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标题:
发一个加焊T60带黑胶的显卡温度设置,本人已试过成功几台机了,而且无返修。
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作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-18 15:11
标题:
发一个加焊T60带黑胶的显卡温度设置,本人已试过成功几台机了,而且无返修。
发一个加焊T60带黑胶的显卡温度设置,本人已试过成功几台机了,而且无返修。
今天上午,又做了一台,温度的控制如图所示:但又两点要注意的
1:首先要保护好南北桥,尽量贴厚点,(这个我想座桥的都知道)
2:上部的温度到190度的时候就暂停,下部温度继续直到加完
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2011-12-18 14:51 上传
作者:
尘芥
时间:
2011-12-18 15:17
不错的注意,我以后也试试吧。。。谢谢分享。。。。。
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-18 15:21
本人用的R590 的机器做的
作者:
huangjie3299
时间:
2011-12-18 15:25
呵呵 是个技术资料 谢谢
作者:
默默修板人
时间:
2011-12-18 15:38
以前都是重植的,有机会试试。。
作者:
309794592
时间:
2011-12-18 15:42
这个一定要试试
作者:
海鸥飞
时间:
2011-12-18 15:43
郁闷。T61没有成功过。显卡又贵
作者:
贵在坚持
时间:
2011-12-18 15:48
不同的机器设置是不尽相同的
作者:
1063102527
时间:
2011-12-18 15:59
不取下来重置 还能没有返修
作者:
流云风
时间:
2011-12-18 16:04
这个温度是看机器和地方时间等因素吧,就算设的同样温度设置,换了机器和地方时间 一样不行。
作者:
守护萌缘
时间:
2011-12-18 16:45
不是吧 这类显卡 很容易冒锡、、、
作者:
350522993
时间:
2011-12-18 16:51
感谢LZ分享,有料板了,试试
作者:
直接点
时间:
2011-12-18 17:35
灌胶的也可以加焊吗?
作者:
yddwfh88
时间:
2011-12-18 20:33
啥也不说了 好人有好报啊 嘿嘿
作者:
orion001
时间:
2011-12-18 20:46
是不是,上部的温度到190度的时候就暂停,就不用再加了,一直保持190?????????
作者:
elianjj
时间:
2011-12-18 20:52
直接加焊还是不保准啊
作者:
hkythm
时间:
2011-12-18 20:59
每个机器的参数是不一样的,如果大家使用的是楼主的BGA可以试试哈!
作者:
whdiy
时间:
2011-12-18 21:12
N卡显卡门是因为核心晶圆焊接不良,加焊显卡与电路板锡点无太大意义,建议楼主把上下部温度反过来用。
即底部温度190暂停,上部直到完。
补充内容 (2011-12-19 21:12):
如果上加热会爆珠,那楼主的办法一样会爆。其实对付T61我有自己的绝活,只是返修率和良品率有待验证,所以先不讲。
补充内容 (2011-12-20 22:49):
辛竹图文 点评的很对,但是温度和加热时间一定要把握很好,最好是像BGA机器一样曲线加热,不然效果不佳,返修机率大。
作者:
lao1
时间:
2011-12-18 21:22
这也能加焊还没返修。那温度有掌握的太好了
作者:
孤帆远影
时间:
2011-12-18 22:07
不还改良版
返修的可能还是比较大滴
作者:
zhuduoliang
时间:
2011-12-18 22:15
好东西呀谢谢。,,
作者:
神鹰
时间:
2011-12-18 23:02
这个还是要分地域和外在温度吧!不能一概而论
作者:
wandl126
时间:
2011-12-18 23:28
黑胶的不会爆球吗
作者:
学修本
时间:
2011-12-18 23:36
T60是ATI显卡,你这样焊能保证锡能化的同时不爆锡?觉得完全不可能
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 09:27
要你自己动手做了才知道啊
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 09:28
主要就是温度的控制了,这个就在于你自己了,对BGA操作熟练的程度
作者:
相信小生
时间:
2011-12-19 09:30
学习了 谢谢楼主,
作者:
xiaoxiaotmac
时间:
2011-12-19 09:51
这个温度曲线,锡球根本 就没有融化啊,不会返修个人觉得不大可能
作者:
丶专注
时间:
2011-12-19 10:04
你说的不反修是多久了,我这做的半年就有可能反修,客户使用爱惜的话,会更好点,像你说的不反修,我有点质疑
作者:
维修本本》吕浩
时间:
2011-12-19 10:09
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 10:10
那你有好的方法为什么不共享出啦,这么令色?大家都期待你的好方法啊????????
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 10:11
楼上的那位怎么不说话啊
作者:
nadyliu
时间:
2011-12-19 10:42
这个要自己动手试了才知道
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 13:26
经验共享吗
作者:
g73g84
时间:
2011-12-19 14:33
加焊怕返修 ~~取下来重置有风险
作者:
gugu10
时间:
2011-12-19 14:54
这种温度曲线有啥意义啊?每台机子都不一样,同一台机子过一年温度也不一样
作者:
星海广场
时间:
2011-12-19 15:21
不换显卡,除非客户不玩游戏 还能用半年,玩游戏两个月显卡就挂了 ,更换改良的一次解决问题。
作者:
维维豆
时间:
2011-12-19 15:28
不换改良版的加焊也试过,不过修完客户拿走后总觉得不放心,看看能撑多久吧,不过我上部温度没有调那么低,230左右才暂停,感觉190低了点
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 16:07
没有暴朱德啊
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 16:08
反过来,你试过吗,成功过吗?第一次做桥啊
作者:
s2454235
时间:
2011-12-19 16:11
T60 显卡 里面黑胶拿下来好拿嘛 一般我们显卡老是坏就 建议客户换改良的
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 16:21
hp的就换改良版的啊
作者:
求实笔记本维修
时间:
2011-12-19 16:45
T61正屏的用的时间长一些,宽屏的时间较短,不知为什么
作者:
liaoyi1989
时间:
2011-12-19 16:47
做黑胶就蛋疼。。。每次都显卡爆锡,一不小心就显存也爆,
作者:
葛林镇江
时间:
2011-12-19 17:02
你要只加焊显卡根本不能根除问题,也不要这么麻烦,倒是这个机器换显卡真不太容哟
作者:
ETERNAL
时间:
2011-12-19 17:11
学习了,好久试下那。。。
作者:
强强平乐
时间:
2011-12-19 17:18
直接加焊可以省好多时间
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 18:49
那你还收的到钱啊
作者:
鸿儒电脑
时间:
2011-12-19 18:50
T61正屏的用的时间长一些,宽屏的时间较短,不知为什么
本文来自:迅维网(
www.chinafix.com.cn
),详细出处参考:
http://www.chinafix.com.cn/forum ... p;page=3#pid4652098
厂家设计问题
作者:
佳成科技
时间:
2011-12-19 18:57
无返修 多长时间无返修? 一个月 3个月 还是半年?
作者:
严实
时间:
2011-12-19 20:05
还是充值比较好
作者:
ycht
时间:
2011-12-19 20:27
换了就好。
作者:
、Air'べ
时间:
2011-12-19 22:28
之前都是直接加焊的,不到好久就返回来了 谢谢楼主分享 改天试试
作者:
af123
时间:
2011-12-19 23:22
以后一定要试试
作者:
许琼
时间:
2011-12-19 23:49
参考就好,不同机器温度应该有差别。还有这个是加焊还是拆出来,不拆出来重植加焊楼主你太强了
作者:
chenfuyu232356
时间:
2011-12-20 00:15
乱说的,只不过碰巧
作者:
a535408593
时间:
2011-12-20 01:38
是个技术活不错
作者:
zhuxiaohua
时间:
2011-12-20 09:09
有机会试试啊
作者:
醉红尘87
时间:
2011-12-20 09:15
谢谢群主分享,字也很不错哦
作者:
liuxihong2011
时间:
2011-12-20 09:19
这类显卡我就是直接取下来的,不过楼主的方法我也去试试看,谢谢分享了
作者:
无效的用户名
时间:
2011-12-20 09:21
楼主 用的是三温区的BGA吧,两温区的BGA底部的温度就上不去,机子就到时间了。设备有的更新了。
作者:
renjiesg25
时间:
2011-12-20 09:34
技术资料收藏了
作者:
王彬784428960
时间:
2011-12-20 10:14
楼主这个只能对应于这个型号的BGA而其他BGA不一定行呀,而且楼主这个主要是让显卡与板子之间的锡球融化,但是N卡都是内核脱焊呀,这个不是一样还是会返修了,
作者:
耐芯
时间:
2011-12-20 12:18
值得学习。下次试试
作者:
惠康科技《雨
时间:
2011-12-20 12:41
学习了。慢慢的调试了
作者:
霜雪无痕
时间:
2011-12-20 14:02
直接拿850对着晶体吹一段时间就可以啦!能用多久就确定不了。
作者:
苍老师
时间:
2011-12-20 14:17
不同的BGA都会有不同的温度曲线。。没太BGA的温度控制是不一样的。热风的BGA的温度控制不是很精确。。所以还是自己慢慢调试的好。。。。
作者:
网商一族
时间:
2011-12-20 14:18
好东西 谢谢分享
作者:
779858688
时间:
2011-12-20 14:21
先找个料板试试
作者:
张青峰
时间:
2011-12-20 15:58
不同设备。温度不一样
作者:
峰回路转86
时间:
2011-12-20 16:06
又冒珠了。试试把!
作者:
315807346
时间:
2011-12-20 16:07
好东西,受用
作者:
永远不是很远
时间:
2011-12-20 17:54
245°去不下来吧
作者:
橘子红了
时间:
2011-12-20 22:50
路过学习。
作者:
荷露尖角
时间:
2011-12-21 10:09
最主要是温控做的到位,
赞
作者:
qdxjsm
时间:
2011-12-21 10:11
不行我用的是xxxxxx返修台,温差跟你这个不一样···········
作者:
wentian719
时间:
2011-12-21 10:12
我觉得肯定会返修
作者:
lichengzb
时间:
2011-12-21 10:34
我都搞不清楚到底是 显卡锡珠与主板因温度高导致虚汗还是显卡本身的核心晶体不良造成的 知道的请点评下 谢谢
作者:
瑞立科技
时间:
2011-12-21 11:31
有机会试试。看看会冒锡球吗
作者:
manzu
时间:
2011-12-21 11:35
这个一定要试试
作者:
billshi
时间:
2011-12-21 12:22
楼主写的一手好字啊。。。
作者:
吴俊霖
时间:
2011-12-21 12:41
多谢各位分享,有机会试试
作者:
felixproduct
时间:
2011-12-21 12:42
不用改良,返修是迟早的
作者:
704
时间:
2011-12-21 12:45
字也写的不错 ,哈哈 好
作者:
忧伤咖啡
时间:
2011-12-21 12:52
灌胶的也也这样加焊,可以用多久啊?
作者:
赵景
时间:
2011-12-21 13:26
这个还是要靠个人总结,每个BGA不同!
作者:
wuzhigang
时间:
2011-12-21 13:42
用850烘烘就行了,下面不好温度呀?
作者:
超越王超
时间:
2011-12-21 13:43
这个是用的xxxxxx*****R590的机器,我也是这样加焊的
作者:
redfish133
时间:
2011-12-21 13:44
这个要凭运气啦
作者:
悠悠蓝天
时间:
2011-12-21 13:51
好东西啊,我也试试,不然碰上黑胶头痛
作者:
诚实-维修
时间:
2011-12-21 14:02
不同的BGA机做法不一样。可以大概和自己比一哈,
作者:
Spartacus
时间:
2011-12-21 14:20
我这儿都是用白光风枪做,半年前买了迅维网的BGA,一直不敢搞T6的,有空试一试,希望可以
作者:
小刘师傅
时间:
2011-12-21 14:55
搞好了没有啊
作者:
郑州华诚科技
时间:
2011-12-21 17:45
有时间,我也试一下
作者:
郑州华诚科技
时间:
2011-12-21 17:45
不错,经验呀
作者:
feixxcd
时间:
2011-12-21 19:15
有点意思,照此贴设置试下,看看效果!
作者:
thcloud
时间:
2011-12-21 20:40
我今天用我的38-0 下的显卡 北桥没贴都没爆 哈哈 不过是料班
作者:
draculahua
时间:
2011-12-21 21:31
我们现在都是 针管 打药 融胶 重做 哈哈哈
作者:
yjjyxa
时间:
2011-12-21 22:13
这样的也做的好,我是没好过
作者:
王子的泪
时间:
2011-12-21 22:29
修了一年的机器了,我都是负责修电路故障的。这种加胶的,都由专人做的。真的手痒痒的,找个机会试试、
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