 2011-12-22 10:53
当然指06-08年生产的NV显卡芯片

作者: fengqiang2011 时间: 2011-12-22 11:10
核心发热量大造成的。

作者: 天将 时间: 2011-12-22 11:58
支持显卡核心的问题，不然能出改良版吗

作者: 周锡均 时间: 2011-12-22 13:41
我想也是核心的问题。如果是芯片与板虚焊，我想不可能，因为那点温度不足以使芯片的锡球融化造成虚焊！

作者: psychicyi 时间: 2011-12-22 16:13
原来是这样啊。。。。。终于明白了

作者: 251273218 时间: 2011-12-22 16:40
不清楚，没修过，独生猜不出来，不好意思！！！

作者: jinglei1208 时间: 2011-12-22 18:42
不清楚啊感觉两个都有，虚焊的比较多点···

作者: 伤心维修哥 时间: 2011-12-22 19:08
是核心问题，但是是显卡核心晶片与显卡外侧PCB之间的虚汗，而不是显卡与主板之间的虚汗，我们在加焊过程中把显卡核心晶片与显卡外侧PCB之间进行了一次重新的熔接

作者: 心诚则灵通998 时间: 2011-12-22 20:28
应该是显卡核心的问题，换升级版的显卡一般都能好，还不容易返修。

作者: 马碧波 时间: 2011-12-22 20:43
显卡坏比较多虚焊也有较少

作者: 暗黑使者 时间: 2011-12-22 21:30

这个毫无疑问是显卡内部有问题，长期的高温可能显卡内部松动，最后报废，解决的方法，

换改良版本的显卡，貌似百度一下很容易就知道的啊。。。

作者: 吉村主板 时间: 2011-12-22 22:18
问题是2个都有！不过主要是显卡芯片！因为是主板pcb受热膨胀的速度不及显卡受热膨胀速度！所以容易造成脱焊！不管怎么植株都无效！

作者: 阳光梦 时间: 2011-12-23 09:22

chwinip 发表于 2011-12-21 08:59

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你们换改良版后返修过没，我换得不我好像还没返过

原型号的也是用了2-3年菜出问题的

作者: lr2224 时间: 2011-12-23 10:44
感觉是前者，是顺便在加焊主板和显卡时把核心也加焊了我是这么觉得的所以我也不爱重制

作者: 张红海 时间: 2011-12-23 10:49
核心坏
就像是AMD的cpu
灌白胶是因为它本身的缺陷

作者: 独学无友 时间: 2011-12-23 11:03
感觉像显卡PCB中间的锡点空焊了。。

作者: W296835329 时间: 2011-12-23 11:14
只种情况因该是主板和芯片没有焊接好（原因是因为芯片温度过高长期使用，热涨冷缩的原理，才导致了与主板没有良好的接触。此为个人观点）

作者: zhangshuxin 时间: 2011-12-23 13:08
应该是核心把

作者: 网商一族 时间: 2011-12-23 13:17
我想是核心问题。。。。。。

作者: 湖南李伟 时间: 2011-12-23 13:26
显卡门最主要还是核心空焊的地方多.锡球空焊的实际上要少一点.

作者: cn19861126 时间: 2011-12-23 16:44
换的省事,没有返修

作者: fffzzd 时间: 2011-12-23 17:00
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作者: 腾光斌 时间: 2011-12-23 17:30
我认为应该是核心到芯片的引脚之间连线的问题，我发现不加热，只要用东西敲打几下有的也能用几天，加焊只是让芯片热涨冷缩一下，其内部的接触就可以

作者: 醉转乾坤 时间: 2011-12-23 18:25
凡是设计的东西都是有缺陷的，没有缺陷的产品是不存在的，产品的制造工艺也不是万能的，都有不同程度的不良

作者: 胜哥 时间: 2011-12-23 18:56
核心开焊，你们可以吧核心有钳子夹开看看中间，也是有小锡球的，而且开焊的地方对于锡焊就是出现在：高温、高频、高压的地方，显卡核心满足了前两个，你说能不开焊吗。

作者: lwxiang 时间: 2011-12-23 19:58
显卡核心是一部分，散热也应该是一部分

作者: 一修就坏 时间: 2011-12-23 21:27
我也是觉得是显卡本身的问题，显卡发热高。我换过的改良显卡就有一例返修的，且重植后就在没返修过。

作者: shixinkui54 时间: 2011-12-23 21:58
爱修显卡们development机器

作者: 玉冰儿 时间: 2011-12-23 22:02
芯片本身的问题，温度高，热胀冷缩的严重，就会变得接触不好，后来推出的改良版，温控芯片，就是有效解决温度高的一种最好的说明，

作者: wxla123 时间: 2011-12-23 23:22
本帖最后由 wxla123 于 2011-12-23 23:25 编辑

显卡门缺陷技术分析详解

1.显卡门事件回顾

NVIDIA在2008年7月初承认，部分G84和G86系列笔记本显卡的核心/封装材料组合存在瑕疵，如果核心温度变化起伏比较频繁，就可能会引发故障，出现多重图像、随机字符、纵横线条、没有视频信号等一种或多种现象。

NVIDIA就显卡缺陷事件发表官方声明：

NVIDIA计划从第二季度收入中一次性支出1.5亿到2亿美元用来解决该问题，承担由此产生的保修、修理、退货、换货以及其它成本和费用。

NVIDIA把确保用户的满意度作为首要职责。我们已全力配合我们的合作伙伴来解决最近所发现的有关部分笔记本电脑出现系统故障的所有相关事宜。

关于这一问题，请用户注意以下事项：

该问题仅出现在一些笔记本电脑芯片上。我们还未发现，同时也不认为在配有任何一款NVIDIA GPU的台式机上会出现类似系统故障问题。
　　
在已发货的笔记本电脑芯片中，仅有非常小的一部分芯片有可能受到影响。并且，故障的出现还要基于环境状况，配置和使用模式。
　　
我们一直在和我们的合作伙伴紧密合作，并已采取了必要的措施，以保证目前所有在生产的NVIDIA芯片不会出现同样的问题。

因此，基于NVIDIA芯片的笔记本电脑受到影响的机率是很低的。如果您的笔记本电脑出现此类故障问题，请尽快与笔记本电脑厂商联络相关维修问题。

2.封装缺陷详解：
　　
这一问题说来奇怪，NVIDIA和AMD这一对竞争对手在GPU制造上依赖的都是台积电等台湾厂商，从代工工厂、封装工厂到所用工艺几乎完全相同。为什么单单NVIDIA的GPU出现问题，AMD却能够独善其身呢？要谈这个问题，首先需要从被AMD收购之前的ATI说起。当时由于在游戏主机中使用的GPU封装材料出现问题，再加上欧盟提出的RoHS环保条例开始限制半导体封装中的有害金属应用，ATI雇佣了NeilMcLellan专门主管封装工艺问题。从2005年开始，RoHS要求封装后的GPU在与PCB板焊接时采用无铅锡球（SolderBall）。趁这个机会，AMD也将GPU Die与基板封装时的所用的焊接凸点（Solder Bump）材料从高铅凸点转换为低熔点锡铅凸点。

高铅凸点含有90%的铅和10%的锡，而低熔点铅锡凸点的构成是37%的铅和63%的锡。铅能够承载更多的电流，但AMD认为高铅凸点更易老化，在可靠性上有所欠缺。特别是在温度快速变化时，使用高铅凸点封装的GPU容易出现问题。出现这种情况的原因是，从硅晶圆上切割下来的GPU芯片与封装基板之间存在热胀冷缩率的差异，硅芯片为每摄氏度百万分之二，而封装基板为每摄氏度百万分之三十。这种差异导致温度变化时连接芯片与基板的凸点承受了相当大的拉力，久而久之就容易出现问题。

低熔点锡铅凸点避免了这种问题的发生，但它也有自己的缺点。比如，它的高电流承载能力不如高铅凸点，在出现高电流时容易出现电子迁移现象。由于GPU个部分有不同的功耗，因此经过有些凸点电流可能只有50mA，而有些凸点此时可能达到600mA。为避免电流过载，AMD在凸点和芯片之间增加了一层金属，重新对电流进行平均分配。

无论AMD还是NVIDIA的GPU，封装工作都是在矽品、日月光等厂商中进行的，不同厂商往往采用不同的工艺或材料。AMD在决定使用新的封装设计与材料后，将设计规范提供给封装厂商要求它们遵守。封装厂商方面，虽然愿意按照客户的要求进行制造，但他们并不对由此可能产生的后果负责。当然从现在来看，AMD使用的低熔点锡铅凸点工艺并没有出现什么问题。而且，新工艺制造成本更低，良品率更高。
　　
反观NVIDIA，NVIDIA的移动GPU应当采用的是高铅凸点，在笔记本中使用温度经常快速变化，导致了问题的发生。而桌面版本虽然散热状况没有笔记本那么恶劣，但在长期使用后仍然不免出现同样的问题。

未来，RoHS规范将于2010年要求芯片制造过程中无论锡球还是凸点均要采用无铅工艺，AMD的一些客户甚至要求更早实现该目标。NVIDIA应当也已经付出了同样多的时间和精力来解决封装设计问题。

3.无缺陷版显卡芯片：

NVIDIA开始推销新版无缺陷笔记本显卡

封装缺陷给NVIDIA的笔记本显卡带来了一场大麻烦，现在终于有彻底的解决方案出炉了。NVIDIA已经开始向OEM和ODM推销新的无缺陷版本。

新核心代号“NB8E-SET”，又称“G84-751”，其实就是现在“NB8E-SE”使用新的日立底部填充剂后的改进版，规格方面并没有多大变化，比如核心频率625MHz、搭配128-bit 800MHz GDDR2/3显存等。

NB8E-SE在很多笔记本里都可以看到，常见型号有GeForce 8700M GT、GeForce 8800M GS、GeForce 9650M GS等。至于新版NB8E-SET会沿用旧型号还是换名字，NVIDIA没有透露。

以下是NVIDIA向其合作伙伴发去的通知：“NVIDIA一贯致力于向我们的客户提供拥有尖端技术的优质产品，并不断改进产品质量和可靠性。为了在当前生命周期最后阶段提高产品质量、确保平滑连续的产品供应，NVIDIA强烈建议客户尽快地升级到最新版的NB8E-SET GPU。这个最新修订版使用了日立的底部填充封装材料，能通过改进热循环可靠性提高产品质量、延长使用寿命。

作者: 正大电脑 时间: 2011-12-24 00:49
个人认为是显卡的封装材料问题估计是nvdia 刻意做成啊不然做维修的那有这么好赚{:soso_e113:}

作者: xiu999xiu 时间: 2011-12-24 09:01
肯定是显卡的问题

作者: zhouhuailong 时间: 2011-12-24 09:41
肯定是显卡的问题
本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），出处:http://www.chinafix.com.cn/thread-481607-1-1.html

作者: 在水一方一 时间: 2011-12-24 10:50
核心问提.温度太高.散热不好

作者: 平心常 时间: 2011-12-24 11:50
我个人认为应该显卡核心的问题，你们可以这样想，现在很多坏的 AMD CPU 主要你加热下同样也可以用，也和显卡一样很容易在坏， CPU 不可能是焊点处问题吧
！

作者: lws037 时间: 2011-12-24 13:27
我认为是芯片内部工艺及设计有关

作者: xing0217 时间: 2011-12-24 13:38
个人认为还是晶片与PCB板封装材质，就像AMDCPU晶片与PCB板空焊一样，双核比较多见因为晶片较大，单核较少见空焊现象。还有就是散热片的安装问题，散热片与晶片的接触面的力不均匀，时间久了机子就会时好时坏现象。

作者: denli007 时间: 2011-12-24 13:44
锡球可能会热胀冷缩，导致锡球开裂，个人认为。。。

作者: 薯片 时间: 2011-12-24 13:57

xing0217 发表于 2011-12-24 13:38

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个人认为还是晶片与PCB板封装材质，就像AMDCPU晶片与PCB板空焊一样，双核比较多见因为晶片较大，单核较少见 ...

同意你的观点！

作者: jueduizaihuni 时间: 2011-12-24 14:08
核心的问题

作者: 零℃ 时间: 2011-12-24 14:25
个人感觉这两种都有可能，主要偏向于虚汗，显卡门的显卡重新做下就好加个铜片一样可以用好长时间......

作者: he伟 时间: 2011-12-24 15:22
核心的问题在你植株或上bga的过程中间接的把核心做了一遍

作者: 1033710152 时间: 2011-12-24 15:40
楼上的解释很好

作者: wugaoshang 时间: 2011-12-24 15:51
是核心问题卅就是上面那个晶体

作者: oyzy2012 时间: 2011-12-24 15:51
经常重做也管不来多长时间，也搞不明白到底是怎么回事

作者: 酔ㄋ丶卟想醒 时间: 2011-12-24 16:54
首先虚焊好高温有直接关系，高温从哪来呢？当然是芯片！个人觉得是芯片核心的问题

作者: 小猪天空520 时间: 2011-12-24 18:11
植球时温度到达，融化核心！

作者: af123 时间: 2011-12-24 18:27
值得研究。。。

作者: 直接点 时间: 2011-12-24 18:36
感觉是核心

作者: 王子的泪 时间: 2011-12-24 21:34
我认为是显卡核心材料发热量太大了，导致显卡易虚汗

作者: ①辈子守擭妳 时间: 2011-12-24 21:50
两者都有吧！

作者: songweihai 时间: 2011-12-25 09:20
肯定是核心问题，不然别的型号的显卡杂就没问题呢！

作者: zhangzzb321 时间: 2011-12-25 09:31
内核芯工艺水平吧

作者: pcxite 时间: 2011-12-25 09:40
看过一篇文章说显卡基板的热膨胀系数大概是十万分之20-40, 而核心材料的系数为十万分之2左右，两者的差异导致了受热不均匀加上封装问题所以才有了显卡门

作者: 爱情小小猪 时间: 2011-12-25 10:00
如果是核心问题那么为什么加焊一下就好用了呢？加焊到底起到的是什么作用呢？新手！！

作者: 项校文 时间: 2011-12-25 10:02

豆腐刀发表于 2011-12-20 22:21

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我也有同样疑问我觉得两种情况均有

重新植株想当于你把显卡加焊了3下，第一下取显卡，你加焊的是显卡核心，植株的时候你加焊的显卡板，做上去时，你又把核心加焊了一下，显卡虚汗如果之前加焊没有用的话，你可以试这把主板反过面来在加焊一下，用BGA的下封嘴加焊，应该就可以解决，，之前没有加焊好，显卡虚汗可能是与显卡核心晶体虚汗，应为重力，就是珠子融化了他还是没有连上，如果你把主板反过来加焊，应为重力，显卡板与核心晶体就容易连接了，重新植株还不算你用烙铁在上面除锡的，以上只是我的猜想

作者: ASUS99 时间: 2011-12-25 10:58
顶上核心问题

作者: 赵景 时间: 2011-12-25 11:21
看来大家的多数意见还是核心的问题！

作者: 花和尚鲁智深 时间: 2011-12-25 11:36
核心问题吧

作者: 杭州芯盛科技 时间: 2011-12-25 12:21
是核心的问题，加行没有多久就坏了

作者: 瓷器 时间: 2011-12-25 14:18
核心问题。

作者: 海南笔记本 时间: 2011-12-25 15:34
肯定是核心的问题了，加焊是接上了，时间长了又松了

作者: 维修本本》吕浩 时间: 2011-12-25 16:38
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: a8956237 时间: 2011-12-25 16:45
核心问题。

作者: 小楼来了 时间: 2011-12-25 19:46
是核心的问题由于内部填充物不好热涨冷缩时间长了就出现松动你拿风枪吹一下和下边又连接上了就能工作了现在用白色的填充物就不会出现松动坏的机会就小了

作者: 进步青年 时间: 2011-12-25 19:59
应该是核心。，

作者: 莱阳飞鸿 时间: 2011-12-25 20:09
我觉得还是芯片的原因加焊只是芯片受热后能用段时间吧

作者: zhoushengtao 时间: 2011-12-25 20:20
楼上说的是芯片核心问题，但是重新植球又有啥用，不如用风枪加大问题对核心猛吹下，何必要费事上bg呢

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