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标题: 非常头痛 做bga 晶元冒了 锡珠 [打印本页]

作者: heidou    时间: 2011-12-11 09:02
标题: 非常头痛 做bga 晶元冒了 锡珠
今天非常倒霉做了2片主板  都是nv的 单桥的 但是做了bga 2 片都短路了 一看 芯片组上晶元 旁边有个锡珠 晕死了   一侧就短路了      怎么办可以预防这种情况啊
作者: 攻玉石    时间: 2011-12-11 09:14
上部温度低点,风嘴抬高点。成功率高很多。
作者: heidou    时间: 2011-12-11 09:15
攻玉石 发表于 2011-12-11 09:14
上部温度低点,风嘴抬高点。成功率高很多。

我很痛苦啊  弄坏了2个 不知道 怎么搞好了呢
作者: huangjie3299    时间: 2011-12-11 09:25
你看别人是怎么做的就是的了,你有师傅没有呢,他应该会教的
  同意上面说的 温度低一下,还有就是你那个应该是打了胶的了吧 要先去胶
作者: 张可欣    时间: 2011-12-11 10:00
说反了吧,上部风嘴是抬高比较好吗
作者: heidou    时间: 2011-12-11 10:07
还有什么建议吗 大家
作者: pfvl2008    时间: 2011-12-11 10:19
预热久一点,上部温度不要超过240,适当抬高就差不多了{:soso_e128:}
作者: heidou    时间: 2011-12-11 10:22
pfvl2008 发表于 2011-12-11 10:19
预热久一点,上部温度不要超过240,适当抬高就差不多了

哎啊 只有遇到了才会知道啊 以前都没碰到过
作者: 周红波    时间: 2011-12-11 10:39
同意上面说的
作者: 邹坤    时间: 2011-12-11 10:52
我没有用过BGA台,我用的是风筒,还不清楚是咋个用的,路过一下。
作者: 匡孟图    时间: 2011-12-11 11:12
上嘴235就好了,无铅才217,有铅锡珠还低啊!看锡珠熔了就好




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