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标题: 最近换显卡大部分都是悲剧收场这是为什么？ [打印本页]

作者: yeloone 时间: 2011-11-29 07:10
标题: 最近换显卡大部分都是悲剧收场这是为什么？
今天拿来个主板换显卡的是 G86-770-A2 换成 G86-771-A2，开始拿下来的时候就悲剧了，上GBA CF360T 基地买的 2个多月。5段第5段的上风 249 下风268. 原来设置的时间是40秒，在进入5段的20多秒，就开始取芯片，但是一推，还是纹风不动，我就按了下保持再过个20多秒还是一样，我再等了20几秒还是一样。觉得奇怪了心想会不会是红胶没有去干净，就用了电力，芯片起来了，在想拿下来的时候芯片离主板1cm的时候，悲剧来了，一看芯片底部居然有一条线连在上面{:soso_e109:}，最好没办法把显卡芯片放回去，再吹了 50多秒再慢慢的拿下来，一看焊盆上，晕有个角落里的10几个点是还没有融化的时候拿起来的有3个点没有了有一个点还留在那个线上，心想完了在线上的点还可以放回去，还没有关系就是那2个点不知道是什么麻烦了. 查了下图纸一个 b32脚没接什么东西，一个 e32 接得是显存 . 就是这个 e32 断了要补这个很麻烦也不知道怎么补。就想试试看直接上新的显卡芯片，很快就上去了，外接显示屏居然还亮了，觉得奇迹也会发生的、真正高兴的时候开始装机了，装好差不多的时候测了下 {:soso_e127:} 居然内置不显示切换到外置显示屏可以显示. 想问问高手的你们到底是怎么回事. 事后我想了下
1. 对于GBA 在第5段原本的40 秒我+到60秒居然还有个角落的珠子还没有容掉，这是怎么回事，还有最近用GBA 做显卡的时候好几次都把显卡芯片吹气泡了{:soso_e127:}，同事和我说是不是GBA 有问题啊，以前用手做显卡的时候都没有这么多的问题，我无语了{:soso_e127:}.

2.对于掉了的2个点 E32 和 B32 这2个点有问题会引起内置不亮外置亮的问题吗？

3.内置不亮外置亮的问题会不会是显卡芯片自己本身的问题.

现在很多的疑问，一次次的显卡焊盘掉点和起泡让我对GBA的质量产生了怀疑（现在有10来个主板因为显卡焊盘掉点儿报废），而且现在对做显卡，很是害怕.

作者: elianjj 时间: 2011-11-29 07:19
还是最后的温度不够时间也不够最后债芯片的加点焊油

作者: 东航 时间: 2011-11-29 08:16
可能bga出问题了

作者: 406965195 时间: 2011-11-29 08:28
多加点焊油，不用到250度就可以拿掉了。

作者: 小小学徒工 时间: 2011-11-29 08:38
楼主你买BGA以前焊过显卡吗

作者: 玉天翔 时间: 2011-11-29 08:39
要温度到了，然后用镊子看能不能推动芯片，可以的话就熔了，可以取

作者: 菜菜菜小鸟 时间: 2011-11-29 09:05
想请教下高手，对于象联想730的打胶显卡，怎么取芯片啊？胶在芯片底下清除不了，上次取了一次，掉了十几个点，两条线也起来了，不知道是不是操作方面没有掌握好呢?

作者: 李奎 时间: 2011-11-29 09:08
楼主可以用测温线呀，现在到了冬天温差肯定会有的，我们这边一般到夏天的时候会用料板跑一下曲线，到冬天的时候再跑一遍

作者: 江正浩 时间: 2011-11-29 09:12
楼主悲剧了，望高手指点下，让同上菜菜鸟的我辈同志也一起学习下

作者: 鸿儒电脑 时间: 2011-11-29 09:15
我们用的三温区的。一般245度

作者: 破小孩 时间: 2011-11-29 09:18
我拆芯片从来不弄助焊剂，边胶也都不去，直接用镊子翘，从来没有失败过，但是温度一定要熔锡，否则会掉焊盘的

作者: chuanqi 时间: 2011-11-29 09:27
是不是新机器用的不习惯啊，我刚开始用3温区时也是恨不习惯，不过掉点的到恨少

作者: 创辉电脑医院TAN 时间: 2011-11-29 09:37
还是BGA问题呢

作者: 创辉电脑医院TAN 时间: 2011-11-29 09:39
我用的到225就可以拆下来了

作者: 南门二饼 时间: 2011-11-29 09:45
分别用有铅和无铅的报废板多做些试验，记录下工作参数，有必要的话录像，把结果和其它人对比一下，最终确定的方法的问题还是机器的问题。

作者: 菲克斯 时间: 2011-11-29 10:00
应该是冬天和夏天室内气温相差太大，没有动态调整，我用的是最简单的，但夏天和冬天温度设置不一样。

作者: 数字模拟 时间: 2011-11-29 10:03
最好用上测温线！在芯片轻推能动时再取，注意下板子上的大片的铜箔分布情况，在那里测温。

作者: 文安时代电脑 时间: 2011-11-29 10:09
每个BGA的温度都不一样还要自己慢慢摸索用熟练就好了点胶的和封胶的把胶用风枪除掉多加点焊膏好取些

作者: cjd123 时间: 2011-11-29 10:09
拿个有桥的坏板用测温线跑下机器，现在天冷了，看看机器温度有没有什么误差。

作者: 直接点 时间: 2011-11-29 10:11
温度是浮云，融锡才是硬道理

作者: 重庆达芬科技 时间: 2011-11-29 10:14
大芯片好多都要延长时间的

作者: 菜菜菜小鸟 时间: 2011-11-29 17:53
这个730的显卡胶好像和其他的胶不太一样，感觉比较硬，有砂质的感觉，温度已经溶锡了，根本推不动芯片
一拿就掉点

作者: 欧阳洋 时间: 2011-11-29 18:06
现在到冬天了.BGA的温度也要适当的往上调点

作者: yeloone 时间: 2011-11-29 18:33

小小学徒工发表于 2011-11-29 08:38

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楼主你买BGA以前焊过显卡吗

以前用手吹的时候都加助焊剂买了 gba 就不用了上下风一起以为能搞得定结果

作者: 但强 时间: 2011-11-29 19:00
“在想拿下来的时候芯片离主板1cm的时候，悲剧来了，一看芯片底部居然有一条线连在上面，最好没办法把显卡芯片放回去，”楼主我看到这句话的时候我笑出声来了，哈哈，真搞笑，想起你那个画面就好笑

作者: fxlon 时间: 2011-11-29 19:36
本帖最后由 fxlon 于 2011-11-29 19:36 编辑

771是大芯片温度难控制一点不关BGA的事我用1W多的机器有时都会有一个角的温度偏低主要在下部温度调高一点就行了

作者: why1314 时间: 2011-11-29 19:38

破小孩发表于 2011-11-29 09:18

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我拆芯片从来不弄助焊剂，边胶也都不去，直接用镊子翘，从来没有失败过，但是温度一定要熔锡，否则会掉焊盘 ...

IBM T60的也可以么，楼主真是强悍啊

作者: 学修本 时间: 2011-11-29 20:59
多找几个废板调试好温度吧

作者: whdiy 时间: 2011-11-29 21:09
设备还没有用顺手啊，上风口一定要比芯片大，不要搞个差不多大的，然后对位再有点偏差的时候很容易导致一部分锡点融化比较晚；
还有如果芯片在电路边缘位置的时候把风口偏电路内侧一点，因为内侧位置散热比较快一些。

作者: phdzh 时间: 2011-11-29 21:34
xuexile,学习了

作者: 破小孩 时间: 2011-11-29 21:45

why1314 发表于 2011-11-29 19:38

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IBM T60的也可以么，楼主真是强悍啊

T61和T60的机器不能这么玩得，没那么简单

作者: ycht 时间: 2011-11-29 21:46
对温度还没有感觉。看到珠子化了，再取。

作者: 龙少恒良 时间: 2011-11-29 23:30
先失败接着就是成功

作者: 中毒很深1226 时间: 2011-11-30 09:14
对啊，经验是钱买不到的，这个东西是时间积累的结果啊

作者: robertyunwu 时间: 2011-11-30 09:18
温度不够千万别急着取，再者就先用镊子动一下，动了，就可以取下了，要不不能取得

作者: 黄炳忠 时间: 2011-11-30 09:40
对了上面很多人都说了，要拿料板做做，掌握你这台BGA的实际性能。和温差。夏天和冬天的区别。你看到的温度指示只是个大概数值，和你工作环境有关。只有用料板多做来掌握你所有的BGA设备的实际性能。掌握了以后你就不用去取胶再做。直接上BGA 到温度就可以直接取，黑胶时间稍微加长个5秒-10秒就可以了。
夏天可以少10秒冬天加10-20秒。

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2011-11-30 10:21
这种大的芯片做的时候确实是很难做温度一定要掌握好才行的啊

作者: 超越 时间: 2011-11-30 10:34
练习还不够，温度控制还有点距离

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