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标题: 去胶经验谈 [打印本页]

作者: qidaijianni 时间: 2011-11-27 12:51
标题: 去胶经验谈
近期一直因为去胶不干净导致BGA把桥推跑了，这几天闲下来认真思考研究了一下，搞了个小工具，分享一下
在论坛搜索了一下，风枪、BGA高温下搞的比较多，但我还是喜欢用脱胶剂，几十块钱一瓶用半年，重点来了，现在的关键是白胶去的很干净，一下子就全去了，即使是打一圈胶都没问题。但是红胶和黑胶就很难搞的一B,胶流进缝隙里，拿镊子都抠不出啦的，于是自己做了个小工具，用废液晶屏的灯管架子，这个是全铝或全钢的，自己拿剪刀剪个半厘米宽的宽条状，长度按自己合适的来，前面剪个小钩子，这样用脱胶剂泡芯片半小时，用小钩子慢慢地把里面的胶抠去就行，由于这个工具的厚度刚好可以塞进芯片底部，韧度也好，所以和推荐大家试试。这个办法屡试不爽，如果一次去不干净可以多泡泡，对板子没什么伤害的
个人经验，多指教

作者: 406965195 时间: 2011-11-27 12:59
改天做个试试

作者: 无边思绪 时间: 2011-11-27 13:15
不需要这样直接取芯片就可以胶不用管

作者: 直接点 时间: 2011-11-27 13:25
改天试一下

作者: yuweimin139 时间: 2011-11-27 14:33
我都是用BGA焊台直接加热，多加热一下下，然后用刀片一翘，BGA就出来啦，挺方便的，没用过脱胶剂。不过楼主的经验，改天可以尝试一下，有机会买瓶脱胶剂用用看。还没用过呢，呵呵

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