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标题: 花了半天时间修好一块铭瑄9600显卡花屏。 [打印本页]

作者: ryuen 时间: 2011-11-27 23:00
标题: 花了半天时间修好一块铭瑄9600显卡花屏。
本帖最后由 ryuen 于 2011-11-27 23:05 编辑

大清早客户送来一块铭瑄9600 显卡，256M显存。据客户描述，09年花500大洋买的，前几天玩游戏时发现该显卡花屏。

上机测试，发现在dos界面下。有轻微的雪花点。进入windows后，在屏幕最上部有一行波浪型的纹，并不明显。但是进入游戏后，又出带状雪花点。属于轻微的花屏。修的时候搞忘记拍照片了，修好以后才想起来，所以只能用语言描述下了。
因为花的地方比较有规律，初步判断是显存的问题. 留下客户联系方式后正式开工。

扫了下灰，目测了下有没有爆浆的电容或是烧坏的元件或是断线的地方。结果失望了，好像看不出什么问题。用万用表打了下显卡各场管的电压，也没有发现什么问题。

看来换个电容就能好的好事是碰不到了。。。。

只有用MATS测试:
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR  UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0]          0          0          0
FBA[63:32]          0          0          0
FBB[31: 0]       2545       27230          0
FBB[63:32]          0          0          0
FBC[31: 0]          0          0          0
FBC[63:32]          0          0          0
FBD[31: 0]          0          0          0
FBD[63:32]          0          0          0

根据结果来看，B通道有故障。先拆开散热片：（图是后来补的，1,2,3,4这四个位置是后来挖断的)。显卡为单面8枚显存颗粒
应该是一枚对应一条通道。

抱着试试看的心理，先着加焊了GPU, 结果依旧花屏。初步排除了GPU背面虚焊导致的通道故障。

仔细看了下显存颗粒的型号为：HY5RS573225BFP-14。找了下手头上备的剪板料。正好有相同的型号，心中大喜。

看着显卡上的显颗粒边上，有标注M1~M8的字样。(图片上看不清楚，顶上一排四个从左到右是M1,M2,M3,M4 右侧从上到下是M5,M8,M6,M7 ) 心想，MATS测试结果第三行FBB[31: 0] 就是M3呢。冲动之下，直接就把M3取下来了，换上剪板料上的芯片。满怀期待的上机测试，结果显然运气不是站在我这一边的。（难怪今天签到只混了1分）。花屏依旧。 MATS结果也是一样。

看来板上的编号和MATS结果根本就不对应。只好用割线的办法了。有人说下电阻也可以，我观察显存颗粒边上的电阻实在是太小了（比普通主板上的贴片电阻还小了一半），我怕焊下来会焊坏到时难得找到代换的。再加上这显卡散热片超大，完全可以挡住割的地方根本就看不出来，所以还是用了割线的办法。

先割的是M6, 图中标"2"的位置，因为我想也许是我方向搞错了，是倒数第3呢。下面是割了以后的结果：
MATS version G98_BETA1.  Testing G94 with 256 MB of memory.
Errors found.  Use .Status() or .PrintErrors() for more info.
This message will only appear once.
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR  UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0]          0    17440992          0
FBA[63:32]          0          0          0
FBB[31: 0]       2599       27159          0
FBB[63:32]          0          0          0
FBC[31: 0]          0          0          0
FBC[63:32]          0          0          0
FBD[31: 0]          0          0          0
FBD[63:32]          0          0          0
显然，割错了，果然人品没能爆发。只有补上继续割。  看上面的结果，好像离得比较近，我猜会不会故障的芯片离我刚割的哪个芯片比较近？于是把目标锁定在右边四个（纯属猜测，完全没根据）。

右边四个，从下往上割（事后证明，真是悲剧了,最后一个.....）。下面割了M7 (图中标1).  结果

LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR  UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0]          0          0          0
FBA[63:32]          0    25238670    0
FBB[31: 0]       2340    27230          0
FBB[63:32]          0          0          0
FBC[31: 0]          0          0          0
FBC[63:32]          0          0          0
FBD[31: 0]          0          0          0
FBD[63:32]          0          0          0

好像接近了，但是仍然不对，补上后，继续割！这次是M8(图中标 "3")。结果一出来，又不对，吐血了,我怎么就围着故障点转圈呢。
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR  UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0]          0          0          0
FBA[63:32]          0          0          0
FBB[31: 0]       2574       27308          0
FBB[63:32]          0       25238744    0
FBC[31: 0]          0          0
FBC[63:32]          0          0          0
FBD[31: 0]          0          0          0
FBD[63:32]          0          0          0

无奈，补上割断的点，继续。这次割的M5(图中标4的位置), 根据我的猜测，右边四个，只剩下这一个没割过了，如果我猜得没错，哪问题就应该是这一个颗粒了。
装上一开机，果然花屏的效果和最初时差不多。心中暗喜。等待着MATS的结果：
MATS version G98_BETA1.  Testing G94 with 256 MB of memory.
Errors found.  Use .Status() or .PrintErrors() for more info.
This message will only appear once.
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR  UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0]          0          0          0
FBA[63:32]          0          0          0
FBB[31: 0]       2340    16823996          0
FBB[63:32]          0          0          0
FBC[31: 0]          0          0          0
FBC[63:32]          0          0          0
FBD[31: 0]          0          0          0
FBD[63:32]          0          0          0

就是它了。果然罪魁祸首就是这个M5 。找到了问题，下面就好办了，取下M5. 把先误当有问题的芯片M3重新植球(分享下我植球的经验，高手可跳过了。)
1. 烙铁把多余的锡球拖掉（别图节省，用残留在上面的锡球，不仅给植球带来困难，而且会造成高低不平，降低成功率）。

可先上一层焊膏，然后把芯片立起来，用刀头从上往下轻轻一刮，基本上可以拖掉大部分的锡。然后用吸锡线拖平（一定要用吸锡线，不然植球的过程绝对是个恶梦！）。拖平后，用牙刷沾点洗板水，把松香，焊膏一类的残留物清干净。
同样的方法处理焊盘，同样，焊盘也一定要拖平然后用洗板水洗干净。千万不要小看这些细节，这些小问题对成功率的影响很大。焊盘不拖平，放置对齐的时候又会是一个恶梦。

2. 处理好后，芯片刷上一层“均匀的”，“薄薄的”焊膏。“薄薄的”指的是，尽可能的少，哪怕多一点，也要用毛刷把它刷到外面去。另外，一定用好焊膏。我用过电子市场里10块钱一盒(150g)的所谓的“好爆膏”（店主是相对于哪种1块钱一小盒的)。结果惨不忍睹。这里不是做广告。我现在用的基地100的哪种。就很好。一分钱一分货，这个不得不服。

3下面是放植球台里植球，我舍不得花几百块去买全套钢网，所以用的是通用钢网，这里我用透明胶把整个钢网帖住，然后用裁纸刀把要植的地方刻出来。这种方法对于哪种大片大片的规则图型的芯片来说，非常好用，但哪种不规则的,东一个点，西一个点的，就有点头痛了。这个方法还有一个好处就是省锡球。基本上可以做到一个都不浪费。

4. 然后用风枪吹球。这一步，和前面的涂焊膏的操作息息相关。前面做得好，这里就省事。焊膏不好，一加热，全化成稀的水，然后锡球就开始粘。好焊膏，如果涂多了，也会是前面哪种情况。另外，焊膏不好，锡球怎么吹都不能自动归位。而用好焊膏，温度一到，锡球一熔就会立刻归位，你甚至可以看到锡球是“跳”到正确的位置上去的，很神奇。
另外，风枪温度只要调整好能在适当的高度能吹化锡就可以了。这个根据自已的焊台性能自已调节，在温度能达到的情况下尽可能的低点，但是也不用太紧张吹坏芯片，实际上只要你均匀加热，不照着芯片一个地方猛吹，芯片不是哪么容易吹坏的。
风力尽可能小点。但是也不用开到0档的地步。风力太小，容易烧坏风枪的发热芯的。其实只要你加热时缓慢均匀的移动，风枪保持嘴垂直的吹。就算是2档的风，都吹不跑锡球的。
最后，吹的时候，特别是温度上来了，就一定要盯住，有没有连球的位置，如果有，一定要及时停止加热，用镊子拨开，千万不能让它们化在一起，不然就只能用烙铁取掉重植球的，如果不是一次成功，麻烦不说，还容易造成植好的球高低不平，影响成功率。

说明下，上面这个图的锡球还没有到位，是因为临时有点事外出，来不及拍照了。回头有时间补上到位的，整齐的图片。

作者: ryuen 时间: 2011-11-27 23:07
本帖最后由 ryuen 于 2011-11-28 00:07 编辑

晕，怎么把我最后的一段弄没了，还不能编缉，先占个楼，我接着下面写吧。还有些图片今天上传数量到了没办法传了。下次再补上吧。

最后一步就是焊接了，由于ddr2显存芯片比较小，所以直接用风枪+预热台焊接图个方便。同时也省点电（我们这电1.5一度，太黑了）。
手工焊接我觉得是最难的一步，焊接时，我一般用万用表的测温档来监控温度，预热台辅热，风枪在上面吹。尽量的模拟理想的温度曲线。我做过实验。我的万用表的测温还是非常准确的。但是毕竟测温线只是放在芯片的旁边，温度上还是有差异的。根据经验，一般万用表显示温度在230度以上时，锡球就开始熔化。掌握这个熔化的临界温度比较关键。当温度快达到这个临界点时，如果你从侧面缝隙里看，会看见锡球明显的熔化塌陷的过程。在这个过程中，一定要注意风枪要垂直着吹，不让温度提升得太快，一定要均匀加热，不能猛吹一边或是一边快，一边慢。小芯片还没什难度。一旦芯片面积比较大的时候，如果受热不均匀，很容易出现一边锡球先达到熔点熔化塌陷。另一边却没有熔化，这样芯片就会往一边翘起。出现这样的情况要矫正，必然会让芯片更长时间处于极高的温度之下，容易损坏芯片，而且容易造成虚焊。

最后焊接好后，激动人心的时刻终于快到了：
MATS 测试结果：
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR  UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0]          0          0          0
FBA[63:32]       0          0          0
FBB[31: 0]          0          0          0
FBB[63:32]       0          0          0
FBC[31: 0]          0          0          0
FBC[63:32]       0          0          0
FBD[31: 0]          0          0          0
FBD[63:32]       0          0          0

开机dos界面不花了，进入windows后也完全正常了。游戏里也不花屏了。

维修到这里就结束了。
图片因为修的时候没想到拍图，等修好以后，才想起来。所以图片都是后补的，好多故障的图片就没法再拍了。

还有最后一点点，我来这个论坛时间并不长，不过这个论坛给了我很大的帮助。在这里我学到了好多的东东。看到有哪么多高手无私奉献他们的维修经验让我很感动。所以也希望能将自已的一点经验给大家分享下，回报一下。不管是新手还是高手，能对你有一点点帮助或是借鉴的地方，我都会感到高兴。

最后请教一个问题，显卡的芯片的通道和显存颗粒的位置到底有没有什么规律可寻？比如某个厂家是这样排的，某个厂家是哪样的规律？  我查过不少资料，最终也没得到一个完整的答案。  不然也不会采用这种“自残”的方法来修了。哪位高手能指点下，万分感谢！

作者: liqiangwszgr 时间: 2011-11-27 23:34
LZ 加焊是BGA 还是土炮？

作者: ryuen 时间: 2011-11-27 23:47
本帖最后由 ryuen 于 2011-11-27 23:49 编辑

liqiangwszgr 发表于 2011-11-27 23:34

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LZ 加焊是BGA 还是土炮？

小芯片和加焊一般用土炮。但如果是大芯片取下来了，哪就一般用BGA了。大芯片我如果用土炮焊接，说实话成功率就50%，碰到显卡北桥之类脆点的就更低了。台式机可能还可以折腾几次。如果碰到笔记本，哪万万不敢用土炮了。

作者: 许春涛 时间: 2011-11-27 23:53
楼主真可爱，多翻查下帖子就知道排列了，何必呢？？

作者: ryuen 时间: 2011-11-28 00:22

许春涛发表于 2011-11-27 23:53

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楼主真可爱，多翻查下帖子就知道排列了，何必呢？？

我确实不知道，不然也不会花半天的功夫弄得这么麻烦，我搜论坛的时候，发现也是问的多，真正可以用的资料少，如果具体到某个型号，哪说很难了。能说详细点么？比如就我这块显卡，哪有这方面的资料？谢谢.

作者: 许春涛 时间: 2011-11-28 00:24
翻遍本版块的所有帖子3遍以上你就不会如此迷茫了

作者: bufengzi 时间: 2011-11-28 06:51
楼主精神可嘉！！搞维修就需要这种精神！探索！！

作者: 11期荣生 时间: 2011-11-28 09:04
楼主的脑子咋想的啊？。A、B、C、D四个通道，八片显存，居然还会以为一枚显存对应一个通道，把这种最基本的概念搞清楚，显存的排列也就很容易明白了.也就不会再做这种事倍功半的傻事了。

作者: 小贩 时间: 2011-11-28 09:35
乱折腾。。。。。。

作者: 芯捷电脑 时间: 2011-11-28 12:31
告诉你一些经验，1是通常每2片显存用一组参考电压是由2个小电阻分压而成。不必拆下，只需要用尖头镊子短路下分压电阻就可以是这2片全出错，也就是ABCD中的一个区全错。2是我觉得既然找到哪一个显存出问题先焊一下不要吗？何必要植株或换颗粒。

作者: hejq2011 时间: 2011-11-28 16:32
有耐心这样割找显存，佩服。。。。。。

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作者: ryuen 时间: 2011-11-28 17:15

11期荣生发表于 2011-11-28 09:04

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楼主的脑子咋想的啊？。A、B、C、D四个通道，八片显存，居然还会以为一枚显存对应一个通道，把这种最基本的 ...

A,B,C,D四个通道，8片显存。
我说的每一枚芯片对应一个通道，也许是表述不恰当。实际上的意思是每一个芯片对应结果的一行。

“把这种最基本的概念搞清楚，显存的排列也就很容易明白了”。通道和显存的位置有规律可循么？能详细说明下么？

作者: ryuen 时间: 2011-11-28 17:18

芯捷电脑发表于 2011-11-28 12:31

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告诉你一些经验，1是通常每2片显存用一组参考电压是由2个小电阻分压而成。不必拆下，只需要用尖头镊子短路下 ...

谢谢指点，我只是想着下电阻了，因为电阻太小,上面连阻值都没有，所以我怕烫坏了没得代换的。没想到还可以用短路的方法，下次可以试试。

作者: xp200798 时间: 2011-11-28 18:23

ryuen 发表于 2011-11-28 17:18

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谢谢指点，我只是想着下电阻了，因为电阻太小,上面连阻值都没有，所以我怕烫坏了没得代换的。没想到还可 ...

N卡显存，ABCD呈逆时针方向排列，12呈顺时针排列

作者: xp200798 时间: 2011-11-28 18:26

作者: as52020240as 时间: 2011-11-28 18:27
看了，没修过显卡，不知道为什么要割线

作者: 11期荣生 时间: 2011-11-28 18:43

ryuen 发表于 2011-11-28 17:15

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A,B,C,D四个通道，8片显存。
我说的每一枚芯片对应一个通道，也许是表述不恰当。实际上的意思是每一个 ...

还是比较有规律的，譬如卡多数是逆时针A\B\C\D...这样排列，在一个通道中数据位是顺时针由低到高排列。但是也有例外的情况，如9600GSO等就有各种不同的排列组合。所以有时还是需要实际判断一下的。

作者: 尖峰电脑 时间: 2011-11-28 19:00
这样子啊

作者: kalemi 时间: 2011-11-28 19:21
好帖子，终于知道显卡的显存排列了，必须做个记号！！也感谢楼主这么能折腾啊，才让我明白这东东，哈哈！！{:soso_e113:}

作者: sysczf 时间: 2011-11-28 22:10
都是修显卡的高手呀，我不会修显卡呀，哪里有资料下载看五上

作者: kairen0210 时间: 2011-11-28 22:22
非常感谢LZ 非常受用

作者: ryuen 时间: 2011-11-29 12:49

11期荣生发表于 2011-11-28 18:43

登录/注册后看高清大图

还是比较有规律的，譬如卡多数是逆时针A\B\C\D...这样排列，在一个通道中数据位是顺时针由低到高排列。但 ...

谢谢指点，原来如此。

不知道A卡可有类似的规律可循？

作者: 11期荣生 时间: 2011-11-29 13:09
A卡也有一定的规律。基本也是按照逆时针（卡的正面）A\B\C\D这样排布。早期的X800到2系列的卡还有一片显存一个通道的。现在有的高端A卡，虽然也是8片显存4个区，每区64位，但是在一个区中是以A0、A1;B0、B1.....等等这样的方案排布的。所以没有绝对的事情。要根据具体情况来判别。

作者: pfvl2008 时间: 2011-11-29 22:54
这卡我一看就确定是M5了，楼主这种方法虽然走了不少弯路，但终究还是解决问题了，又进步了许多，可喜可贺呀。

作者: 男人の拽 时间: 2011-11-29 23:50
至于吗，修快显卡能收多少钱啊?花那么大的功夫去修啊

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