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标题: 为什么G86的显卡出厂能用2-3年，而重新植球后只能用几个月呢？ [打印本页]

作者: 御猫 时间: 2011-12-12 15:47
标题: 为什么G86的显卡出厂能用2-3年，而重新植球后只能用几个月呢？
我怀疑是不是核心虚焊而不是焊盘虚焊？就像有的AMD CPU一样拿风枪吹一下能用上几天

作者: zijing3000 时间: 2011-12-12 15:49
同意楼主的猜测

作者: 要我 时间: 2011-12-12 15:55
芯片板层有问题

作者: 王子凡 时间: 2011-12-12 16:01
就是核心啊

作者: 155245916 时间: 2011-12-12 16:02
是内部电路有问题吧

作者: 王子凡 时间: 2011-12-12 16:03
核心和基板也是锡球焊接在上面的我们从新直球就是等于把核心和基板焊接了几遍，拆时焊接一边直球焊接一边焊接又是一边

作者: 214946366 时间: 2011-12-12 16:11
硅精下面还有一层锡珠，我们无法重植，

作者: 修笔记本不难 时间: 2011-12-12 16:12
感谢NV，养活了一个个笔记本维修店，，！！！

作者: 裸奔最光荣 时间: 2011-12-12 16:21
芯片和小版上有一层BGA 小板到主板又一层BGA 两层都会出问题

作者: 281188633 时间: 2011-12-12 16:22
封胶的问题

作者: 民康维修 时间: 2011-12-12 16:24
建议大家在植球的时候使用无铅锡球，这样就会很耐热

作者: 好聚好散 时间: 2011-12-12 16:30
出厂的时候，下面的BGA用的是无铅的，而自已植的，用的是有铅的

作者: 呛着了 时间: 2011-12-12 21:14
你用的球不是好的吧，用无铅的

作者: orion001 时间: 2011-12-12 22:50
用无铅的锡球会用的时间长一些么？

作者: 依然灬8023 时间: 2011-12-13 10:34
本来就是核心虚汗了

作者: Jonah 时间: 2011-12-13 10:46
是可以用疯抢吹一下可以管几天但是有些也可以用一个月呵呵讲不清的弄的好的话就用的很长时间

作者: 领哥 时间: 2011-12-13 10:51
很想挑战T61的可惜机会不多

作者: 赣州新锐科技 时间: 2011-12-13 11:36
不是怀疑，是肯定，这种芯片都是GPU内部裂开导致的，所以加焊解决不了根本问题。

作者: 新技电脑 时间: 2011-12-13 12:00
手工焊接，能达到工厂焊接的各种条件吗？

作者: 御猫 时间: 2011-12-13 12:05

赣州新锐科技发表于 2011-12-13 11:36

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不是怀疑，是肯定，这种芯片都是GPU内部裂开导致的，所以加焊解决不了根本问题。

如果是这样，那我们换芯片应该不用找改良版的，只要是新的芯片换上去就可以了。问题是能不能找到新的芯片了

作者: 下一站分手 时间: 2011-12-13 12:43
听说焊G86要用无铅的植啊，那样返修比较少，不过我从来没那样做过。

作者: caohua 时间: 2011-12-13 12:56
显卡坏了以后本来就是显卡里面的芯片虚了，加焊好了，只是把里面的芯片弄起来了

作者: 赣州新锐科技 时间: 2011-12-14 17:09

下一站分手发表于 2011-12-13 12:43

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听说焊G86要用无铅的植啊，那样返修比较少，不过我从来没那样做过。

无铅有铅一个样，心理作用而己，我也这样做过，发现根本就没用

作者: 明通 时间: 2011-12-14 17:27
同意楼上的锡球融化的温度是170几度，显卡芯片发热量大，但是一般不得超过90度啊里锡融化的温度差得远虚焊应该不是那么容易的

作者: 三E笔记本 时间: 2011-12-14 17:28
不用BGA搞。你还想用多久？

作者: zhumiaosg 时间: 2011-12-14 18:06
内部虚焊，为什么加焊有的时候会不行

作者: woshiwan 时间: 2011-12-14 21:33
想挑战T61的可惜机会不多

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-14 21:36
无铅，加铜垫，效果会好一些

作者: 小伟1990 时间: 2011-12-14 21:39
我觉得是工艺的事工厂的工艺跟咱们的工艺不同啊还有就是锡球了用无铅的球就好多了

作者: 龙少恒良 时间: 2011-12-14 22:29
我都是无铅做得，一般是三个月没有问题

作者: 不懂小飞 时间: 2011-12-14 22:42

民康维修发表于 2011-12-12 16:24

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建议大家在植球的时候使用无铅锡球，这样就会很耐热

楼上正解~~

作者: 不懂小飞 时间: 2011-12-14 22:43

领哥发表于 2011-12-13 10:51

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很想挑战T61的可惜机会不多

希望LZ 能把有机会的挑战截图发出来大家分享下~~

作者: 514906332 时间: 2011-12-14 22:47
都是晶体虚焊；出问题；

作者: 不懂小飞 时间: 2011-12-14 22:48

赣州新锐科技发表于 2011-12-14 17:09

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无铅有铅一个样，心理作用而己，我也这样做过，发现根本就没用

不一样，火候问题很是讲究的，就好多你用烙铁去加热无铅和有铅的一样，能够达到焊锡发亮不氧化发乌的情况下，有铅和无铅是不一样的；我一般做BGA在芯片能推动的情况下有铅我会进间再拖久点，而铅的我会短些~~

作者: abc233 时间: 2011-12-14 23:13
我认为是芯片内部问题，与有铅无铅无大关系。因为南北桥我们也是那样bga，不见得有返修的。g86的内部发热太外部的散热片又那么小，我今天来了一部hp v2000花屏（3个内返修三次），明天bga后，打算彻底改变散热片（己有方案了）。试试能用多久。

作者: nadyliu 时间: 2011-12-14 23:29
发热太大是关键啊

作者: chenhao1979 时间: 2011-12-15 08:54
这种芯片都是GPU内部裂开导致的，所以加焊解决不了根本问题

作者: 350522993 时间: 2011-12-15 10:00
这个问题不知道，同样的迷惑中

作者: 易修维捷 时间: 2011-12-15 11:15
买全新的吧

作者: utopian 时间: 2011-12-15 11:49
换全新的也差不多3-6个月。所以我都是重值，或加焊。也能用上3个月左右

作者: 头好大 时间: 2011-12-15 11:55

abc233 发表于 2011-12-14 23:13

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我认为是芯片内部问题，与有铅无铅无大关系。因为南北桥我们也是那样bga，不见得有返修的。g86的内部发热太 ...

不换新的显卡,就算放冰箱里用,一样用不了多久,,呵呵

作者: 济南无忧维修 时间: 2011-12-15 12:20
现在都换改良的了

作者: 修笔记本主板 时间: 2011-12-15 13:16
希望我修的能撑住啊

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